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Stratum III：Focus EDL新型Stratum III 兼容式TCXO
Focus EDL 公司近日推出了一款新型的温度补偿晶体振荡器 (TXCO)，在 -40°C 到 +85°C 范围内的频率稳定度为 ±0.28ppm，总频率稳定度为±4.6ppm，老化期为 20 年。根据制造商Raltron 电子公司介绍，新器件可提升 TXCO 在通信、测试和测量应用领域中的效能。
2009-01-13
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ESDALCxx-1U2系列：ST全新ESD保护二极管
意法半导体推出全新ESD保护二极管产品系列，新产品的尺寸比上一代缩小 67%，能够承受最严格的IEC61000-4-2标准的 ESD测试脉冲，低钳位电压特性有助于提高对调制解调器等低压芯片的保护性能。
2008-12-29
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EMIF02-SPK02F2：ST手机应用微型滤波器
到2010年，超过75%的新手机将具有MP3音乐播放功能。随着音乐手机普及，音频性能成为设计者的关注焦点。新手机设计将更要求改进降噪性能，意法半导体针对新的市场需求，推出全新滤波器EMIF02-SPK02F2。
2008-12-26
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AMP-TWIST 6S SL：泰科电子全新DIN轨道式模块插座安装套件
近日，全球领先的电子组件供应商泰科电子面向国内市场推出一款全新DIN导轨式RJ45水晶头插座产品，旨在简化工业机柜和工厂应用的结构化布线系统。
2008-12-22
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Tronics成立子公司TronicsMEMS 就近服务美国市场
据EE Times网站报道，法国MEMS元器件供应商Tronics Microsystems SA日前宣布在美国德州Richardson成立了子公司Tronics MEMS，为美国MEMS客户提供原型器件、认证及量产服务。
2008-12-17
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惠普等开发出柔性电子纸
美国惠普和美国亚利桑那大学（Arizona State University，亚历桑那州立大学）正式宣布，开发出了掉在地上也不会损坏的柔性电子纸。该电子纸为有源矩阵型，不过没有公开尺寸和分辨率等。
2008-12-16
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无锡尚德股价大跌或被收购
近日据国外媒体报道，由于无锡尚德(NASDAQ：STP)股价近期出现了大幅下滑，且太阳能产业的前景十分看好，因此无锡尚德极有可能被其他公司并购。
2008-12-15
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Epson及LPI成为Akustica拓展CMOS MEMS产品代工及封装伙伴
Akustica——全球最小的单芯片MEMS麦克风制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)与Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)两家公司已经通过认证，成为代工及封装合作伙伴。这意味着Akustica的合作版图已经延伸至北美，欧洲及亚洲，将快速提升产能满足客户需求。
2008-12-15
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ESC用MEMS需求不断增长
市场调查公司美国iSuppli预测，即使汽车需求减退，今后数年内ESC（Electronic Stability Control：防侧滑装置）和用于该装置的MEMS部件的市场规模也将继续扩大。
2008-12-12
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NEC东金将开始量产透磁率为100的无卤防噪音薄膜
NEC东金开发出提高了噪音抑制效果的无卤防噪音薄膜“Busteraid EFX”，将于2008年12月开始量产。该薄膜为将其贴于噪音源头及传播路径处即可抑制噪音的薄膜状部件，共备有厚度在50μm～1mm之间的6种产品。具有产生的反射波等副作用小、信号波形几乎不变等优点。面向手机、笔记本电脑以及数码相机等电子产品。
2008-12-10
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CAT34TS02：安森美最新DDR3应用温度传感器
安森美半导体推出来自近期收购Catalyst半导体而得的温度传感器新产品线的第二款产品——CAT34TS02。这新器件结合了12位(另加标记位)数字输出温度传感器和2千比特(Kb)串行存在检测(SPD)电可擦除可编程只读存储器，用于高速个人电脑和笔记本电脑、显卡、服务器、电信设备和基站、环境控制系统及工业处理控制设备中的第三代双倍数据率(DDR3)应用。
2008-12-09
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混乱的FPD市场促进企业推陈出新
“2008年第二季度各公司纷纷增产大尺寸液晶面板，结果导致第四季度不得不大幅减产。09年仍将持续这一状况，面板供应链的情况正在发生巨大变化。在这种混乱的状况下，通过变更生产线实现推陈出新的企业才能够生存”。日本Techno System Research的林秀介在该公司主办的“第三届TSR研讨会”上如是说。
2008-12-09
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