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六项专利、两起诉讼、一个信号：艾迈斯欧司朗如何重塑汽车LED竞争规则
从植物照明到汽车照明，艾迈斯欧司朗的专利维权版图在一年内完成关键跨越。奥地利Premstätten和德国慕尼黑，2026年8月18日——数字光电技术领导者艾迈斯欧司朗（SIX: AMS）今日宣布其已在德国提起两项专利侵权诉讼，起诉一家电子元器件分销商销售由深圳市瑞丰光电子股份有限公司生产的汽车LED产品。
2026-08-18
艾迈斯欧司朗 知识产权 汽车 LED
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AI算力狂飙、国产替代提速，2026年CIO的基础设施投资该往哪投？
在技术栈日趋复杂、攻击面持续扩大、业务连续性要求飙升的当下，基础设施韧性已从“可用性指标”升级为“生存力战略”。Gartner指出，2026年中国企业在推进AI与云原生技术融合的同时，必须同步构建高度稳定且成本最优的系统架构。这意味着韧性不再是靠冗余堆砌出来的高成本保障，而是通过混沌工程、弹性...
2026-08-18
Gartner 基础设施 成熟度曲线
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深圳见！芯科科技全栈无线+边缘AI方案亮相IOTE
当边缘智能与无线连接走向深度融合，物联网设备不再仅需“连通”，更需在本地具备感知、推理与快速响应的能力。作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs（芯科科技）始终站在这一趋势的前沿。即将于8月26至28日在IOTE 2026国际物联网展•深圳站（10号馆A26）上，芯科科技将展出其业界最...
2026-08-18
芯科科技 无线 边缘智能 IOTE
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224Gbps时代，什么是线缆的Skew？
在224Gbps及更高速率的高速数字系统中，差分信号的时序偏差早已不再是可以忽略的细节，线缆Skew的细微失控，就可能直接导致信号完整性崩盘、系统误码率飙升。来自Samtec首席技术专家布兰登・戈尔博士的这场深度技术分享，跳出了常规认知里“skew只是长度不匹配”的简单误区，为我们拆解了线缆skew背后...
2026-08-17
Samtec 线缆 Skew 信号完整性 同轴电缆
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不用等云端！Nordic 携边缘 AI 与全域无线互联技术亮相 IOTE 2026 深圳展
当物联网产业从“设备联网”的普及阶段，迈向“端侧智能、全域互联”的深水区，超低功耗无线连接早已不再是简单的技术支撑，而是决定终端产品体验、落地成本与商业化效率的核心底座。2026年8月26-28日的IOTE深圳国际物联网展上，全球超低功耗无线连接领域的领军企业Nordic Semiconductor，带着覆盖边缘A...
2026-08-17
Nordic 边缘AI 全域无线 IOTE
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重磅首发 | u-blox F11强势登场
近日，全球领先的汽车、工业与消费市场定位及短距离通信技术供应商u-blox近日宣布，基于其突破性F11平台的首批产品正式上市。本次推出的核心产品包括UBX- F11270-KB和UBX-F11170-CC-GNSS芯片，以及EVK- F112评估套件，为新一代超低功耗定位解决方案奠定基础，并将逐步扩展至更多产品类别。
2026-08-14
米级 GNSS 资产追踪 可穿戴设备
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芯片公司正在成为汽车产业真正的 “Tier 1”
汽车产业过去有一条非常清晰的供应链结构。整车厂负责车型定义和整车开发，Bosch、Continental、Denso 等 Tier 1 负责 ECU、传感器、执行器以及大量系统集成工作，半导体公司则更多位于供应链上游，为 Tier 1 提供 MCU、功率器件、模拟芯片、传感器以及通信芯片。
2026-08-14
汽车电子
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一次通过EMI合规性测试——第2部分：PCB辐射示例
对于任何需要高速时钟的产品设计，电磁兼容性(EMC)合规问题可能是一大困扰。本文从电磁(EM)场定向的角度概述了印刷电路板(PCB)设计，旨在帮助读者一次性通过电磁干扰(EMI)测试。用于降低EMI的技术也将减轻干扰，这体现了通用的PCB布局理念。本文分为三个部分。第2部分通过几个PCB互连示例，清晰地说...
2026-08-14
EMI 测试 PCB 辐射 ADI
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新品！NXP i.MX95旗舰异构平台，米尔核心板方案落地
NXP i.MX 95 系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台， i.MX 95 从 2025 年 CES 亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构 MCU、2TOPS eIQ Neutron NPU、10GbE、ASIL-B，兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后，国内工程师一直在等一颗能落地的核心...
2026-08-14
NXP 异构平台 米尔 核心板 i MX SMARC核心板 LPDDR5
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