-
CS8755 国产大功率2x150W双声道D类功放芯片解决方案
D类功放芯片因其效果、发热少、集成度高和高清音质等优势，贴片封装占板面积减少，是家庭影院系统、声霸音箱、低音炮等音频系统消费电子产品的理想选择。深圳市永阜康科技有限公司大力推广一颗2x150W双声道大功率D类音频功放芯片-CS8755，采用独有的EFB-40（顶部散热焊盘外接散热器）封装，强劲的驱...
2026-07-29
双声道 D类功放 芯片 功放芯片
-
第二代无线平台历久弥新，赋能物联网创新迭代
十多年来，无线微控制器（MCU）的评估主要集中在射频性能上。覆盖范围、灵敏度、协议支持和发射功率曾是决定领先地位的关键因素。今天，这些指标依然重要，但在现代物联网（IoT）系统中，连接性已不再是主要制约因素，系统复杂性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代无线平台SoC（Series 2）基于...
2026-07-28
Silicon Labs SoC
-
是德科技聚焦多物理场问题，助力减少电子设计后期失效风险
是德科技近日宣布，推出Keysight Multiphysics设计与验证解决方案，用于应对现代电子设计中由各类物理耦合相互影响引发的失效问题。该应用面向结构仿真，可实现跌落、冲击与振动仿真，助力工程团队在打造原型机之前尽早发现并解决隐患。
2026-07-28
是德科技 物理场 电子设计
-
830 万，选择 TI DLP™ 真 4K 超高清 (UHD) 投影的理由
4K UHD 投影技术的发展激发了家庭影院和专业显示系统的巨大进步，同时也采用了不同的方式来实现超高清视觉效果。本应用简报将采用德州仪器 (TI) 提供 830 万像素的 DLP™ 技术的真 4K UHD 投影与 3LCD Pro-UHD 4K UHD 和新兴硅基液晶 (LCoS) 系统等替代技术进行了比较。LCoS 系统通常依赖像素偏移或...
2026-07-28
4K UHD 德州仪器
-
芯存远见，轻启未来：华邦电子重塑可穿戴设备设计效率
在 AI 的加持下，可穿戴设备正逐步改变人们的日常生活与工作方式。2026 年 1 月于拉斯维加斯举行的 CES 展会上，多款创新产品的亮相也印证了可穿戴设备的大规模普及时机已然到来。最新的产品设计融合了用户易于理解且看重的各项功能，同时采用纤薄、时尚、舒适且实用的外形设计——这些正是赢得市场广...
2026-07-27
华邦电子 可穿戴设备
-
现代SoC中“通用”一词的真正含义
“通用处理器”这一术语一直被广泛用于描述可运行各类软件工作负载的CPU。在现代基于Arm架构的系统级芯片（SoC）领域，这一称谓仍被广泛使用，但随着系统复杂度不断提升，我们有必要追问：这类器件在实际应用中，究竟有多“通用”？
2026-07-27
SoC CPU
-
简化多轨电源系统的监控和时序控制
在现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)和其他基于多轨处理器的系统中，随着电源时序规则愈发严格、时序要求日益精准、电压容差不断缩小，电源管理变得越来越复杂。时序错误可能造成闩锁或器件永久性损坏，而监控不足可能导致无法及时发现故障，使系统稳定性受到影响。
2026-07-23
多轨电源 监控 时序控制 电源轨
-
WAIC观察：智能体加速走向终端，软硬件协同成为AI落地关键
2026 世界人工智能大会 (WAIC) 期间，一个产业趋势愈发明确：随着大模型能力持续成熟，AI 产业正加速从模型能力竞争迈向智能体规模化落地的新阶段。
2026-07-23
AI 智能体 Arm
-
先进异构集成亟需兼具标准化与定制化能力的互联及总线IP解决方案
“在摩尔定律逼近物理极限之际，无论是台积电的CoWoS、已广为使用的芯粒（Chiplet）、还是华为的‘韬定律’折叠逻辑，其核心都离不开异构芯粒或者电路单元间的互联和总线，其中的新协议和相关IP产品正引发全球半导体产业链的深度重构。”
2026-07-22
芯粒架构 3D集成 摩尔定律 异构集成 标准化
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- Littelfuse FlatSuppressX TVS二极管技术解析
- 高算力时代的芯片封装升级：汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
- SE505FE 5G智能模组发布：高性价比，简化终端智能开发
- 新唐推出KA85010UA第6代26串EIS功能电池管理芯片
- 新思科技与亚马逊签约，拓展云端芯片 IP 与 AI 研发合作
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
