-
车载人机界面技术正加速进入主流汽车市场
Strategy Analytics汽车多媒体与通信研究服务发布最新研究报告“车载人机界面(HMI):市场领先者保持强势地位”。报告预测,2015年,车载语音和触摸屏市场规模将达到29亿美元。目前,人机界面技术(HMI),尤其是语音,触觉控制和触摸屏,在汽车市场上被大量采用。
2009-07-07
-
赛普拉斯推出全球首款背面照明式CMOS图像感应器
赛普拉斯日前宣布,其为NEC TOSHIBA Space Systems公司的卫星超光谱图像应用设计出了一款定制的背面照明式CMOS图像感应器。
2009-07-06
-
全球移动信息业务市场规模2013年将达到1300亿美元
日前,Strategy Analytics发布最新研究报告,随着全球消费者在 SMS,MMS,手机电子邮件和手机即时通讯等移动信息服务上支出的不断增加,Strategy Analytics 预测该市场从2008年至2013年期间复合年增长率 (CAGR) 为6.4%;届时,市场规模将达到1300亿美元。
2009-07-04
-
意法半导体推出高温栅灵敏型双向晶闸管
意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出首款栅灵敏度10mA、额定工作温度高达150℃的双向晶闸管。通过节省散热器、栅驱动电源和缓冲电路,新产品可以让设计人员为加热器、电机、小家电开发低成本的电源驱动解决方案。
2009-07-02
-
ADI:不参与MEMS红海竞争
“ADI公司一直大力进行研发投资,会为未来三到五年做准备。” ADI公司MEMS事业部亚太/大中华区市场经理Stephen Wu表示,“技术令ADI区别于其它公司。”
2009-07-01
-
In-Stat:2009年3G数据卡出货量将超过480万
数据卡作为笔记本、上网本及其他移动终端设备中使用的无线模块,为用户提供无线网络连接。伴随着3G网络在中国的全面部署,数据卡市场也成为近期的关注点。
2009-07-01
-
ESD11N/B:安森美超小型无引脚封装的ESD保护器件
安森美半导体采用这新型封装的首批产品是ESD11N5.0ST5G和ESD11B5.0ST5G\。这最新ESD产品系列非常适用于保护如手机、MP3播放器、个人数字助理(PDA)和数码相机等极之讲究电路板空间的便携应用中的数据线路。
2009-06-23
-
FSA1211:飞兆半导体推出用于便携设备的相机隔离开关
飞兆半导体公司推出首款图像模块开关FSA1211,FSA1211 是一款12端口、单刀单掷 (SPST) 模拟开关,在双相机应用中可将高速总线与寄生分量进行隔离。还具有超过720MHz的带宽和高ESD (5.5 kV)特性,是高速数据路径上隔离电容和保持信号完整性的最佳解决方案。
2009-06-19
-
英飞凌与LSI合组新公司,聚焦白家电电源模块
韩国LS Industrial Systems与英飞凌科技(Infineon)共同成立了一家合资公司──LS Power Semitech Co., Ltd,将聚焦于白色家电压模电源模块的研发、生产与行销。
2009-06-18
-
ST推出全新系列单轴和多轴MEMS陀螺仪
意法半导体推出新系列单轴和多轴MEMS(微机电系统)陀螺仪。它用硅的独特机械特性,在半导体芯片内制造可以测量运动的特殊结构,提供优异的角运动检测性能和可靠性,目标应用包括人机界面、个人便携导航仪、车载导航系统、数码相机和摄像机的图像稳定功能。
2009-06-16
-
RS Components成为TI最大的分销商
电子、机电和工业产品分销商RS Components于日前宣布推出8,000种Texas Instruments(TI)最新产品。此次产品供应种类最为齐全,总数超过11,000种,使RS成为TI最大分销商。
2009-06-15
-
In-Stat:2013年3G手机用户将达28%
据市场研究和咨询机构In-Stat预测,到2013年全球3G用户将达到全部手机用户的28%,目前这一数字仅为11%。届时LTE也将不再仅仅是人们讨论的话题,而成为现实的合同。
2009-06-15
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 二十而冠,向新而行 深圳村田科技有限公司20周年庆典暨新年会盛大举行
- 四大“超级大脑”驱动变革:英飞凌半导体赋能宝马集中式E/E架构
- 从涡流损耗分析到高密度架构:Bourns 在 APEC 2026 揭秘电源设计核心突破
- 迈向6G黄金频段:R&S携CMX500与AI工具集,定义未来网络测试新标准
- XMOS亮相Embedded World 2026:首发音频生成式SoC,共启边缘智能新纪元
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





