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芯原戴伟民：AIGC为端侧AI带来巨大机会
芯原在世界人工智能大会（WAIC 2024）同期举办的“RISC-V和生成式AI论坛”上，芯原股份创始人、董事长兼总裁，中国RISC-V产业联盟理事长戴伟民表示，AIGC为端侧AI带来巨大机会，在其中，汽车便是其中最大的终端。此外，他还分享了AIGC芯片的机遇与挑战。
2024-07-08
芯原 AIGC 端侧AI NPU
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芯原汪志伟：芯原IP、平台、软件整套解决方案，助力AIGC算力进一步升级
在芯原AI专题技术研讨会上，芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，“大模型”与AIGC对于算力需求正在不断升级，这既然体现在云端，也体现在边缘端和终端：云端训练主要侧重于高性能计算、大数据分析、海量数据存储，边缘计算则侧重于推理、实施决策和部分数据训练，终端数据采集则涵...
2024-06-17
芯原 芯原 平台 软件 AIGC
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专访晶合集成董事长蔡国智：国产化的两条可行路径
当国产化成为行业共识，越来越多的本土半导体供应商们开始坐上牌桌，开启了一场迅猛的追赶爬坡。数字经济浪潮下，数字化、智能化浪潮催生出诸多集成电路新需求，也为行业带来了全新发展契机。
2024-05-24
晶合集成 集成电路
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芯科科技：医疗物联网真能改善医疗保健吗？
相较以往，我们现在拥有更多有关人体健康的信息。人工智能/机器学习（AI/ML）的发展正在帮助医疗专业人员改善其日常使用的研究方法、诊断工具和治疗方法。涵盖范围更广的研究则为更广泛的人群提供了更有效的治疗方式。同时，新冠疫情也让人们更加关注公共卫生和心理健康的重要性。
2024-03-14
芯科科技 医疗物联网 医疗保健
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Sachin Katti：边缘平台有望增强AI功能
过去一年，我们开始意识到AI蕴含的巨大能量及其激发的创新潜能，围绕AI的热议居高不下，其中许多创新将深刻改变科技行业乃至整个世界的发展进程。
2024-02-28
英特尔 边缘平台 AI
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专访IAR亚太区副总裁：助力中国嵌入式行业快速拥抱行业变迁
如果用一个词总结2023年的嵌入式行业，那必然是日新月异。过去一年中，随着技术进一步发展，加之市场继续洗牌，嵌入式行业又掀起新一轮热潮。
2024-01-25
IAR 嵌入式开发 AI RISC-V
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英特尔基辛格：摩尔定律放缓至三年一个周期 但尚未消亡
英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日表示摩尔定律仍在发挥作用，芯片的晶体管数量现在每三年增加一倍。这实际上大大落后于摩尔定律每两年增加一倍的速度。然而，基辛格并没有认输，他概述了与最初的摩尔定律保持同步的策略。
2024-01-05
英特尔 摩尔定律
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取舍之道贵在权衡，ADI两大高性能电源技术诠释如何破局多维度性能挑战
电气化社会下电源无处不在，不同种类的电源技术在最初的发电侧到终端芯片都扮演着重要的角色，一款高度集成的电子产品中电源系统的设计甚至占到了总设计量的50%，导致能耗、效率、辐射和尺寸等等与电源相关的各种问题也成为了各种系统设计中绕不开的挑战。例如美国一家数据中心曾面临停电危机，究其...
2023-12-21
ADI 电源技术
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意法半导体：边缘AI开发的挑战及ST的解决方案
今天，人工智能（AI）被广泛应用，几乎无所不在，AI有助于汽车、工业、个人电子等产品设备实现数字化和智能化，改变我们的日常生活和工作方式。在很多应用领域，尤其是工业应用，AI 将是一个“搅局者”，将会改变现有的游戏规则。
2023-12-15
意法半导体 边缘AI
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