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成都为远信安CEO陶育源:物联网信息安全芯片解决方案
CEDA近日在成都举办的West China IoT Forum-2018工业物联网,车联网与5G技术峰会,特邀业界专家分析技术方案和趋势。中国本土优秀的芯片设计公司-成都为远信安有限公司的CEO陶育源精彩分享了物联网安全“中国芯”。
2018-07-24
物联网 信息安全芯片 成都为远信安
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成都天软信息产品总监黄斌:NB-IoT技术方案与行业应用,端到端的运营解决方案
成都天软信息技术有限公司(Skysoft,简称天软信息)产品总监黄斌在峰会上做了《NB-IoT技术方案与行业应用》的报告,拥有丰富物联网和通信网络行业经验的黄斌,介绍了无线通信技术分布,对比了各类不同LPWA技术,分析了NB-IoT的部署及传输模式,NB-IoT的生态链,天软信息模组方案,行业应用案例以及未...
2018-07-24
物联网 NB-IoT 成都天软信息
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电子科技大学嵌入式专家罗蕾教授:嵌入式计算平台发展和工业物联网应用
电子科技大学嵌入式专家罗蕾教授认为,高可靠性的嵌入式系统开发需要高可靠的认证体系,嵌入式系统的发展趋势,会形成行业性嵌入式软硬件的标准,即为SOC为核心构成一个系统,异购多核趋势明显。
2018-07-24
嵌入式 工业物联网 电子科技大学
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【我爱方案网CEO刘杰博士】AI是推动智慧城市和IoT的技术驱动力!
为服务西部产业创新,中电网络技术/我爱方案网携手四川本地技术服务商与中国电子信息博览会来到成都,我爱方案网的CEO刘杰博士在2018中国智慧城市高峰论坛做大会报告,围绕“AI支撑智慧城市和IoT技术方案发展”做了主题讲演。
2018-07-11
我爱方案网 智慧城市AI IoT
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智能化势不可挡 晶科鑫晶振不止精细更AI
为了追求生活的便利性,人们对于电子产品体积小型化和性能升级有着更高的要求。晶振作为电子产品组成的核心部分,不断往精细化、低功耗、高性能方向更新迭代。目前,传统晶振行业发展局势趋于平缓,在追求产品精细化的同时稳抓智能化发展,成为不少传统企业谋求可持续发展的途径之一。
2018-07-06
晶科鑫 晶振 AI
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国巨陈泰铭:村田扩产不影响目前供需,MLCC维持合理价
日厂村田日前宣布扩产是否影响MLCC供需?对此,国巨董事长陈泰铭表示,目前MLCC供需失衡是产业结构的调整,日系厂商退出的产品很多是同业做不到的,而村田扩产主要针对车用,且从盖厂到完成,预估到2020年以后,不会影响目前供需状况,预估未来MLCC会维持一个相对合理的价格。
2018-06-12
国巨 村田 MLCC
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禾伸堂董座唐锦荣:设备交货塞车 MLCC扩产瓶颈难解
禾伸堂董事长唐锦荣近日表示,积层陶瓷电容(MLCC)的制带机交期长达一年半,现在谈的设备到2020年才能交货,扩产瓶颈难解,加上车电、AI人工智能、工业4.0、物联网需求百花齐放,供需的不平衡将激励中高阶MLCC有5~10年荣景,中低阶景气则可续航至2019年。
2018-06-12
禾伸堂 MLCC
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倍捷连接器CEO:七十二载家族之路,进军亚洲再放异彩
倍捷连接器董事长兼首席执行官Steven Fisher先生近日来到公司位于中国珠海的工厂,这是他本人在2015年参加工厂开业仪式后,第二次来华,在短短的三年时间内,珠海工厂已经达到了收支平衡,倍捷连接器独特的分销及组装模式受到了中国本地客户的认可。
2018-06-07
倍捷连接器
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倍捷连接器立足珠海辐射亚洲
借倍捷连接器董事长兼首席执行官Steven Fisher介绍,在短短的三年时间内,珠海工厂已经达到了收支平衡,倍捷连接器独特的分销及组装模式受到了中国本地客户的认可,让倍捷连接器对公司亚洲业务的未来更具信心。
2018-06-04
倍捷连接器
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