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224Gbps时代，什么是线缆的Skew？
在224Gbps及更高速率的高速数字系统中，差分信号的时序偏差早已不再是可以忽略的细节，线缆Skew的细微失控，就可能直接导致信号完整性崩盘、系统误码率飙升。来自Samtec首席技术专家布兰登・戈尔博士的这场深度技术分享，跳出了常规认知里“skew只是长度不匹配”的简单误区，为我们拆解了线缆skew背后...
2026-08-17
Samtec 线缆 Skew 信号完整性 同轴电缆
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不用等云端！Nordic 携边缘 AI 与全域无线互联技术亮相 IOTE 2026 深圳展
当物联网产业从“设备联网”的普及阶段，迈向“端侧智能、全域互联”的深水区，超低功耗无线连接早已不再是简单的技术支撑，而是决定终端产品体验、落地成本与商业化效率的核心底座。2026年8月26-28日的IOTE深圳国际物联网展上，全球超低功耗无线连接领域的领军企业Nordic Semiconductor，带着覆盖边缘A...
2026-08-17
Nordic 边缘AI 全域无线 IOTE
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重磅首发 | u-blox F11强势登场
近日，全球领先的汽车、工业与消费市场定位及短距离通信技术供应商u-blox近日宣布，基于其突破性F11平台的首批产品正式上市。本次推出的核心产品包括UBX- F11270-KB和UBX-F11170-CC-GNSS芯片，以及EVK- F112评估套件，为新一代超低功耗定位解决方案奠定基础，并将逐步扩展至更多产品类别。
2026-08-14
米级 GNSS 资产追踪 可穿戴设备
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芯片公司正在成为汽车产业真正的 “Tier 1”
汽车产业过去有一条非常清晰的供应链结构。整车厂负责车型定义和整车开发，Bosch、Continental、Denso 等 Tier 1 负责 ECU、传感器、执行器以及大量系统集成工作，半导体公司则更多位于供应链上游，为 Tier 1 提供 MCU、功率器件、模拟芯片、传感器以及通信芯片。
2026-08-14
汽车电子
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一次通过EMI合规性测试——第2部分：PCB辐射示例
对于任何需要高速时钟的产品设计，电磁兼容性(EMC)合规问题可能是一大困扰。本文从电磁(EM)场定向的角度概述了印刷电路板(PCB)设计，旨在帮助读者一次性通过电磁干扰(EMI)测试。用于降低EMI的技术也将减轻干扰，这体现了通用的PCB布局理念。本文分为三个部分。第2部分通过几个PCB互连示例，清晰地说...
2026-08-14
EMI 测试 PCB 辐射 ADI
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新品！NXP i.MX95旗舰异构平台，米尔核心板方案落地
NXP i.MX 95 系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台， i.MX 95 从 2025 年 CES 亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构 MCU、2TOPS eIQ Neutron NPU、10GbE、ASIL-B，兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后，国内工程师一直在等一颗能落地的核心...
2026-08-14
NXP 异构平台 米尔 核心板 i MX SMARC核心板 LPDDR5
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资本开支飙至527.8亿！从Q2财报看腾讯AI棋局
《科创板日报》8月12日讯（记者 李佳怡）用今天的利润押注明天？腾讯资本开支飙至527.8亿。今日盘后，腾讯控股发布2026年第二季度财报。当季营收2047.9亿元，同比增长11%；Non-IFRS经营利润756.4亿元，同比增长9%。若剔除新AI产品（以Hy、元宝、CodeBuddy、WorkBuddy及小微为主）的收入、成本及开支...
2026-08-13
腾讯 AI
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Credo在开放计算项目(OCP)框架内贡献OmniConnect Scale-In互连方案
Credo Technology Group Holding Ltd （Credo）（纳斯达克代码：CRDO），一家通过快速、可靠且高能效的系统解决方案提供规模化连接服务的创新企业，近日宣布公司 正计划在开放计算项目（Open Compute Project，简称OCP）社区内推动一项互连标准的制定工作，旨在应对日益严峻的"内存墙"挑战。所谓"内...
2026-08-13
Credo HBM AI
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探索恩智浦FRDM，开启可扩展的边缘AIML设计
探索FRDM生态合作体系如何赋能开发人员在边缘侧构建并扩展AI/ML应用。从基于MCU的智能传感与TinyML，到基于Linux的边缘AI，FRDM融合了可扩展硬件、eIQ®软件工具、GoPoint演示及应用代码中心(ACH)资源，助力加速从概念到部署的完整开发流程。
2026-08-12
恩智浦 FRDM 边缘 AIML
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