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嵌入式USB2 (eUSB2)标准
嵌入式USB2 (eUSB2) 规格是对USB 2.0规格的补充，前者通过支持USB 2.0接口在1V或1.2V而不是3.3V的I/O电压下工作，解决了接口控制器与高级片上系统 (SoC)工艺节点集成的相关问题。
2020-12-30
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低功耗蓝牙SoC的正确选择
优化BLE应用以实现最小能耗运行是一项挑战。了解BLE协议和底层的系统级芯片（SoC）架构对于延长电池寿命至关重要。其中对BLE工作模式（例如广播和睡眠）的见解尤其重要。通过向堆栈提供正确的输入以及利用BLE SoC的硬件功能，我们可以采用多种不同的方法来最小化整个系统的功耗。
2020-12-24
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利用形式验证检查 SoC 连通性的正确性
连通性检查涉及验证器件布线。它相当于问这样一个问题：“设计元素是否被正确装配？” 更准确地说，它是在验证设计中的逻辑模块之间的连接是否正确，例如：模块 B1 上的输出 A 是否正确连接到模块 B2 上的输入 A''。这常常是很困难的验证任务。
2020-12-22
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一款用纽扣电池就可10年待机的蓝牙SoC
在许多小型便携式物联网应用中，设计工程师的最终挑战是在使用单枚纽扣电池工作十年的同时提供可靠的无线连接。
2020-12-17
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歌尔股份与上海泰矽微达成长期合作协议！专用SoC共促TWS耳机发展
2020年12月11日，歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）与上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议，歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS耳机、AR/VR、可穿戴设备等展开长期密切合作。双方融合各自优势，共同定义和开发系列化专用系统级芯片（SoC）。此次合作为双方开辟了更广阔的发展空间。
2020-12-11
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简化汽车电子的时钟树设计
现在汽车电子产品的发展比以往任何时候都快，特别是在各制造商都在将功能丰富的信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)导入到产品线，并同时开发全自动驾驶汽车的时候。先进的半导体技术有助于这些新型汽车系统的快速开发和部署，半导体制造商也将越来越多汽车级产品推向市场，包括更高带宽的处理器、GPU、高速 PCI-Express 交换机和以太网交换机 SoC/PHY 以及 FPGA。
2020-12-03
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Xilinx与德州仪器联合开发高能效5G无线电解决方案
2020 年 11 月 19日，中国北京 —— 赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今日宣布与德州仪器（ TI ）展开合作，共同开发可扩展且灵活应变的数字前端（ DFE ）解决方案，以提升较少天线数的无线电应用能效。该解决方案运用赛灵思灵活应变的IP 来强化射频性能，提升室内与室外无线电应用能效。通过将赛灵思业界领先的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列和灵活应变的射频 IP 与 TI 的 AFE7769 四通道射频收发器相结合，开发者能够更好地解决大型运营商和专用网络面临的运营成本（ OPEX ）和资本支出（ CAPEX ）问题。
2020-11-20
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瑞萨电子为其R-Car SoC推出线上Market Place，将车载系统开发速度推向新高
2020 年 10 月 27 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布启动其Market Place，以提供一站式解决方案资源，助力加速未来汽车领域的技术创新。开发人员可直接从Market Place下载瑞萨R-Car汽车系统级芯片（SoC）解决方案；也可将其作为门户，从R-Car联盟活跃合作伙伴处获取参考评估软件；亦可直接联系活跃合作伙伴企业，以便及时获取满足客户需求的支持。
2020-10-27
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Dialog成为Telechips优选电源管理合作伙伴，助力下一代汽车平台
英国伦敦、韩国首尔，2020年9月16日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）和针对车载信息娱乐系统（IVI）和智能座舱解决方案的领先汽车系统级芯片（SoC）供应商Telechips今天联合宣布，Dialog将作为Telechips的优选电源管理合作伙伴，为其最新的Dolphin+QD（TCC8059）、Dolphin 3E（TCC8053）/ Dolphin 3M（TCC8050）和Dolphin 3H（TCC8060）等平台提供电源管理解决方案。此次进一步的合作建立在双方公司此前就Telechips Dolphin+ 汽车平台的合作基础之上，目标针对下一代功能安全的智能车载信息娱乐系统、仪表、抬头显示系统和集成的座舱电子控制单元（ECU）。
2020-09-16
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瓴盛科技首款AIoT产品发布，多方资本助力撬动万亿移动通信及物联网半导体市场
“九天开出一成都，万户千门入画图”，成长于蜀地的诗仙李白用短短十四个字勾勒出了物华天宝的美丽天府之国，在没有摄影和录像技术的古代为我们留下了美好的文字记录。1300多年后，在人工智能、视讯与通信科技空前发达的今天，万户千门不仅可以“入画图”，而且万物可以智能互联。最近几年，这座独具现代魅力的历史古城也在感受着科技的改变，而瓴盛科技——这个由建广资产、智路资本和大唐联芯及高通共同投资，总部坐落于成都双流区的创新芯片企业，以一场“2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”的盛会也在成都描绘着未来的智慧物联网产业盛景，其盛大发布的AIoT SoC视觉创新应用开放平台JA310芯片瞄准包括智慧监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等广泛的智慧物联网在内的万亿级智慧物联网市场。
2020-09-09
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「高建瓴 智成川」瓴盛科技发布首款AIoT SOC 芯片JA310
8月28日，主题为“高建瓴 智成川”的2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛“芯视觉”产品发布会在蓉城成功举办。会上，瓴盛科技正式发布旗下第一款AIoT芯片——JA310。据悉，JA310主要是面向智慧监控、人脸识别、视频会议、车载终端等广泛的智慧物联网应用而打造。
2020-09-03
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贸泽推出Silicon Labs和TE Connectivity智能家居解决方案网站
2020年8月17日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出全新的智能家居资源网站，介绍Silicon Labs 与TE Connectivity (TE) 面向智能家居的产品。Silicon Labs 是无线技术和工具的知名提供商，致力于打造更加智能、更加互联的世界，而TE是全球知名的连接器和传感器制造商。这个新网站将提供Silicon Labs无线片上系统 (SoC) 和TE传感器的相关信息，这两种重要产品结合，可帮助设计工程师改进智能家居设计。另外该网站还提供一个简单易懂的框图，展示各元件之间的交互。
2020-08-17
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