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高通公司中国区董事长孟樸：在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮
11月5日，第六届中国国际进口博览会盛大开幕。高通公司中国区董事长孟樸在当天举办的第六届虹桥国际经济论坛——“智能科技与未来产业发展”分论坛上，发表题为《在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮》的主旨演讲。此次论坛由工业和信息化部、商务部共同主办，聚焦以人工智能、信息技术为代表的战略性新兴...
2023-11-23
高通 边缘侧 数字化
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集创北方耿俊成：硅基OLED显示接近4K PPI，是未来VR/MR最佳技术路线
2023第六届中国（国际）Micro LED显示技术和产业发展大会在江西新余开幕，集创北方副总裁耿俊成受邀出席大会并发表了“Mini LED驱动发展现状及Micro LED技术路线”的主题演讲，从产业链中的关键一环——驱动IC技术角度，集中阐释了公司在新型显示领域的技术积累和行业贡献。
2023-11-23
集创北方 硅基 OLED显示 VR/MR
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高通高级副总裁卡图赞：手机市场仍在缓慢复苏 第三代骁龙8适逢其时
半导体核心零部件作为半导体设备不可或缺的组成部分，与半导体材料、EDA软件共同支撑着半导体产业链中设计、制造、封测等关键环节，从而为全球经济的数字化进程提供了重要支撑。尽管半导体核心零部件的市场规模相对较小，但它们在决定半导体设备的核心构成、主要成本以及优质性能方面却扮演着至关重...
2023-11-23
高通 手机市场 骁龙8
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台积电张忠谋：芯片制造合作才能加快创新
全球晶圆代工龙头台积电创办人张忠谋表示，美中科技紧张加剧，将拖慢全球芯片业，“脱钩”最终可能伤害所有人。他认为合作才能加快创新，无奈世界各国似乎对彼此充满怨言，令他格外忧心。
2023-11-23
台积电 芯片制造
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英特尔CEO：加速IDM 2.0转型，推进代工服务发展
作为英特尔“IDM 2.0”转型战略的重要一环，英特尔代工服务的抢眼表现支持了英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然认为‘IDM 2.0’是完全正确的，毫无疑问”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了这一战略，主要由以下三部分组成：强化英特尔用于大规模制造的全球化内部工厂网络，...
2023-11-22
英特尔 IDM 2.0 代工服务
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鸿海半导体策略长蒋尚义：追逐先进工艺，为时已晚
苹果iPhone供应商富士康鸿海公司表示，其半导体战略是专注于生产“特种芯片”，而不是参与尖端芯片的竞争。
2023-11-19
先进工艺 鸿海半导体
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博世皇甫杰：AI的“东风”吹到了消费级MEMS传感器
东风劲吹的AI和其貌不扬的传感器，外界眼中似乎风马牛不相及的两个领域如今也擦出了“火花”！日前，在第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛上，来自Bosch Sensortec GmbH的高级现场应用工程师皇甫杰分享了博世最新搭载AI的MEMS传感器技术和案例，让人大耳目一新。
2023-11-18
博世 AI MEMS传感器
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ams OSRAM白燕恭：创新光学与传感技术如何重塑人车交互方式
近日，在第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭，从智能表面的应用与挑战切入，深入分享创新光学与传感技术如何重塑人车交互方式，进一步为汽车内外新兴应用带来新的增长和促进。
2023-11-17
艾迈斯欧司朗 智能座舱
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森萨塔科技常旌：电动化、智能化发展浪潮下，传感器增量持续上涨
近日，森萨塔科技全球高级副总裁及亚太区总裁常旌先生接受了盖世汽车《C Talk》2023高端系列访谈。常旌先生就今年开局的车市价格战，智能化、电动化趋势下汽车传感器的演变，以及森萨塔科技未来业务布局等话题与盖世汽车CEO周晓莺展开深度对话。
2023-11-16
森萨塔 传感器
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