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博世皇甫杰：AI的“东风”吹到了消费级MEMS传感器
东风劲吹的AI和其貌不扬的传感器，外界眼中似乎风马牛不相及的两个领域如今也擦出了“火花”！日前，在第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛上，来自Bosch Sensortec GmbH的高级现场应用工程师皇甫杰分享了博世最新搭载AI的MEMS传感器技术和案例，让人大耳目一新。
2023-11-18
博世 AI MEMS传感器
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ams OSRAM白燕恭：创新光学与传感技术如何重塑人车交互方式
近日，在第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭，从智能表面的应用与挑战切入，深入分享创新光学与传感技术如何重塑人车交互方式，进一步为汽车内外新兴应用带来新的增长和促进。
2023-11-17
艾迈斯欧司朗 智能座舱
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森萨塔科技常旌：电动化、智能化发展浪潮下，传感器增量持续上涨
近日，森萨塔科技全球高级副总裁及亚太区总裁常旌先生接受了盖世汽车《C Talk》2023高端系列访谈。常旌先生就今年开局的车市价格战，智能化、电动化趋势下汽车传感器的演变，以及森萨塔科技未来业务布局等话题与盖世汽车CEO周晓莺展开深度对话。
2023-11-16
森萨塔 传感器
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华为汪涛：5.5G时代UBB目标网，跃升数字生产力
在2023全球超宽带高峰论坛上，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛发表了“5.5G时代UBB目标网，跃升数字生产力”的主题发言，分享了超宽带产业的最新思考与实践，探讨了通过升级超宽带网络（UBB），加速数字技术的普及和应用，从而跃升数字生产力的观点和战略方向。
2023-11-15
华为 5.5G UBB
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长电科技CEO郑力：封装创新为半导体在AI领域应用提供无限机会
日前，长电科技CEO郑力出席华美半导体协会（CASPA）2023年年会，与众多全球知名半导体企业高管围绕“赋能AI——半导体如何引领世界未来”共同探讨产业发展机遇与挑战。
2023-11-14
长电科技 半导体 AI
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敏芯股份董铭彦：上半年产品出货量复苏，声学和压力产品进入汽车供应链
据麦姆斯咨询报道，近期，苏州敏芯微电子技术股份有限公司（简称：敏芯股份）举行了投资者关系活动，公司董事会秘书董铭彦、IR蔡芳祺参与接待与交流，具体如下：
2023-11-13
敏芯股份 出货量复苏 声学传感器
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中国电信韦乐平：光通信发展的新趋势思考
近日，在“中国电信战新共链行动大会暨第三届科技节”之“面向云网融合的下一代光网络新技术论坛”上，中国电信集团科技委主任韦乐平发表主题演讲。
2023-11-11
中国电信 光通信 趋势
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兆易创新张静：“半导体产业波动周期”下的存储市场发展趋势
近日，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳隆重开启。兆易创新存储器事业部产品市场经理张静受邀出席，以“持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新”为题，分享了兆易创新在嵌入式存储器领域的广泛布局，以及面向产业技术变革浪潮的创新思考，共同探讨“半导体产业...
2023-11-10
存储 兆易创新 趋势
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中国科学院院士褚君浩：破解世界级难题，推动我国红外传感技术发展！
63年前，上海徐汇中学一名16岁高中生在笔记本上写下感慨，为没有一条以中国人命名的定律而遗憾，并决心奋发读书、为国争光。
2023-11-09
褚君浩 红外传感
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