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测试测量

PCB印制电路板制造技术发展动向

随着微型器件制造和表面安装技术的发展，促使PCB印制板的制造技术的革新和改进的速度更快，特别是电路图形的导线宽度目前国外广泛采用是引脚间通过三根导线、达到实用化阶段的导线宽度是引脚间通过4-5根导线，并向着更细的导线宽度发展。为适应SMD多引线窄间距化，实现PCB印制电路板布线细线化。

2010-02-24

PCB 印制电路板制造技术

2009年中国3G网络覆盖率快速提升

截至2009年底，中国电信市区有效面积覆盖率已达96.5%，乡镇数覆盖比例为60%;中国联通网络覆盖了全国335个大中城市;中国移动网络覆盖238个城市。在运营商3G设备的集中采购中，华为处于市场领先地位。

2010-02-24

3G网络 3G设备中国3G

2009年我国集成电路产业回顾及2010年展望

受全球金融危机与世界集成电路市场大幅下滑的影响，2009年我国IC产业出现较大幅度的负增长。2009年产业销售收入增幅约在-16%左右，规模约为1040亿元。前三季度国内集成电路产业产量为321。15亿块，同比增幅为-14。3%，预计全年国内集成电路产量增速约为-10%，规模约为375亿块。

2010-02-24

集成电路展望 IC设计

iPad问世有助电子书阅读器打开产业规模

对于电子书阅读器的未来发展，刘思诚预期，未来电子书阅读器会朝2个极端发展，一方面是朝单一功能的诉求发展，预估2010年一定会有好几款单价在200美元以下的电子书问世，另一方面将往多功能电子书前进，加进触控功能成为随身笔记本。

2010-02-24

Ipad 电子书 IBOOK

印制电路板清洗质量检测

目前我国电子行业对作为最终产品的印制电路板还未形成统一的清洗质量规范，本文主要讲解印制电路板清洗质量检测

2010-02-23

印制电路板 PCB 质量检测

波峰焊改无铅解决方案

电子产品从有铅走向无铅，老的设备如何处理，本文提供波峰焊改无铅解决方案

2010-02-22

波峰焊无铅焊接锡炉测试工作坊

IDC预测，操作系统将成为移动市场竞争的胜负关键

美国IDC于日前公布关于全球智能手机市场的发展趋势预测。IDC预估2009年至2013年全球智能型手机的出货量将会成长20.9%，达到3亿9,000万台；另外，到了2013年，手机操作系统最广受人们使用的为Symbian Foundation所提供的“Symbian”，而由Google所开发的“Android”操作系统则位居第二。

2010-02-22

操作系统 Symbian Android

2010或是科技之年

从2010年或者从2009下半年开始有一个很重要的方向就是，科技会成为未来三到五年中国经济最大的一块或者成长性最高的产业。”或许，石波将2010看做了科技之年……

2010-02-22

新能源新能源汽车电池

CD13H：超高压高可靠铝电解电容器

2010年1月23日，江苏省南通市科技局组织有关专家对南通江海电容器股份有限公司自行研制开发的CD13H型超高压（600WV高可靠铝电解电容器进行了科技成果鉴定。

2010-02-22

CD13H 南通江海电容器超高压铝电解电容器

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