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SEMI:2015年半导体封装材料市场将达257亿美元
SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示,2011年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元,2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(laminate Substrates)仍占最大比例,2011年总额预计为97亿美元,以单位数量来看,未来5年的年复合成长...
2011-12-29
半导体 封装 基板
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单相正弦脉宽调制逆变器的设计
当铁路、冶金等行业的一些大功率非线性用电设备运行时,将给电网注入大量的谐波,导致电网电压波形畸变。根据我们的实验观察,在发生严重畸变时,电压会出现正负半波不对称,频率也会发生变化。这样的供电电压波形,即使是一般的电力用户,也难以接受,更无法用其作为检修、测试的电源。同时,在这...
2011-12-29
单相 正弦 逆变器 脉宽调制
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美国分析仪器市场2014年预计达73亿
通过收集美国市场仪器仪表设备的数据信息,MarketResearch.com日前公布一份新的市场报告——“美国分析仪器市场预测报告”。
2011-12-28
美国 分析仪器
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PCB的叠层设计经验法则
印刷电路板的叠层用于具体说明电路板层的安排。它详细指定了哪一层是完整的电源和地平面,基板的介电常数以及层与层的间距。当规划一个叠层的时候,也要计算走线尺寸和最小走线间距。生产限制会严重地影响叠层,通常,电路的走线密度越大,每一英雨的生产成本就会越高。本文将详述规划叠层的一些基...
2011-12-27
PCB 叠层 印制电路板 电路板
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PCB设计的一般原则和抗干扰措施
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此,在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。
2011-12-27
PCB 抗干扰 干扰 布局 布线 印制电路板
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电子元件业估值修正趋缓 静待曙光出现
电子行业11月超额收益为2.7%,11年以来累计超额收益-10.3%。11月电子板块跌幅2.8%,11年累计跌幅30.2%。在申万23个一级行业中11月电子相对收益排名第六,总体表现相对强势。目前电子行业估值水平已经基本回归至2010年初水平,进一步下跌空间已经压缩。
2011-12-27
电子元件业 半导体
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电子制造业带动中国机器视觉市场高速增长
在电子制造领域,随着电子产品的小型化、新型元器件的广泛应用、生产复杂程度的增加,机器视觉系统逐渐成为保证生产线质量和效率的重要手段,是确保整个电子行业生产过程的可靠性不可或缺的工具。2010年电子制造行业机器视觉产品的应用规模达到了3.7亿人民币,占总体市场的44.6%,同比增长60.9%。
2011-12-27
电子制造业 机器 视觉
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MIC:2012年两岸太阳能产业引领全球
资策会产业情报研究所(MIC)表示,全球太阳能光电市场面临欧债风暴、电厂建置规范、可再生能源应用政策、贸易壁垒等情势,2012年全球市场将面对更多的不确定因素;在技术发展方面,硅晶技术制程创新、PV新兴技术转换效率提升、太阳热能技术进展,都是未来太阳光电产业发展的观察重点。
2011-12-27
MIC 太阳能 光电市场 硅晶制程
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我国将引导电子信息制造业向价值链高端延伸
工信部电子信息司副司长赵波日前透露,“十二五”期间我国电子信息制造业将突破重点领域核心关键技术,统筹内外需市场,持续引导产业向价值链高端延伸,推动产业由大变强。
2011-12-27
电子信息 工业 信息化
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