-
简化多轨电源系统的监控和时序控制
在现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)和其他基于多轨处理器的系统中，随着电源时序规则愈发严格、时序要求日益精准、电压容差不断缩小，电源管理变得越来越复杂。时序错误可能造成闩锁或器件永久性损坏，而监控不足可能导致无法及时发现故障，使系统稳定性受到影响。
2026-07-23
多轨电源 监控 时序控制 电源轨
-
WAIC观察：智能体加速走向终端，软硬件协同成为AI落地关键
2026 世界人工智能大会 (WAIC) 期间，一个产业趋势愈发明确：随着大模型能力持续成熟，AI 产业正加速从模型能力竞争迈向智能体规模化落地的新阶段。
2026-07-23
AI 智能体 Arm
-
先进异构集成亟需兼具标准化与定制化能力的互联及总线IP解决方案
“在摩尔定律逼近物理极限之际，无论是台积电的CoWoS、已广为使用的芯粒（Chiplet）、还是华为的‘韬定律’折叠逻辑，其核心都离不开异构芯粒或者电路单元间的互联和总线，其中的新协议和相关IP产品正引发全球半导体产业链的深度重构。”
2026-07-22
芯粒架构 3D集成 摩尔定律 异构集成 标准化
-
New Tech Tuesdays：适用于恶劣环境和高频电源的堆叠电容器
在电力电子领域，设计方案很少会在仿真阶段出现问题，而往往是在实际应用中才暴露缺陷。工程师可以在硬件制造之前很久，就对效率、热裕度和瞬态响应进行验证。然而，现实环境中的各种应力，如振动、电路板弯曲和热循环，往往会暴露出模型无法预测的弱点。这一点在工业和能源系统中尤为明显，而可靠...
2026-07-22
堆叠电容器 恶劣环境 高频电源 电源设计
-
WAIC 2026进行时，曦智科技带你用光³定义AI算力的三次方时代
在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）上，曦智科技以“光³——定义AI算力的三次方时代”为主题，从光互连、光计算、光交换三个维度，带来了一系列技术进展与最新产品。从核心芯片突破到超节点集群规模化落地，从技术验证走向产业共建，曦智科技正以光电混合全栈能力赋能AI算力基础设施升级，让光真正服...
2026-07-21
WAIC 曦智科技 光³定义 AI算力 共封装 光学 光互连 光计算 光交换
-
人工智能联盟成员共同奠定俄罗斯主权人工智能的基础
在2026年世界人工智能大会（WAIC 2026）「俄罗斯人工智能中心」展台上，展示了俄罗斯本国解决方案，呈现出国家完整的技术栈——从AIRI研究所的科学研究到俄罗斯主权大语言模型。该展览不仅旨在向全世界展示俄罗斯在生成式人工智能领域的先进技术，也旨在寻找新的协同点。
2026-07-21
人工智能
-
2026年Microchip中国技术精英年会（MASTERs）现已开放报名
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布，2026年Microchip中国技术精英年会（MASTERs）正式启动报名。作为面向嵌入式工程师的顶级线下技术培训活动，本届大会已是Microchip中国技术精英年会的第 23 届，与此同时，Microchip 中国也迎来深耕本土市场的第30周年，这不仅彰显了公司持续创...
2026-07-21
Microchip MASTERs 嵌入式工程师
-
LTspice®操作方法：使用.STEP指令执行重复分析
在LTspice中，.STEP指令可以方便地对电路参数值进行扫描，并将结果叠加显示在同一波形窗口中。通过这种方式，用户可以快速了解电路行为并做出设计取舍。
2026-07-21
LTspice 操作方法 STEP 电路参数值 电路仿真
-
英特尔与Google Cloud合作，加速英特尔AI驱动的企业转型
英特尔与Google Cloud今日宣布深化双方多年战略合作，通过部署Gemini Enterprise和Google Cloud，加速英特尔全公司范围的数字化转型。
2026-07-20
英特尔 GoogleCloud合作 AI驱动 企业转型
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 德莎胶带亮相DIC EXPO 2026，三大汽车显示解决方案聚焦光学贴合与窄边框粘接
- 八核CPU+10.3 TOPS NPU+5G RedCap，移远QSM603FCP智能主控板正式推出
- 至信微实现SiC MOS与JFET双产品线布局，1200V 5mΩ JFET正式批量供货
- 单芯片集成预驱与运放，极海G32M31系列简化电机控制外围设计
- 高通发布全新 Oryon CPU：首款主频达 5GHz 的移动芯片，搭配 FlexCache 缓存架构
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
