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16纳米及以下制程节点的良率与成本
为以16纳米以下的制程节点生产IC设备,半导体制造商整合了许多新技术,包括多重图形、隔离层间距分割、3D逻辑与内存结构、新材料与复杂光罩。与这些创新技术相关的挑战为半导体业界带来了巨大的成本压力。在这样的环境中,高良率与快速提升良率在帮助半导体制造商保持盈利能力方面至关重要。
2016-04-22
IC制造 制程控制 良率 成本
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CISSOID向Thales交付首个碳化硅智能功率模块
高温及长寿命半导体解决方案的领先供应商CISSOID公司宣布,向 Thales Avionics Electrical Systems 交付首个三相 1200V/100A SiC MOSFET 智能功率模块(IPM)原型。
2016-04-15
CISSOID Thales 功率模块
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2016深圳国际线圈工业、绕线设备及绝缘材料展览会将于5月24日盛大开幕
新能源的发展让电子产业迎来 “春天”。由广东智展展览有限公司(UFI中国区成员)联合中国电子元件行业协会电子变压器分会、佛山市电源行业协会共同举办的“2016深圳国际线圈工业、绕线设备及绝缘材料展会”将于2016年5月24日-26日在深圳会展中心盛大举行。
2016-04-15
工业 绕线设备 展会
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元器件在线分销的探索之路
为期三天的第87届中国电子展,刚刚在深圳会展中心顺利落幕,此次展会囊括智慧生活、集成电路、物联网、平板显示、机器人、智能硬件、电子仪器与设备、电子元件等九大主题展区,迎来了近千家参展企业,向全世界展示了上万件最新技术产品。
2016-04-13
元器件 分销商
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Molex 完成收购 Interconnect Systems, Inc.
电子解决方案制造商 Molex宣布完成对 Interconnect Systems, Inc.(即“ISI”)的收购,后者专业从事通过先进互连技术实现高密度硅片封装的设计与制造。收购强化 Molex 先进高性能计算解决方案产品供应。
2016-04-12
Molex ISI 收购
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傅轶:工业领域的高性能尼龙及其复合材料
2016年3月30日,由OFweek中国高科技行业门户主办、OFweek3D打印网承办的“OFweek 2016中国3D打印技术产业大会”在深圳会展中心6楼郁金香厅隆重举办。广东银禧科技的集团总工程师傅轶博士在本次会议上发表了“高性能聚合物尼龙粉末在SLS打印中的应用”主题演讲。
2016-04-06
复合材料 工业领域
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白录伟:3D打印机在工业领域的应用
2016年3月30日,“OFweek 2016中国3D打印技术产业大会”在深圳会展中心6楼郁金香厅隆重举办。美国Stratasys公司中国华南区销售经理白录伟先生在本次会议上发表了“3D打印机在工业领域(航空,无人机,汽车行业)的应用”主题演讲。
2016-04-06
3D打印机 工业领域
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下一代GPU厮杀,AMD分分钟会被NVIDIA干掉?
市场预计,Nvidia和AMD即将在年中发布全新架构的图形处理器。这得益于最新的制造工艺,这些图新处理器将实现更低的能耗。小编认为Nvidia的图形处理器会具有显著的性能优势,并有望提升Nvidia的市场份额。
2016-03-21
GPU AMD NVIDIA
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Littelfuse全新压装式舌簧传感器59040系列具备更强的敏感性
Littelfuse(力特公司)推出 59040 系列压装式舌簧传感器,这种“胶囊型”器件体上设有挤压肋,在安装时无需额外附件,是力特公司第一款 Firecracker 舌簧传感器。
2016-03-15
Littelfuse 舌簧传感器 59040系列
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