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0201元件装配工艺优化
帖片元件已普遍使用了很多年，在批量应用时具有很高的成品率。最近0201元件也开始在高密度产品中使用，尺寸大约只有0402的四分之一。本文对0201元件焊点进行研究，主要讨论组装工艺和线路板设计等参数在批量进行回流焊时对这些元件成品率产生的影响。
2010-02-16
0201元件 工艺优化 印刷工艺
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利用CFD建模方法进行PCB热设计
常见的热分析方法是根据铜层的数量、厚度和覆盖百分比及电路板总厚度计算整个电路板的有效并行和正常导热率的平均值，然后利用平均并行和正常热导率计算电路板的热传导。然而在必须考虑电路板热导率局部变化的场合，这种方法并不合适。Icepak是一种热建模的软件工具，可以用于研究电路板中热导率的...
2010-02-15
热设计 CFD建模 ECAD
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iSuppli预测2010年液晶电视面板市场恢复增长
据iSuppli公司，继连续三个季度亏损之后，全球液晶电视面板市场在2009年下半年恢复盈利，为2010年营业收入恢复增长奠定了基础。
2010-02-12
液晶电视 面板 LED背光
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iSuppli预测2010年液晶电视面板市场恢复增长
据iSuppli公司，继连续三个季度亏损之后，全球液晶电视面板市场在2009年下半年恢复盈利，为2010年营业收入恢复增长奠定了基础。
2010-02-12
液晶电视 面板 LED背光
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数据显示今年电子信息业投资预增20%
工信部2月3日公布的数据显示，2009年，电子信息产业全行业500万元以上项目累计完成投资 4146.6亿元，同比增长17.5%。新增固定资产2621亿元，同比增长34.9%，增幅高于上年3.4个百分点。此外工信部还预计，2010年电子信息产业的固定资产投资增长将快于2009年，预计增速为20%左右。
2010-02-12
电子信息产业 IT 固定资产
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数据显示今年电子信息业投资预增20%
工信部2月3日公布的数据显示，2009年，电子信息产业全行业500万元以上项目累计完成投资 4146.6亿元，同比增长17.5%。新增固定资产2621亿元，同比增长34.9%，增幅高于上年3.4个百分点。此外工信部还预计，2010年电子信息产业的固定资产投资增长将快于2009年，预计增速为20%左右。
2010-02-12
电子信息产业 IT 固定资产
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数据显示今年电子信息业投资预增20%
工信部2月3日公布的数据显示，2009年，电子信息产业全行业500万元以上项目累计完成投资 4146.6亿元，同比增长17.5%。新增固定资产2621亿元，同比增长34.9%，增幅高于上年3.4个百分点。此外工信部还预计，2010年电子信息产业的固定资产投资增长将快于2009年，预计增速为20%左右。
2010-02-12
电子信息产业 IT 固定资产
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工信部：促进民间投资将使电子产业受益
工信部近日发布2009年我国电子信息产业经济运行公报。工信部方面认为，促进民间资本投资将成为下一步政策发展方向，民间资本将在今年流向电子信息产业。
2010-02-12
工信部 电子产业 民间投资
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工信部：促进民间投资将使电子产业受益
工信部近日发布2009年我国电子信息产业经济运行公报。工信部方面认为，促进民间资本投资将成为下一步政策发展方向，民间资本将在今年流向电子信息产业。
2010-02-12
工信部 电子产业 民间投资
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