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MAX44009应用笔记之——轻松控制LCD显示屏亮度
本应用笔记主要讲述采用MAX44009环境光传感器控制便携式设备(譬如智能手机和平板电脑)背光亮度的应用。针对背光亮度调节,本文介绍了两种不同的控制方案。此外,本文还就如何获得更好的控制效果提供了相关建议,同时也提供了实现本文所述算法的源代码。
2012-05-31
Maxim MAX44009 环境光传感器
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MAX44009:业内最低功耗的内置ADC环境光传感器
MAX44009环境光传感器提供I²C数字输出,可理想用于智能手机、笔记本电脑、工业传感器等便携产品。器件工作电流小于1µA,是业内功耗最低的环境光传感器,具有22位超宽动态范围(0.045lux至188,000lux)。
2012-05-31
Maxim MAX44009 环境光传感器
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IHS iSuppli:世界消费与移动终端MEMS需求占主流
据IHS iSuppli资料,世界消费与移动领域用MEMS市场是最大的一块需求市场,主要应用产品是智能手机和平板电脑。2011年,世界消费与移动用MEMS市场的总体销售规模为22亿美元,占全球MEMS市场需求总额的21.6%。其中应用最多的产品是MEMS陀螺仪。
2012-05-31
消费 移动终端 MEMS
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Betterfuse新款511系列快速小型熔断器具超低分断能力
贝特电子科技有限公司, 电路保护元件的制造商, 发布了新款511系列快速小型熔断器, 额定电流范围为500 mA到15A。这标志着贝特电子的过流保护产品家族又增添了一个新成员。
2012-05-31
Betterfuse 511系列 熔断器
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TE标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件有助于消除装配和制造挑战
泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件,以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保护器件
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TE标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件有助于消除装配和制造挑战
泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件,以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保护器件
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博世在汽车MEMS市场保持领先
据IHS iSuppli公司的汽车MEMS报告,德国博世2011年是全球最大的汽车MEMS器件生产商,凭借自己的优势地位和高于产业平均水平的增长速度,其营业收入实现增长。
2012-05-30
MEMS 汽车ESC系统 飞思卡尔半导体
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博世在汽车MEMS市场保持领先
据IHS iSuppli公司的汽车MEMS报告,德国博世2011年是全球最大的汽车MEMS器件生产商,凭借自己的优势地位和高于产业平均水平的增长速度,其营业收入实现增长。
2012-05-30
MEMS 汽车ESC系统 飞思卡尔半导体
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CEVA凭借90%的市场份额继续领导DSP IP市场
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,被领先的市场研究机构The Linley Group列为2011年全球领先DSP IP付运厂商,占据90%的市场份额。市场份额数据是The Linley Group在题为 “CPU内核和处理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP)...
2012-05-30
CEVA DSP 微处理器
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