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安捷伦推出支持160 MHz宽带信号分析及802.11ac 信号生成的解决方案
安捷伦科技公司日前宣布推出两款用于宽带信号分析与生成的解决方案。解决方案包括业界首个用于高性能 PXA 信号分析仪的 160 MHz 分析带宽选件以及用于 802.11ac 信号生成的 Signal Studio 软件。
2011-09-26
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Micro USB连接器：SMK上市抗剝离强度提高至2倍的Micro USB连接器
SMK发布了剝离负荷的抗变形强度提高至该公司原产品约2倍的Micro USB连接器“Micro USB连接器（Strong type）”。符合USB规格（Revision 2.0）。上市时间为2011年9月，产能为50万个/月。
2011-09-26
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EDGE功率放大器在手机上的应用
在GSM系统，EDGE可说是进一步增加数据传输速率。通过调变方式的改变、编码以及多传输时槽进而达到3倍的传输速率。从1999年EDGE标准的制定至今，EDGE网络已有多被许多国家及其电信业者所采用，根据全球行动供货商协会(GSA，Global Mobile Suppliers Association)最近的统计，已有307种包含EDGE功能的设备发表。市场研究机构Strategy Analytics统计及预估，2006年EDGE手机市场约为1.6亿支，在2005-2010年间，EDGE/WCDMA手机市场将会有51%的年复合增长率(CAGR)的大幅增长。
2011-09-23
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有源功率因数校正电路工作原理分析
常用有源功率因数校正电路分为连续电流模式控制型与非连续电流模式控制型两类。其中，连续电流模式控制型主要有升压型（Boost）、降压型（Buck）、升降压型（Buck－Boost）之分；非连续电流模式控制型有正激型（Forward）、反激型（Fly back）之分，下面对这几种电路的工作原理分别加以介绍。
2011-09-22
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IDT ViewXpand™ 技术被影驰科技用于MDT 系列图形卡
IDT公司宣布，领先的图形卡制造商影驰科技 (GALAXY Microsystems Ltd.) 已选用 IDT ViewXpand 技术，用于 MDT 系列 PC 图形卡。IDT ViewXpand 技术帮助影驰科技为多达 4 个显示器提供无缝支持。影驰科技的 MDT 系列图形卡是针对高端 PC 游戏和数字标牌应用的理想选择。
2011-09-20
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LSM330DLC：意法半导体推出高精度iNEMO MEMS模块用于智能消费电子
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布一款先进的iNEMO惯性传感器模块，新产品在4 x 5 x 1mm 封装内整合了三轴线性加速度和角速度传感器。意法半导体这款最新的多传感器模块较目前已量产产品的尺寸缩减近50%，且拥有无与伦比的感应精度和稳定性，为手机、游戏机、个人导航系统等智能消费电子产品实现高精度的手势和动作识别功能。
2011-09-19
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SolidWorks 2012提供旨在推动业务发展的设计解决方案
领先CAD软件的第20个版本，向社区提供200多个新功能Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks® 2012，它是一款全面的 3D 设计解决方案，使用户能够更加高效地工作和获取所需的数据，以便在整个产品开发过程中制定更好的设计决策。
2011-09-18
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SolidWorks 3D社群9月20日新版上线：以用户体验为中心！
Dassault Systèmes SolidWorks3D社群经过三个月的改版，新版于2011年9月20日隆重上线。新版3D社群以用户体验为中心，一切以“fans”的需求作为出发点，在网站技术及网站内容中都做了许多人性化的改进和更新。
2011-09-17
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安捷伦科技任意波形发生器荣膺Frost & Sullivan奖项
安捷伦科技今天在此间宣布，它的M8190A任意波形发生器喜获Frost & Sullivan颁发的“促成科技”大奖。M8190A任意波形发生器首创了在提供高带宽的同时也保证高分辨率，这将使得工程师能够进行真正贴近现实状态的测试。凭借这一点，M8190A独占鳌头，一举摘得此项殊荣。
2011-09-16
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OSLON SFH 4715S：欧司朗推出最小巧1W级红外LED适用在摄像机
欧司朗光电半导体的红外 OSLON SFH 4715S 是迄今为止光学功率大于 1W 的红外 LED 中最为小巧的一款产品。该装置外形尺寸仅为 3.75 x 3.75 mm²，因而极易打造出非常紧凑的照明装置，适用在 CMOS 和 CCD 摄像机中。欧司朗的奈米堆叠 (nanostack) 芯片技术及温度稳定的 OSLON 黑色系列封装，为这款突破性高性能装置打下了坚实的基础。
2011-09-16
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FCI 推出MezzoStak™型0.5 毫米间距夹层连接器
FCI 是一家主要的连接器和互联系统制造商，其于近日宣布推出FCI MezzoStak™型0.5 毫米间距夹层连接器，采用雌雄同体设计，配对的两侧都使用相同的部件型号。 这种高效技术可减少50%的工程、财务、管理及供应链维护负担。
2011-09-16
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Vishay发布18款FRED Pt® Hyperfast和Ultrafast整流器
近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封装、正向电流为4A～15A的200V和600V的FRED Pt® Hyperfast和Ultrafast整流器。这些器件兼具极快的恢复时间、低正向压降和反向电荷，其中包括业界首个采用此种封装且正向电流大于10A的600V整流器。
2011-09-15
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