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测试测量

汽车电池产业关注“碳酸锂”

2010年重点低碳行业关注的一个焦点是动力电池。短期新能源汽车政策执行情况决定镍氢电池产销规模，未来技术的突破将决定锂电池应用进度，稀缺的上市公司标的蕴藏不容忽视的投资机会。

2010-06-23

汽车电池 “碳酸锂”

信号速率与线缆长度的关系

致力于CAN通信的设计人员遇到种种挑战，往返信号传输成为一个重要的考虑因素。本文介绍信号速率与线缆长度的关系，解决了传输速率和长度的关系，信号的往返将不再是问题。

2010-06-23

信号速率线缆 CAN通信

差分信号线布线的优点和布线策略

布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合，这种互相之间的耦合会减小EMI发射，差分信号线的主要缺点是增加了PCB的面积，本文介绍电路板设计过程中采用差分信号线布线的布线策略。

2010-06-23

差分信号线布线 PCB 高速设计

多晶硅锭制造技术

用于制造太阳能硅片的多晶硅锭的生长是一个相当复杂的工艺。硅锭生长工艺的目标在于优化硅锭合格率.因此生长工艺需要进行严格监控，并需对定向凝固炉在结晶工艺期间的无数种变量加以有效控制。本文简述多晶硅锭的制造技术

2010-06-23

多晶硅锭凝固工艺线切割凝固炉

新材料对测量技术的挑战

在谈及芯片技术进步时，除了不断缩小的技术节点，新材料的采用往往可以另辟蹊径。目前谈论较多的是高k介质、金属栅、低k材料等，其它一些较为冷门的材料，如碳纳米管、石墨稀、二嵌段共聚物等也开始进入人们的视野。越是新兴的物质越难以捉摸和测量，这就要求测量技术能够“与时俱进”。本文对新材料...

2010-06-23

新材料测量技术 3D集成硅通孔技术

日置即将推出最新IM3570阻抗分析仪

即将发售的阻抗分析仪IM3570是测量频率4Hz~5MHz，测试电平5mV~5V的LCR电桥与阻抗分析仪合二为一的仪器。因为对应不同测量条件都能高速连续测量，所以在需要使用众多仪器检查的生产线上，仅IM3570一台便可实现。

2010-06-23

日置 IM3570 阻抗分析仪

半导体制造晶圆检测技术分析

半导体制造业广泛采用了晶圆自动检测方法在制造过程中检测缺陷，以缓解工况偏差和减低总缺陷密度。本文介绍晶圆检测方法进展，有效方式识别与良率相关的缺陷。

2010-06-22

晶圆检测缺陷检测在线晶圆检测

通孔刻蚀工艺的检测技术研究

随着半导体制造技术推进到更加先进的深亚微米技术，半导体金属布线的层数越来越多，相应的通孔刻蚀工艺也越多，并且伴随着通孔的尺寸随着器件设计尺寸逐步缩小。以DRAM制造为例，存储量由4M发展到512M时，设计规则由1μm缩小到0.16μm，其中通孔的尺寸也从0.8μm下降到了0.25μm。通孔尺寸越小，刻蚀的...

2010-06-22

通孔刻蚀工艺检测技术晶体管

射频封装系统

在RF系统中，各类元件采用不同的技术制作而成，例如BBIC采用CMOS技术、收发机采用SiGe和BiCMOS技术、RF开关采用GaAs技术等。系统芯片(SOC)的优势是把所有功能整合在同一块芯片上，但却受到各种IC技术的限制，因此不能有效利用上述各项技术的优势。系统级封装(SiP)可以对各种不同技术的不同电、热和...

2010-06-22

射频封装系统 ASIC BBIC

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