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意法半导体公布2011年第三季度及前九个月的财报
意法半导体（STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九个月的财务结果。
2011-10-28
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Android平台平板电脑市场占有率大幅飙升至27%
根据Strategy Analytics发布的报告，2011年第三季全球平板电脑出货达1670万台，比去年同期成长280%。Apple平台占有67%的市场，Android平台为27%，Microsoft平台为2%，Research In Motion平台为1%。
2011-10-28
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Mouser与Panasonic半导体签订分销协议
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics，日前宣布将开始经销Panasonic Industrial Company旗下半导体部门领先的半导体产品线。Panasonic提供各种半导体及LED发射器以满足当今最先进电子产品的需求。在双方签订此协议后，设计工程师与采购人员将可通过 Mouser快速获取Panasonic的半导体产品与技术。
2011-10-27
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Vishay推出CNY64ST和CNY65ST高压隔离光耦
Vishay 宣布，推出业界首款采用表面贴装封装的CAT IV高压隔离光耦---CNY64ST和CNY65ST，扩充其光电子产品组合。CNY64ST和CNY65ST系列产品通过了国际安全监管机构VDE的认证，具有长爬电距离和高隔离测试电压，可保护在类似太阳能发电和风电机组的电网连接等高压环境中的工人和设备。现在，希望在产品中全面使用表面贴装元器件以实现灵活生产的客户可以使用CNY64ST和CNY65ST，这两款器件填补了现有CNY6x系列通孔器件在封装形式上的空白。
2011-10-26
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高速电路布局布线设计的信号完整性分析
随着封装密度的增加和工作频率的提高，MCM电路设计中的信号完整性问题已不容忽视。本文以检测器电路为例，首先利用APD软件实现电路的布局布线设计，然后结合信号完整性分析，对电路布局布线结构进行反复调整，最后的Spectra Quest软件仿真结果表明，改进后的电路布局布线满足信号完整性要求，同时保持较高的仿真精度。
2011-10-25
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TDF8530|TDF8546：NXP为汽车启停系统提供AB类和D类音频放大器
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布其两款面向节能汽车启停系统的新型汽车音频放大器 —— TDF8530和TDF8546开始供货。TDF8530是一款能效超高的4通道D类音频放大器，支持启停车辆的6V电压标准。TDF8546则是一款4 通道AB类放大器，具有突破性最佳能效模式 (Best Efficiency Mode) ， 可在低至6V的电压下正常工作，相比其他同级别高能效解决方案降低了17%的功耗。
2011-10-24
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韩厂商重点积极扩产电容式触控面板
DIGITIMES Research 分析，相较于乐金主要向韩厂LG Innotek与ELK (Electro Luminescence Korea)采购触控面板，三星不仅向Melfas、SMAC (Smart Mobile Application Company)、Synopex、Iljin Display、Digitech Systems、Moreens等韩厂采购，亦向日厂、台厂与大陆业者采购触控面板，可知三星于触控面板采购多角化发展较乐金显着。
2011-10-18
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Vishay Siliconix发布6款采用超小尺寸封装的新型低电压模拟开关
Vishay Siliconix发布6款采用超小尺寸封装的新型低电压模拟开关宾夕法尼亚、MALVERN — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出6款新型采用节省空间的TDFN和MSOP表面贴装封装的低电压、高精度双路单刀单掷(SPST)模拟开关--- DG721/2/3和DG2537/8/9。这些器件具有低功率损耗和低开关噪声的性能，有利于改善信号完整性和提高系统精度
2011-10-17
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STPS60SM200C：ST新推高压萧特基二极管
近日消息，据外媒报道，意法半导体(STMicroelectronics，ST)推出新款200V功率的高压萧特基二极管STPS60SM200C，以额定直流输出30-50V的大电流AC/DC电源为目标应用，200V最大反向电压与目前最恶劣的工作(封装)环境兼容，设计安全系数可承受过压，并拥有-40℃的最低工作温度，有助于提高电信基地台和熔接设备的效能和稳健性。
2011-10-17
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In-Stat: 装有HDMI接口的移动电脑预计于2014年出货超过3亿台
去年In-Stat 观察到HDMI在移动消费性装置上有快速成长，例如手持式高清摄影机、数码相机等。而在电脑的部分，今年起HDMI在移动电脑 (包含笔记本电脑、上网本和平板电脑等)、绘图卡、以及电脑显示器等等的搭载比重正不断攀升。
2011-10-17
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【图文】各种LED散热技术对比分析
伴随着高功率 LED技术迭有进展，LED尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使LED面临日益严苛的热管理考验。为降低 LED热阻，其散热必须由芯片层级(Chip LevEL)、封装层级(Package Level)、散热基板层级 (Board Level)到系统层级(System Level)，针对每一个环节进行优化的散热设计，以获得最佳的散热(图1)。本文详细对比各种LED散热技术，能有效指导LED灯具的散热设计。
2011-10-14
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希腊指望年底完成270亿美元太阳能项目
希腊能源部长George Papaconstantinou日前表示正同欧盟官员以及各家能源公司积极合作，预计年底可在该国完成2700亿美元的太阳能发电项目。这样做的首要目的是刺激希腊的经济发展。2011年希腊濒临缩水5%的危险境地，原因是该国政府削减了开支以防出现债券清偿的拖欠。
2011-10-14
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