-
研究机构下修2011年半导体产业营收预测数据
市场研究机构 IC Insights 基于全球经济景气衰弱，调降了对 2011年半导体产业营收预测数据。该机构将原先对全球半导体产业2011年营收成长率的10%预测值，下修为5%；此外将2011年IC出货成长率由原先预测的10%，下修为4%。
2011-08-11
半导体 营收 数据
-
Q2家电出口贸易壁垒多 成本压力大
季节因素，每年第二季度中国家电出口量基本进入上升通道。2011年第二季度，彩电、空调、冰箱冰柜、洗衣机和微波炉5大家电产品，除彩电出口量同比下降、微波炉出口量同比小幅减少之外，其余3大产品出口量均保持同比平稳增长。相对于2010年同期的高增长，以及对第一季度的良好预期。
2011-08-11
家电 出口贸易 贸易壁垒
-
东莞电子产品亮相成都西部电子展
东莞电子产品亮相成都西部电子展
2011-08-10
电子展
-
2011西安电子展军工测试和尖端航天解决方案
2011西安电子展军工测试和尖端航天解决方案
2011-08-10
电子展
-
2011西安电子展军工测试和尖端航天解决方案
2011西安电子展军工测试和尖端航天解决方案
2011-08-10
电子展
-
中星电子核心技术推SVAC国际标准
中星电子核心技术推SVAC国际标准
2011-08-10
电子展
-
移动设备推动美消费电子行业发展
美国消费电子协会(CEA)近日发布报告称，今年购买平板电脑和智能手机的用户将创历史新高，推动美国消费电子行业全年收入达到1900亿美元。
2011-08-10
移动设备 消费电子 平板电脑 智能手机
-
Multitest推出新型MEMS测试和校准设
向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，已成功为其MEMS测试和校准产品系列增加了新应用。通过新应用，3D地磁场传感器无需使用GPS，即可用于创新移动通信应用和先进导航应用。
2011-08-10
MEMS 集成元件 移动通信 消费应用
-
晶圆代工、封测守稳资本支出动能
第3季半导体旺季不旺，甚至旺季变淡趋势渐确立，但在全年资本支出方面，半导体大厂似乎没有太大变化，包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定，即使台积电调降资本支出约5%，降幅也不大，主要系小幅减少65奈米扩充部分；至于联电拟强化28/40奈米先进制程竞争力；日月光和矽品则持续布局铜打线封...
2011-08-10
晶圆代工 半导体 封测业 通讯
- 精度跃升24倍！艾迈斯欧司朗高分辨率dToF传感器实现1536分区探测
- 500MHz带宽！Nexperia车规多路复用器突破汽车信号传输极限
- 8路降压+4路LDO集成！贸泽开售Microchip高密度PMIC破解多电源设计难题
- 影像技术新突破！思特威SC535XS传感器以5000万像素重塑手机摄影体验
- 突破微型化极限！Bourns推出全球最小AEC-Q200认证车规级厚膜电阻
- CAN/LIN诊断软件新突破！Kvaser(克萨)推出CanKing扩展SDK，赋能工程师定制专属总线分析工具
- 纳祥科技芯片灵活配置，实现WIFI/蓝牙ARC数字音频回传，输出I2S等信号
- SEMI-e 2025深圳半导体展隆重开幕：全球产业链共探创新未来
- 意法半导体保障SPC58汽车MCU供应20年，破解供应链焦虑
- 立足前沿产品技术，村田携多款产品亮相2025光博会
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
