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“eneloop mobile booster”:三洋电机推出输出功率更高的新款充电电池
日本三洋电机公司将于9月8日上市2款用于各种移动终端的USB接口锂离子充电电池“Eneloop Mobile Booster”的新产品,其容量及输出功率均高于现有产品。智能手机电池耗尽快的情况较多,随着智能手机的普及,亟需提高Mobile Booster的功能。
2011-07-28
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ST与Soundchip宣布双方在HD-PA领域展开实质性合作
2011年7月22日,横跨多重电子应用领域、全球领先的高性能音频芯片供应商意法半导体瑞士电子音响咨询公司、高清个人音频(HD-PA™)标准的创始公司Soundchip宣布双方展开实质性合作,通过各自在音频系统和半导体技术、产品设计和制造方法、音频软件以及市场销售方面的优势,携手将HD-PA推向市场。
2011-07-27
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2243L:TE Connectivity推出开架式液晶触摸显示器用于游戏娱乐
TE Connectivity近日推出其Elo TouchSystems的2243L,业界第一个采用16:9(宽高比)的LED背光开架的LCD触摸显示器,适用于游戏和零售市场。2243L扩展Elo于游戏和娱乐、信息亭、自助服务、以及互动数字标牌应用的产品系列,为OEM和系统集成商提供一个具有成本效益、耐用的触摸解决方案。
2011-07-27
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蓝牙技术在医疗电子设备的应用原理和技术实现
斯图曼(Stollmann)公司为医疗和健康数据无线传输的技术专家。其短距离无线蓝牙通讯技术及产品,已被世界知名的家庭医疗器械及康复产品公司所指定采用。斯图曼公司的蓝牙模块BlueMod+P25/HDP,内含Heath Device Profile,支持大部分无线医疗及健康产品的应用,可应用的领域包括:血氧计、血压计、体温计、体重秤、血糖仪、心血管活动监控仪、便携式心电图仪等等。。斯图曼为Continua组织成员,可配套提供符合Continua规范的IEEE11073协议软件。
2011-07-27
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CM7V-T1A:MICRO CRYSTAL推出kHz超薄晶体用于汽车装置
Micro Crystal(微晶公司)最新的32.768kHz石英晶体CM7V-T1A为超薄型设计设定了新的标准。CM7V-T1A拥有金属盖及高性能的陶制包装。
2011-07-26
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非隔离型降压式电源设计方法概论
非隔离降压型电源是现在普遍使用的电源结构,几乎占了日光灯电源百分之九十以上。很多人都以为非隔离电源只有降压型一种,每每一说到不隔离,就想到降压型,就想到说对灯不安全(指电源损坏)。其实降压型不只是一种,还有两种基本结构,即升压,和升降压,即BOOSTANDBUCK-BOOST,后两种电源即使损坏。不会影响到LED的好处。降压式电源也有其好处,它适合用于220,但不适用于110,因为110V本来电压就低,一降就更低了,那样输出的电流大,电压低,效率做不太高。降压式220V交流,整流滤波后约三百伏,经过降压电路,一般将电压降到直流150V左右,这样即可实现高压小电流输出,效率可以做得较高。
2011-07-25
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ST为下一代互联网电视提供理想的开发环境
ST宣布,其先进的高清电视系统级芯片(SoC)平台取得了巨大进步,此项成果将意法半导体推向能够运行基于Adobe AIR的游戏和其它应用软件的下一代互联网电视技术的最前沿。
2011-07-25
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意法半导体(ST)获得Adobe AIR for TV认证
横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒(STB)和数字电视一体机芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,其先进的高清电视系统级芯片(SoC)平台取得了巨大进步,此项成果将意法半导体推向能够运行基于Adobe AIR 的游戏和其它应用软件的下一代互联网电视技术的最前沿。
2011-07-20
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ST与Digi-Key宣布北美iNEMO设计大赛获胜名单
近日,被设计工程师誉为拥有业内元器件种类最丰富的电子元器件经销商Digi-Key与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布McGill团队在北美iNEMO设计大赛获得优胜。
2011-07-19
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市场需求低于预期 液晶电视商调整生产计划稳定供应链
根据DisplaySearch的 MarketWise-LCD Industry Dynamics 报告,全球前十六大品牌商7月份电视总产量为1,440万台,8月份为1,690万台,9月份更将提高到1,940万台。另一方面液晶电视 OEM / ODM厂商7月份产量估计达390万台,8月份为470万台,9月份将达540万台。
2011-07-19
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微晶薄膜效率16.3% 创世界纪录新高
薄膜太阳能组件技术有了新突破,美国光伏生产商Uni-Solar近日宣布,其Nano-Crystalline薄膜组件效率达到了16.3%。
2011-07-18
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2012年全球半导体制造装置市场规模将达到438亿美元
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)在“SEMICON West 2011”(2011年7月12~14日,美国旧金山)上发布了半导体制造装置市场的预测。
2011-07-15
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
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