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全球领先的微电子材料商 Silecs 公司宣布其亚洲应用中心新建计划
Silecs 公司 CEO 张国辉先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事会议已批准其在亚洲新建一所材料应用中心。该中心的筹立旨在为公司的亚洲客户在其微电子生产和封装过程中……
2010-02-26
微电子 半导体 三维封装技术
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FPGA与PCB板焊接连接的实时失效检测
81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时，如果没有早期检测，由焊接...
2010-02-26
FPGA PCB 焊接失效 焊接球 测试工作坊
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热分析与热设计技术（下）
温度的变化会使电路行为难以预料，甚至造成毁灭性的故障。本文给出一些技巧，留心寻觅设计对极限温度的反应。
2010-02-25
热分析 热设计技术 散热
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今年电子信息产业继续向好
2010年，国际经济企稳回升，扩内需政策持续稳定，宏观环境不断向好，但一些不确定因素依然存在。因此，电子信息产业发展仍然是机遇与挑战并存、困难与动力同在。
2010-02-25
电子信息产业
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全球最小戴尔终端在华诞生 让本地需求开口
“世界上最小的戴尔”何以在中国诞生。2008年的下半年，中国移动研究院的院长黄晓庆接待了一组来自美国得克萨斯州的客人，对方的领头者是刚刚从摩托罗拉跳槽到戴尔公司的约翰·托德(John Thode)——戴尔拓展智能手机领域的负责人。
2010-02-25
本地需求 最小 戴尔 终端
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吉时利超快C-V测量系统4225-PMU单机实现三大基本特征分析功能
吉时利仪器公司宣布推出了最新的4225-PMU超快I-V测试模块，进一步丰富了4200-SCS半导体特征分析系统的可选仪器系列。它在4200-SCS已有的强大测试环境中集成了超快的电压波形发生和电流/电压测量功能，实现了业界最宽的电压、电流和上升/下降/脉冲时间动态量程，大大提高了系统对新材料、器件和工艺...
2010-02-25
吉时利 C-V测量系统 4225-PMU 单机 特征分析
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英飞凌诉尔必达4项专利侵权:称将尽力维权
欧洲第二大半导体制造商德国英飞凌今天宣布，公司及其北美分公司已于2月19日向美国国际贸易委员会递交起诉书，诉日本尔必达专利侵权……
2010-02-25
英飞凌 专利侵权 日本尔必达
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热分析与热设计技术（上）
温度的变化会使电路行为难以预料，甚至造成毁灭性的故障。本文给出一些技巧，留心寻觅设计对极限温度的反应。
2010-02-25
热分析 热设计技术 散热
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第十五讲 示波器基础之响应方式对信号采集保真度的影响
本文主要讲脉冲原理和响应优化类型，以及如何选择合适的示波器响应模式。
2010-02-25
示波器 脉冲响应 信号保真度 阶跃响应 幅频响应 相频响应 Zi系列
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