-
2011全球移动连接数将达56亿
8月28日消息,据国外媒体报道,Gartner最新研究数据显示,全球移动连接数将在2011年达到56亿,较2010年的50亿同比增长了11%。同时,2011年移动数据业务收入总额将达到3147亿美元,比2010年2570亿美元的收入总额增长22.5个百分点。
2011-09-02
移动连接 通讯网络 便携设备
-
《2011中国电子小批量采购习惯与服务趋势调查报告》在西安隆重发布
《2011中国电子小批量采购习惯与服务趋势调查报告》在2011中国(西安)电子展期间隆重发布。该调查是中国电子业重要的年度行业调查,由专业的电子技术媒体平台CNT Networks和专业市场研究公司China Outlook Consulting联合举办,旨在了解小批量采购习惯和服务需求,分享成功经验,改善小批量采购效...
2011-09-01
小批量采购 2011小批量采购 小批量采购调查
-
柏林电子展数码产品no.10
柏林电子展数码产品no.10
2011-09-01
电子展
-
2011年9月29日福州动漫消费电子展将开展
2011年9月29日福州动漫消费电子展将开展
2011-09-01
电子展
-
2011柏林电子展上众多企业推迟新品
2011柏林电子展上众多企业推迟新品
2011-09-01
电子展
-
电子商务财务投资热度持高不下
电子商务财务投资热度持高不下
2011-09-01
电子展
-
日本7月手机销售较去年同月涨15%
日本零售调查公司GfK Japan 近日公布统计数据指出,拜智能型手机销售强劲之赐。2011年7月份日本手机销售量较去年同月劲扬15%,增幅创2008年导入「分期付款」销售制度以来新高水平。
2011-09-01
手机 通路 智慧手机 电信
-
台电子企业扩张大陆市场 机遇挑战并存
全球经济复苏步伐频频受阻,令一向倚重欧美市场的台湾电子工业面临外需萎缩的困境。在这一背景下,大陆庞大的内需市场开始进入更多台电子企业的视野,并为其“转型”助力。
2011-09-01
半导体 电子企业 转型 台资 过渡
-
台湾半导体产值成长率再次下调
台湾的半导体产业产值成长率近日再度下修成长率,预估今年半导体产业产值跌幅将继续扩大至-11.3%,其中又以晶圆代工和存储器的调降幅度较大。
2011-09-01
半导体 晶圆 代工 封装
- 精度跃升24倍!艾迈斯欧司朗高分辨率dToF传感器实现1536分区探测
- 500MHz带宽!Nexperia车规多路复用器突破汽车信号传输极限
- 8路降压+4路LDO集成!贸泽开售Microchip高密度PMIC破解多电源设计难题
- 影像技术新突破!思特威SC535XS传感器以5000万像素重塑手机摄影体验
- 突破微型化极限!Bourns推出全球最小AEC-Q200认证车规级厚膜电阻
- 纳祥科技芯片灵活配置,实现WIFI/蓝牙ARC数字音频回传,输出I2S等信号
- SEMI-e 2025深圳半导体展隆重开幕:全球产业链共探创新未来
- 意法半导体保障SPC58汽车MCU供应20年,破解供应链焦虑
- 立足前沿产品技术,村田携多款产品亮相2025光博会
- 工业电源系统设计指南:深入理解DIN导轨电源的热降额与负载降额
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall