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2012年电子元器件市场复苏迹象不明显
即将过去的2011年，对于电子元器件市场来说是一个不平凡的一年，年初日本地震引发的全球产业链恐慌还未散去，不期而至的泰国洪灾又触发新的危机，持续的欧债危机更是让电子产业雪上加霜，产业链上下游企业都遭遇了不同程度的影响。
2011-12-31
电子元器件 电子产业 元器件市场
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探讨DSP设计的电磁兼容性问题
随着DSP运算速度的提高，能够实时处理的信号带宽也大大增加，它的研究重点也转到了高速、实时应用方面。但正是这样，它的电磁兼容性问题也就越来越突出了，本文在DSP的电磁兼容性问题方面进行了一些探讨。
2011-12-30
DSP 电磁兼容 EMC EMI 干扰
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STW88N65M5：ST 推出MDmesh V功率MOSFET晶体管
意法半导体推出打破高压功率MOSFET晶体管世界记录的MDmesh V功率MOSFET晶体管。MDmesh V系列已是市场 上性能最高的功率MOSFET晶体管，拥有最低的单位面积通态电阻，在650V额定电压应用中可实现最高的能效和功率密度；现在新产品的推出又将重要的能效指标提高23%以上，对于以热量形式损耗电能的系统...
2011-12-30
MOSFET mosfet ST
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移动装置需求增带动半导体反弹契机
多项市调研究显示，全球半导体市场可望在智慧型手机及行动装置需求的爆炸性成长带动下，自2012年逐步复甦，2013年后将恢复强劲成长。而功率半导体市场方面，全球2011、2012年成长相对较慢，预估将分别成长3.7%及5%，至2012年可达320亿美元规模...
2011-12-30
移动装置 半导体
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铅蓄电池产业重新整顿 链条竞争加剧
2011年对于我国铅酸蓄电池行业是不平静的一年，行业在经过几个月的整顿后，原来庞大的阵营已严重缩水，超过8成的企业被迫关停。在经过一轮洗牌后，规模化发展蓄电池行业未来发展趋势，而涅槃重生的企业都在备战版图扩张以抢占蓄电池行业制高点。
2011-12-29
铅蓄电池 链条
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SEMI：2015年半导体封装材料市场将达257亿美元
SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2011年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元，2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(laminate Substrates)仍占最大比例，2011年总额预计为97亿美元，以单位数量来看，未来5年的年复合成长...
2011-12-29
半导体 封装 基板
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单相正弦脉宽调制逆变器的设计
当铁路、冶金等行业的一些大功率非线性用电设备运行时，将给电网注入大量的谐波，导致电网电压波形畸变。根据我们的实验观察，在发生严重畸变时，电压会出现正负半波不对称，频率也会发生变化。这样的供电电压波形，即使是一般的电力用户，也难以接受，更无法用其作为检修、测试的电源。同时，在这...
2011-12-29
单相 正弦 逆变器 脉宽调制
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美国分析仪器市场2014年预计达73亿
通过收集美国市场仪器仪表设备的数据信息，MarketResearch.com日前公布一份新的市场报告——“美国分析仪器市场预测报告”。
2011-12-28
美国 分析仪器
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PCB的叠层设计经验法则
印刷电路板的叠层用于具体说明电路板层的安排。它详细指定了哪一层是完整的电源和地平面，基板的介电常数以及层与层的间距。当规划一个叠层的时候，也要计算走线尺寸和最小走线间距。生产限制会严重地影响叠层，通常，电路的走线密度越大，每一英雨的生产成本就会越高。本文将详述规划叠层的一些基...
2011-12-27
PCB 叠层 印制电路板 电路板
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