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LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程
COB封装流程首先是将正在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，其次将硅片间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行， 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。具体流程看下文。
2012-11-21
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汽车LED照明驱动设计的挑战和解决之道
汽车环境为LED带来了巨大的挑战，LED必须能提供稳定的光输出，即使大灯周围的电气条件和散热条件不断变化，灯光的通量和色点也必须保持恒定。本文提出一种完全集成、灵活的汽车LED驱动设计，不但能满足汽车外部照明应用的各种要求，同时还能克服现有电子器件设计存在的诸多不足…
2012-11-21
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安全可靠的光纤LED驱动电路设计
光纤链路既不发射电磁波，也不受其影响，光纤之间没有干扰，误码率大大降低；提供了通信链路双方之间的电气隔 离，消除了长距离设备之间由于地电位不同引起的问题。同时设计人员再也不用为阻抗匹配而头疼了;可采用数字调制驱动电 路。
2012-11-21
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LED封装9大趋势分享
LED封装主要有九点趋势，包括：采用大面积芯片封装 、芯片倒装技术、金属键合技术、开发大功率紫外光LED、开发大功率紫外光LED、开发新的封装材等，趋势具体解析请看本分讲解。
2012-11-20
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开发高亮度LED照明应用必需克服技哪些术挑战?
因为观察全球19％电能耗用都是用于照明应用中，若可在日常照明导入节能灯具，对于全球的能源消耗可能产生显着的节约成效，因此，各国政府为了打造更环保的国家形象，也积极透过政策、法规与产业辅导朝照明节能化应用方向发展，而利用原有的LED或是CCFL新式光源设计来取代传统光源，进行日常照明应用，也成为照明产业的重要发展趋势。
2012-11-20
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哪些因素会影响LED品质？
区分LED质量高低的因素是哪些？如何说出两种LED的差别？实际上，选择高质量的LED可以从芯片开始，直到组装完成，这期间有许多因素需要考虑。
2012-11-20
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COB封装pk传统SMD封装哪个更具优势？
固态照明不断进步，COB优势逐渐凸显，本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB封装在未来LED照明领域发展中的主导地位。
2012-11-15
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运用了低ESR的双电层电容器的LED灯泡的应用
近年来由于对LED的性能发展和节能的日益关注，LED被用于照明、超薄电视机的背光等等各种各样的用途，今后更有望作为各种设备的光源而被广泛应用。其中高亮度LED可用作为相机摄影用的光源。如今，像智能手机、数码相机、数码摄像机等便携式设备中都安装了高亮度的摄影用光源LED，作为动画摄影时的火炬之光以及静止摄影时的闪光被使用。由于LED今后性能的不断提高，可能会被更广泛的用于拍摄场景。
2012-11-15
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手机屏幕背光的EMI解决
许多手机采用白光LED作为显示屏幕的背光元件，相应的白光LED驱动器就成为一颗在手机设计中不可或缺的IC。白光LED驱动器采用开关电源拓扑结构，如电感式升压转换器。本文以德州仪器的TPS61161升压转换器为例，介绍一些手机屏幕背光的EMI解决。
2012-11-15
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如何对LED驱动电流进行严格控制
当关心输出光品质时，对LED驱动电流的控制将会成为影响LED电源成本的重要因素。为了使用于LED供电电源设计的每分钱都充分发挥作用，我们在本文中提出了一个最佳方案——封闭实际光输出的控制回路。
2012-11-14
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深圳国际LED展览会2013年7月盛大开幕
2013深圳国际LED展览会是由深圳市经济贸易和信息化委员会、深圳市科技创新委员会、广东省半导体照明产业联合创新中心、广东省半导体光源产业协会、深圳市LED产业联合会和深圳市新光源国际会展服务有限公司联合举办的专业性国际展览。本届展览会将汇集国内外知名LED企业与高质量买家共聚一堂，为优秀厂家和采购商搭建一站式交流与采购平台。
2012-11-14
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“四看”就能鉴别LED节能灯优劣
LED节能灯优势凸显、因寿命长、无噪声、无频闪效应、光线柔和工、作电压范围宽等特点备受消费者的欢迎。虽然目前市场上的led节能灯很多，但是质量却是参差不齐。如何在琳琅满目的灯具店中选购质量过关的产品呢？下面介绍如何通过“四看”鉴别节能灯的优劣。
2012-11-14
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