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Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计， 赋能AI数据中心电源
2025年11月25日 — 全球运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者之一Allegro MicroSystems, Inc. (以下简称“Allegro”，纳斯达克股票代码：ALGM)，与全球领先的硅基氮化镓制造供应商英诺赛科 (Innoscience，港交所：-2577.HK) 宣布达成战略合作，推出了一款开创性的 4.2kW 全 GaN 参考设计，该设计采用了 Allegro 的先进栅极驱动器技术和英诺赛科高性能氮化镓。
2025-11-25
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电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
随着高性能处理器与FPGA的功率需求持续攀升，传统单通道电源方案已难以满足严苛的电流供给要求。本文将深入探讨多通道PMIC的创新应用方案——通过并联多个稳压输出通道，实现单路大电流输出的技术路径。该方案不仅显著提升了系统的电流供给能力，更通过精密的均流控制确保了优异的电压调节精度与热平衡性能。这种创新的电源架构在简化设计复杂度的同时，有效优化了电路板空间利用率，为数字信号处理器、高端处理器及复杂可编程逻辑器件提供了更为高效可靠的热管理与电源分配解决方案。
2025-11-24
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将1%的运气变为确定性：伴芯科技DVcrew如何攻克芯片验证“最后一道难题”？
中国成都，2025年11月20日 – 在今日开幕的2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，行业目光聚焦于一场技术革新。上海伴芯科技有限公司正式发布了两款划时代的AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。此举并非简单的产品迭代，而是直指公司核心使命：通过AI智能体重构电子设计自动化（EDA）工作流，最终实现芯片自主设计的终极愿景。
2025-11-21
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轻薄本能否运行120B大模型？英特尔以128GB内存与“感官觉醒”给出肯定答案
英国滨海克拉克顿——近日，电子测试与验证领域模块化信号开关与仿真解决方案领先供应商Pickering Interfaces，宣布推出其全新紧凑型12槽LXI/USB模块化机箱（型号60-107-001）。这款创新产品重新定义了PXI及PXIe模块的集成密度标准，以仅2U的标准机架空间容纳12个混合槽位，成为目前市场上槽位密度最高的PXIe混合型机箱解决方案。
2025-11-20
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村田亮相ICCAD 2025成都展会，以先进元器件解决方案助力AI芯片发展
2025年11月20日至21日，全球领先的综合电子元器件制造商村田中国将盛大出席在成都中国西部国际博览城举办的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025）”，展位号为【D106】。此次参展，村田将聚焦未来高性能AI发展需求，针对高速高频设计挑战展示一系列小型化、高性能的元器件产品和解决方案，为集成电路产业的创新与发展注入新动力。
2025-11-14
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是德科技与HEAD acoustics完成NG eCall互操作测试，助推车载紧急呼叫合规进程
汽车智能化与网联化进程的加速，车载紧急呼叫系统（eCall）的技术演进正成为行业关注的重点。近日，是德科技（Keysight Technologies）宣布其基于UXM平台的下一代eCall（NG eCall）解决方案，已成功与全球领先的声学测试企业HEAD acoustics GmbH完成互操作性测试。这一成果标志着汽车行业在5G环境下的紧急通信可靠性及语音质量验证方面迈出了关键一步。
2025-11-13
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以前沿技术共拓行业新篇，村田将亮相ICCAD 2025
2025年11月20日至21日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将亮相于成都中国西部国际博览城召开的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025）”，
2025-11-13
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采购无忧：贸泽电子备货瑞萨新品，覆盖全系列嵌入式应用
全球知名元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 日前宣布，正式上架瑞萨电子 (Renesas Electronics) 旗下多款嵌入式安全解决方案新品。作为授权合作伙伴，贸泽持续扩展Renesas产品矩阵，现可提供超过2.8万种相关器件，其中近万种型号库存充足、支持即时发货，助力研发与采购团队高效推进项目落地。
2025-11-06
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SiC功率模块的“未病先防”：精确高温检测如何实现车载逆变器主动热管理
碳化硅（SiC）功率模块正推动电动汽车革命，其高频、高压和耐高温（结温可超200°C） 的特性，对温度检测的精确性提出了前所未有的挑战。精确的结温监测，是释放SiC性能潜力、保障模块可靠运行的关键。
2025-11-03
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与SmartDV面对面：11月成都ICCAD，探讨您的定制化IP需求
全球半导体设计知识产权（IP）与验证解决方案供应商SmartDV Technologies确认，将出席2025年11月在中国成都召开的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。此举彰显了该公司IP与验证IP（VIP）产品在亚洲芯片设计领域日益增长的影响力，也是其深化区域市场战略的重要步骤。当前，SmartDV正协助中国本土企业开发涵盖人工智能、边缘计算、智能汽车及新型消费电子等多个前沿领域的芯片产品。
2025-10-31
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新加坡最大工业区供冷系统投入运营，支持意法半导体节能减碳战略
近日，意法半导体（STMicroelectronics）与新加坡能源集团（SP Group）合作，在新加坡宏茂桥科技园启动了该国最大的工业区供冷系统。这一创新项目由新加坡能源集团与大金空调（新加坡）的合资企业设计、建造和运营，旨在显著提升意法半导体制造厂的环境绩效，支持其碳中和目标。
2025-10-30
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再获认证！兆易创新GD32F5/G5系列STL测试库通过IEC 61508 SIL 2/3安全标准
兆易创新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU的STL软件测试库成功通过德国莱茵TÜV功能安全认证，符合IEC 61508标准中SIL 2与SIL 3等级要求。此次认证标志着兆易创新在MCU功能安全领域进一步完善产品布局，覆盖Arm® Cortex®-M7、Cortex®-M4及Cortex®-M33多核平台，为工业控制、能源电力和人形机器人等高安全需求场景提供具备功能安全保障的芯片与软件解决方案。
2025-10-28
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