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测试测量

原子层淀积技术

ALD技术的独特性决定了其在半导体工业中的运用前景十分广泛。器件尺寸的缩小导致的介质薄膜厚度的减小已超出了其物理和电学极限，同时高纵宽比在器件结构中随处可见。由于传统的淀积技术很难满足需求，ALD技术已充分显示了其优势，为器件尺寸的继续微缩提供了更加广阔的空间。本文介绍原子层淀积技...

2010-06-22

原子层淀积 ALD MOCVD PVD

3D与电脑融合平板混战即将拉开

随着电视机厂商高歌挺进3D后，众多PC厂商也开始举行3D电脑、3D显示器的大旗。厂商表示，PC未来是光明的，更是3D的。目前，融合3D技术的电脑产品也陆续登场，不过，3D电脑还未能现实裸视。

2010-06-22

3D 电脑平板 PC

高清电视“席卷”世界杯数字电视一体机受捧

今年的世界杯，多家电视台都推出了高清电视频道直播比赛，使得看“高清世界杯”成为众多球迷们最热门的话题之一。自然而然，可实现一步到位看“高清世界杯”的数字电视一体机毫无意外地获得广大球迷的追捧。

2010-06-22

高清电视世界杯数字电视

“三网融合”尘埃落定真正赢家将是老百姓

“三网融合”名为利益格局的重整，实为以前各自封闭的广电和电信领域引入了新的竞争者。不管广电、电信和互联网的利益格局如何，真正的赢家将是老百姓。

2010-06-22

三网融合电信互联网

第一季度笔记本电脑出货金额增1.7%

根据DisplaySearch最新调查结果表示，2010年第一季度笔记本电脑出货金额达311亿美金，这是自2008年第三季以来最高单季出货纪录，当时笔记本电脑均价较目前高出20%。除了取代台式电脑的笔记本电脑（Desktop Replacement）均价下降外，其它应用领域如上网本/平板电脑（netbook PC/ slate），与超可携...

2010-06-22

笔记本电脑上网本平板电脑超可携式电脑

3G终端初具规模智能手机权重加大

中国3G市场运营一年有余，在三大运营商的引导和产业链的共同努力下，不仅解决了3G终端质量的硬伤，而且基于3G的移动互联网业务蓬勃发展，3G终端的市场占有率稳步提升。在刚刚结束的第八届国际手机产业发展高峰论坛（中国.天津）上，三大运营商及主要终端厂商齐聚天津，通过分析一年来3G终端市场的运...

2010-06-22

3G 终端智能手机

2010年欧洲无线基础设施支出预计小幅增长

据iSuppli公司，2010年欧洲移动运营商在无线基础设施方面的投资将略有增长，符合当前的谨慎心态。同时，运营商寻找可行的创收模式，让其网络中急剧增长的数据流量发挥效益。

2010-06-22

欧洲无线基础设施增长 iSuppli

BGA封装的焊球评测

BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化，具有更高的I/O数量，更细的节距。但是好的焊球是什么样一个标准，如何才能做好是很多初学者的疑问，请看本文为你的分析

2010-06-21

BGA封装焊球评测 HJTECH

可制造性设计

PCB可制造性设计分析（DFM系统）是一个促进生产力的强大工具。它能促使你在毫无损失的情况下使设计更加小型化，降低产品上市时间并信心十足地在全球制造趋势中获利受益。如果不使用DFM，则你可能面临高成本、高风险的巨大挑战。不信，那么请仔细的阅读本文

2010-06-21

可制造性 DFM PCB设计新产品导入（NPI）

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