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TE K 型热电偶连接器

设计具有出色的连接性,TE K 型热电偶连接器采用推入式锁定设计以便于插接, 金属锁定装置的形状可防止意外插接。

Molex I/O互连系统的解决方案

具有业界领先的端口密度、多协议应用支持以及增强的信号完整性,适用于存储、移动以及企业行业的PCIe和SAS 解决方案。

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  • 深度剖析:通信基站电源系统测试要点及策略
    ——艾德克斯集团公司B&K Precision CEO

    通信基站将直接影响网络的通信质量,而电源系统保障着基站长时间的可靠、不间断运行,因此,通信基站核心电源系统的测试就显得至关重要。而测试厂商要如何在保证系统可靠运行的前提下,做好通信基站电源系统的测试呢?艾德克斯电子有限公司集团公司B&K Precision CEO Victor Tolan给出了他的应对之策。

    时间:2013-09-26
  • ADI:国内外工程师技术支持需求

    不同于欧美的工程师习惯把数据手册搞的很清楚,靠自己的经验设计系统,他们更希望拿到参考设计或者是系统方案。ADI很早就意识到中国工程师的需求特点,并组建了专门的参考设计核心团队进行参考设计的开发。

    时间:2013-08-02
  • 北高智:LED照明市场即将起飞 CREE光源最好卖

    北高智CEO王玉成坦言,与LED驱动器和散热部件相比,目前LED光源的利润最好。特别是CREE的LED光源,不仅每瓦亮度高,而且方向性非常好,目前的LED路灯、隧道灯、射灯和手电筒基本上采用的都是CREE的产品。

    时间:2013-07-30
  • 赫连德电子:专注连接器垂直市场的分销服务

    买连接器、继电器和开关时见过这样的好事吗:能根据采购的历史记录得到当次的采购折扣!在线采购时对价格不满意还可以议价!随着订货量的增加,在小批量采购时也可享受到与批量供应一样低的价格!还能够根据采购预测,要求提前备货以缩短交货时间……电子元件技术网CEO刘杰告诉你,这很容易办到!因为,赫连德来中国了!

    时间:2013-07-04
  • 东莞利扬开始在6-12英寸晶圆后端加工领域崛起

    随着国内晶圆代工厂和封装厂的业务量兴起,对晶圆减薄、切割、挑粒、测试的外包需求随之而生。东莞利扬微电子应时而起,可为国内代工厂和封装厂提供6-12寸晶圆的减薄、切割、挑粒和测试等配套服务。

    时间:2013-07-04
  • 本土FPGA供应商京微雅格的生存之道

    在FPGA供应市场,高端有Xilinx和Altera阻击,中端有Lattice和Microsemi阻击,作为本土唯一的FPGA供应商京微雅格,旗帜鲜明地打出了走SoC FPGA的发展策略,但目前只能先在别人不想做的低端应用市场上立足。

    时间:2013-07-03
  • Molex创新性MID-LDS技术允许实现助听器的100%定制

    今天,从助听器、心脏起搏器到手持式血糖监测仪等的广泛便携式医疗电子仪器要求更轻、更薄和更小的连接器。顺应这一趋势,Molex开发出了从3D立体成型连接器、MEMS连接器到微小型线卷等的创新性医疗用连接器解决方案。

    时间:2013-06-30
  • e络盟:服务中国研发设计,助力打造中国创造

    e络盟扎根中国,为中国研发设计活动提供来自440家原厂的最新产品,以及最新参考设计,和最快发货。无论是eQuote还是iBuy, e络盟专注为客户量身定制技术降成本之道。24小时的技术服务,50多万种产品库存实实在在中国原创设计。e络盟亚太区董事 奥玛 • 平加利先生认为专注服务中国研发设计活动和助力中国产业升级帮助公司的生意稳健增长。

    时间:2013-06-14
  • 富昌谈总:今年LED通用照明和新能源车市场将上扬

    受到越来越高电价涨幅的压力,预计中国今年LED通用照明市场将加速发展,特别是那些需要8小时以上不间断照明的市场,如展馆、办公室和机场。此外,受到利好政策的推动,今年来自新能源车的采购订单也将有所增长。

    时间:2013-06-13
  • DesignSpark PCB第五版2大改进

    DesignSpark PCB第四版和8万个以上ModelSource元件库的发布是该免费PCB设计工具被市场广泛接受的重要里程碑,其全球下载量已超过155,000次。RS精益求精,又在第五版整合了两个业界急需的新功能。

    时间:2013-05-29
  • Mouser支持中国客户用银联卡支付小批量订单

    目录分销商Mouser目前已可向中国客户提供银联卡支付功能。Mouser亚洲区和欧洲区资深副总裁Mark说,今年的一个大好增长机会是中国客户希望能够用银联卡来进行人民币支付。本文还将分享Mouser今年面临的挑战和市场推广策略。

    时间:2013-04-29
  • 2013:目录分销商挑战和机遇并存的一年

    虽然这两年电子行业整体形势不太好,但是对目录分销商来讲,却是机遇与机会共存。电子行业目前整体趋势放缓,造成很多客户在备货方面采取更加谨慎的策略。这对于目录分销商来说却是额外的机会。

    时间:2013-04-28
  • 丰宝朱总:ETC市场将爆发增长,库存是今年最大挑战

    2012年,在很多代理商营收都在下降的同时,上海丰宝电子却仍在以两位数增长,且今年丰宝还将继续匀速增长。这一代理业奇迹是如何发生的?丰宝朱总在用什么样的独特眼光进行布局?且听朱总为你分析。

    时间:2013-04-26
  • TE新创铝线压接连接方案,已在汽车厂成功应用

    铝线比铜线轻且能持续低成本供应,用在汽车上可减轻重量并提高燃油经济性。但当前汽车线束主要材料依然是铜,因为铝质连接存在技术和工艺挑战。TE解决了该问题并将铝线压接连接成功用于知名汽车制造厂。

    时间:2013-04-10
  • 2015年汽车电子250美元BOM焦点:燃油效率、安全和线控

    2015年,预计平均每辆车的半导体物料单(BOM)商机将从2012年的约60美元增加到约250美元,其关键增长动力体现在燃油经济性、安全及便利,以及线控(X-by-Wire)。

    时间:2013-04-09
  • ERNI:业内唯一提供抗强振环境板对板连接器供应商

    ERNI是一家拥有近60年历史的老牌连接器供应商,主要产品是背板、板对板、I/O和线缆连接器,其CEO Chris相信,ERNI是全球唯一一家能提供抗强振应用环境的板对板连接器供应商。

    时间:2013-03-29
  • 安全监控需求将高速增长,汽车互连市场蕴藏巨大商机

    Spansion从申请破产保护走到今天营收和利润双双增长,而且可见赢利订单量一直可持续到2014年,真可谓是凤凰涅槃重生啊,这其中最大的功劳要归给新上任的CEO John H. Kispert。下文将披露这位神奇人物对未来中国市场走向的独家看见。

    时间:2013-02-14
  • 47uF以下MLCC全面取代钽电容,0201很快将成需求主流

    尽管全球最大的MLCC供应商村田的出货量仍是国内最大的MLCC供应商宇阳的七倍之多,但宇阳今年已从多年来的战略防守策略转为战略进攻策略,这意味着很快村田和宇阳的攻守之势就会发生逆转。宇阳真的准备好了吗?下文为你分解。

    时间:2013-02-06
  • 今年有可能推出平板电脑专用的芯片解决方案

    随着智能手机显示屏越做越大,拥有7-10寸显示屏的平板电脑市场也开始火起来。曾经做红中国山寨手机市场的台湾联发科技总经理吕向正向本刊独家透露,未来联发科技不排除开发平板电脑专用的芯片解决方案。

    时间:2013-02-05
  • “三成、二成,一成半” 给2013年的启示

    从大的方面讲,中国城镇化和美国高科技是市场经济发展的焦点。到2030年中国将成为全球最大的经济体,美国的经济学家和政治学家已经接受这个预测,并积极改变角色。美国的高科技也会比较友好地为“世界第一经济大国服务”,相应地,会调整政治与经济的关系。

    时间:2013-02-05
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