-
打不倒的TFT LCD，对战AMOLED仍大有可为
2012年三星电子力拱AMOLED面板，旗下Galaxy系列行动装置与高性能TFT LCD面板手机分庭抗礼，然相较于液晶面板阵营，三星显示器囊括绝大多数AMOLED面板市占率，其他品牌厂对于单一面板来源疑虑深，加上AMOLED较难有效提高画素密度，TFT LCD手机面板则已突破400ppi，2013年反击AMOLED仍大有可为。
2012-11-23
-
三星扩充OLED生产线，投18亿美元预计明年上线
三星内部人士指出，Samsung Display计划开始量产采用塑胶的OLED荧幕，这个决定会让行动装置更加轻盈、有弹性且不易毁损。这项投资案预定将在2013年6月底完成。
2012-11-22
-
LED电路的三大“防护服”
如今社会，灯也要受到良好的保护，才能使它们正常工作为人们带来更大的便利，那怎样去保护LED灯呢？
2012-11-22
-
智能控制又节能的LED照明物联网系统设计
本系统由四个分系统组成，具体分别是太阳能伏光供电与调节系统、LED照明驱动及控制系统、调光调色等照明功能智能控制系统和物联网上位机集中控制与信息反馈平台系统。
2012-11-21
-
LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程
COB封装流程首先是将正在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，其次将硅片间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行， 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。具体流程看下文。
2012-11-21
-
汽车LED照明驱动设计的挑战和解决之道
汽车环境为LED带来了巨大的挑战，LED必须能提供稳定的光输出，即使大灯周围的电气条件和散热条件不断变化，灯光的通量和色点也必须保持恒定。本文提出一种完全集成、灵活的汽车LED驱动设计，不但能满足汽车外部照明应用的各种要求，同时还能克服现有电子器件设计存在的诸多不足…
2012-11-21
-
安全可靠的光纤LED驱动电路设计
光纤链路既不发射电磁波，也不受其影响，光纤之间没有干扰，误码率大大降低；提供了通信链路双方之间的电气隔 离，消除了长距离设备之间由于地电位不同引起的问题。同时设计人员再也不用为阻抗匹配而头疼了;可采用数字调制驱动电 路。
2012-11-21
-
LED封装9大趋势分享
LED封装主要有九点趋势，包括：采用大面积芯片封装 、芯片倒装技术、金属键合技术、开发大功率紫外光LED、开发大功率紫外光LED、开发新的封装材等，趋势具体解析请看本分讲解。
2012-11-20
-
开发高亮度LED照明应用必需克服技哪些术挑战?
因为观察全球19％电能耗用都是用于照明应用中，若可在日常照明导入节能灯具，对于全球的能源消耗可能产生显着的节约成效，因此，各国政府为了打造更环保的国家形象，也积极透过政策、法规与产业辅导朝照明节能化应用方向发展，而利用原有的LED或是CCFL新式光源设计来取代传统光源，进行日常照明应用，也成为照明产业的重要发展趋势。
2012-11-20
-
哪些因素会影响LED品质？
区分LED质量高低的因素是哪些？如何说出两种LED的差别？实际上，选择高质量的LED可以从芯片开始，直到组装完成，这期间有许多因素需要考虑。
2012-11-20
-
COB封装pk传统SMD封装哪个更具优势？
固态照明不断进步，COB优势逐渐凸显，本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB封装在未来LED照明领域发展中的主导地位。
2012-11-15
-
运用了低ESR的双电层电容器的LED灯泡的应用
近年来由于对LED的性能发展和节能的日益关注，LED被用于照明、超薄电视机的背光等等各种各样的用途，今后更有望作为各种设备的光源而被广泛应用。其中高亮度LED可用作为相机摄影用的光源。如今，像智能手机、数码相机、数码摄像机等便携式设备中都安装了高亮度的摄影用光源LED，作为动画摄影时的火炬之光以及静止摄影时的闪光被使用。由于LED今后性能的不断提高，可能会被更广泛的用于拍摄场景。
2012-11-15
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 从机械执行到智能互动：移远Q-Robotbox助力具身智能加速落地
- 品英Pickering将亮相2026航空电子国际论坛，展示航电与电池测试前沿方案
- 模拟芯片设计师的噩梦：晶体管差1毫伏就废了，温度升1度特性全飘
- 3A大电流仅需3x1.6mm？意法半导体DCP3603重新定义电源设计
- 芯科科技Tech Talks与蓝牙亚洲大会联动，线上线下赋能物联网创新
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
