-
5G趋势下,连接器该如何应对这三大挑战?
目前连接器面临的挑战主要表现在三个方向——产品的可靠性、密集度、小型化。除此之外,产品的安全性、效用性、能耗和环境问题也是需要考虑和解决的。TE数据与终端设备事业部工程总监 Marshall 陈家辉先生与TE数据与终端设备事业部产品研发工程经理 Roger 宋志刚先生针对这些问题发表了相关看法。
2019-07-11
5G 连接器
-
Xperi:混合键合技术赋能3D堆叠应用,从图像传感器到存储器和高性能计算
3D堆叠技术凭借更高的性能、更低的功耗和更小的占位面积的优势,正成为高端应用和成像应用的新标准。《2.5D/3D硅通孔(TSV)和晶圆级堆叠技术及市场-2019版》报告作者、Yole先进封装技术和市场分析师Mario Ibrahim,近日有幸采访了Xperi公司3D互联和封装研发副总裁Paul Enquist。
2019-03-15
混合键合技术 3D堆叠 图像传感器
-
艾迈斯半导体CEO:为美好生活打造智能传感器制胜组合
艾迈斯半导体(ams)CEO Alexander Everke表示:十分看好3D传感技术在智能手机和汽车两个市场的发展,预计其年复合增长率将有望突破两位数。在智能手机领域,中国智能手机OEM的创新速度非常迅猛。
2019-03-11
艾迈斯半导体 智能传感器
-
5G物联网掀起工业自动化新高潮 连接器产业的机遇和挑战
工业制造向着自动化、智能化方向发展,工业连接器已广泛应用于工业生产的各个环节。连接器是工业自动化设备和机器人重要的电源、通讯和信号装置,在5G网络的催动之下,连接器企业在工业互联网中的机遇和挑战有哪些?看看这些高层怎么说。
2019-02-18
5G 物联网 工业自动化 连接器
-
林科闯:三安光电将发力射频滤波器、电力电子和光通讯
三安光电总经理林科闯表示,三安光电已启动转型,公司未来将以LED产业为基础,将射频滤波器、电力电子模块、光通讯模块作为三安光电未来几十年发展重点。
2019-01-24
三安光电 射频滤波器 电力电子 光通讯
-
炬佑智能CEO:2019年ToF传感器大爆发,未来将“飞向”4D感知
未来已来,物联网(IoT)落地已近在眼前,而飞行时间(Time of Flight, ToF)传感器则是实现IoT的关键技术之一,在智能家居、智能安防、智能零售、智慧医疗、智慧农业等各个领域都发挥着巨大作用。炬佑智能首席执行官刘洋先生对ToF传感器如何实现从3D感知“飞向”4D感知进行了分析。
2019-01-19
ToF传感器 4D感知
-
2019连接器大咖将会看好哪些市场?
中国改革开放40年成就斐然,同时很多隐藏的问题正在显现。经济学家许小年认为,从2019年开始,中国的经济和中国的企业将面临40年以来最艰巨的挑战。尽管市场大环境并不理想,但是在新的征程中,连接器企业依旧满怀希望,奋起而战,准备在2019年大展雄风。接下来看看2019连接器大咖有怎样的看法。
2019-01-12
连接器 无人驾驶 ADAS
-
三名专家谈中国传感器产业的发展现状以及突破口
日前,中国仪器仪表行业协会传感器分会名誉理事长、沈阳仪表科学研究院有限公司原院长、教授级高工徐开先接受采访,总结了当前中国传感器产业的发展现状、所遇到的问题以及突破口。
2018-12-13
传感器
-
中国传感器产业需从技术与应用突围
在万物互联时代,中国建成了全球最大的NB-IoT网络,形成了最为活跃的物联网应用市场。但与此同时,中国在物联网传感器方面有待突破。
2018-12-05
传感器 物联网
- 信号继电器的应用场景及注意事项
- 时间继电器的分类方式
- BMS电池管理系统中的磁性元件:这样选,就对了!
- 电动压缩机设计-ASPM模块篇
- 元视芯发布用于智能手机前摄、后摄辅摄应用的MT510及MT815图像传感器新品
- 统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统协议生态,助力汽车氛围照明智能化
- 中科微感发布第一代普适性人工智能嗅觉传感器,推动新质生产力发展
- 多单元电池难管理?试试这几个器件!
- 实现车辆组网的无缝连接
- 实现机器人操作系统——ADI Trinamic电机控制器ROS1驱动程序简介
- ST 的RS-485收发器兼备传输稳定性与速度,适用于工业自动化、智能建筑和机器人
- 罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体新签协议,扩大碳化硅衬底供应
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall