-

爱普生晶振产品在华持续稳定有序供应,以高精度、低能耗优势服务好中国市场
当前,中国数字产业正加速迈向高质量发展新阶段。从AI大模型训练所需的超大规模数据中心,到支撑万物互联的5G/6G通信网络,再到逐步落地的智能驾驶系统,高速数据传输与实时处理对系统时序精度的要求日益严苛。作为电子设备的“心脏”,高频率、高精度、低功耗的晶振产品不仅成为支撑前沿技术落地的关...
2026-09-30
AI 大模型 5G 6G
-

莱迪思带你读懂 | 什么是嵌入式视觉?
传统智能视觉模式大多依赖云端传输、分析图像数据,存在延迟高、耗带宽、数据安全弱、断网失效等诸多短板。而嵌入式视觉技术打破了这一局限,将图像采集、数据处理、智能决策整套流程全部落地在设备本地,让硬件设备具备独立“视物”和判断的能力。依托边缘本地化处理的核心优势,搭配专属硬件架构加...
2026-09-29
莱迪思 嵌入式视觉
-

艾迈斯欧司朗传感方案落地vivo X500 Pro Max,全面升级旗舰手机视觉影像体验
9月22日,艾迈斯欧司朗宣布影像与显示协同技术方案正式搭载于vivo全新旗舰X500 Pro Max机型。方案整合屏下光谱感知、多区dToF深度感知、环境光谱与频闪检测三大核心传感能力,从屏幕显示、对焦抓拍、色彩成像三大维度实现全方位优化,依托双方技术协同优势,大幅提升手机在复杂光线、动态场景下的视...
2026-09-22
艾迈斯欧司朗 vivo
-

CIOE 2026盛大启幕 艾迈斯欧司朗以数字光电技术拓宽智能感知新边界
9月11日,第二十七届中国国际光电博览会(CIOE 2026)在上海正式开展。数字光电技术龙头艾迈斯欧司朗以“数字光电 智引万象”为参展主题,搭建三大主题展区,集中展示光电技术在消费电子、智能穿戴、工业自动化、智慧健康等领域的落地成果。展会现场,企业不仅重磅发布手机影像与显示协同创新方案、全...
2026-09-11
艾迈斯欧司朗 CIOE 2026
-

打通感知全链路!艾迈斯欧司朗携手vivo革新手机影像与显示体验
在2026中国国际光电博览会上,艾迈斯欧司朗正式发布专为智能手机打造的影像与显示协同技术方案,并联合vivo完成技术落地与原型机展示。不同于传统手机依赖算法优化影像、显示效果的模式,这套行业首创的协同方案,整合多类核心传感技术,打通环境光感知、影像采集、空间理解到屏幕呈现的完整链路,...
2026-09-11
艾迈斯欧司朗 视觉体验革新
-

载誉IFA 2026!TCL斩获三十余项国际大奖,全品类创新实力再获认可
作为全球Mini LED及超大屏电视头部品牌,TCL在2026年柏林IFA国际消费电子展收获丰硕成果,一举斩获超30项全球权威荣誉,涵盖IFA官方创新奖项及多家国际顶级科技媒体评选大奖。本次获奖阵容覆盖电视、电竞显示、智能手机、AR智能眼镜、智慧家居、网络设备等全品类产品线,同时企业同步发布行业技术白...
2026-09-09
TCL IFA创新荣誉奖
-

优化高压信号链误差,TI零漂移与e‑Trim技术普及精密放大应用
随着工业自动化、汽车电气化、数据中心设备持续升级,系统工作电压不断提升,温度、压力、电压等传感检测的精度标准愈发严苛。高压信号经分压、放大、转换的模拟信号链传输过程中,极易产生偏移误差与温度漂移,叠加放大后会影响系统稳定性与检测准确性,同时传统精密器件的高成本,也制约了高精度...
2026-09-04
TI 精密放大器
-

大联大世平携手NXP深耕边缘AI,赋能低功耗智能穿戴产品创新落地
随着AI智能眼镜成为消费电子热门赛道,设备小型轻量化、高清AI交互与长效续航之间的矛盾,成为制约行业规模化发展的核心瓶颈。针对智能穿戴设备研发的普遍痛点,2026年9月4日,大联大控股旗下世平集团携手半导体大厂NXP恩智浦,举办线上技术研讨会,聚焦边缘AI语音交互场景,深度解读NXP RT3-Digit...
2026-09-04
大联大 NXP
-

ADI推出Evaluation Studio,把碎片化的硬件评估装进一个统一环境
电子系统越来越复杂,互联程度、智能水平和性能都在往上走,但硬件评估的工具链却没跟上。工程师面对的还是各种独立的安装程序、驱动程序、实用工具和脚本——想评估一颗芯片的性能,得先花大量时间把一堆碎片化的软件拼起来。ADI最近推出了一款叫Evaluation Studio的桌面应用程序,试图解决这个问题...
2026-09-01
AnalogDevices Evaluation 硬件评估 ADI
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- Littelfuse FlatSuppressX TVS二极管技术解析
- 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
- SE505FE 5G智能模组发布:高性价比,简化终端智能开发
- 新唐推出KA85010UA第6代26串EIS功能电池管理芯片
- 新思科技与亚马逊签约,拓展云端芯片 IP 与 AI 研发合作
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




