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可尽早捕获缺陷的DDR仿真策略，让缺陷“无处遁形”
DDR验证是任何SoC设计过程中最关键也是最复杂的任务之一，因为它牵涉到位于待测器件内的控制器和位于待测器件外的DDR存储器。一个DDR系统由在一起工作的控制器、I/O、封装、插座、电源、时钟和外部存储器组成。在数字验证中，并不是所有这些元件都能验证到，但主要是控制器、PHY、I/O和存储器。由于在数字仿真中无法模拟所有元件的效应，验证变得更加复杂，但门级仿真(GLS)给我们提供了一个很好的基础架构，来报告主要从时序角度看可能影响控制器-PHY-I/O路径的设计问题。
2015-11-16
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iPhone 7曝光：硬件升级+小尺寸回归
苹果将为新一代手机配置速度更快的芯片组，这款芯片组可能被称作A10。iPhone 6s和6s Plus配置的A9是一款由三星和台积电代工制造的64位芯片组。有消息称苹果将选择台积电为A10 SoC的独家供应商，并且A10将采用与台积电版A9相似的16纳米FinFET工艺。
2015-11-11
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IC Insights预测MCU出货量同比增长33%；全球43家领先的MCU厂商名录大全
MCU又称单片微型计算机或者单片机.单片机诞生于1971年，经历了SCM、MCU、SoC大阶段，90年代后随着消费电子产品大发展，单片机技术得到了巨大提高。随着Intel i960系列特别是后来的ARM系列的广泛应用，32位单片机迅速取代16位单片机的高端地位，并且进入主流市场。下面一起看看由我爱方案网小编整理的全球43家知名MCU厂商名录大全吧！
2015-10-22
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降低物料清单：构建最优的电源管理网络设计
基于四个标准电压电平的定义（进一步定义为配电接口）并依照每个应用的要求，本文提出了一种创新方案，从而构建最优的电源管理网络(PMNet)。最后，本文对该方案的优势进行了阐释，稳压器的供应商或者设计者、SoC集成器和系统制造商皆能从中受益。
2015-09-09
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已经达到SoC设计限制的动态功率估算
眼下设计去世的不断演进，对设计的要求也越来越高。而设计尺寸的增长液成为EDA验证工具的负担。动态功率估算工具就是其中之一。本文就谈谈已经达到SoC设计限制的动态功率估算。
2015-07-03
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飞思卡尔推出高精密阀门控制器SoC，
打造强大安全的液压连接系统飞思卡尔日前推出两种高度集成的阀门控制器片上系统（SoC）。该解决方案高度集成，配备了基于物联网技术的预防性维护联网诊断，具有高精度电流测量、SPI连接及精密的功能性安全管理功能，可对液压和气动系统进行控制，可降低成本、简化设计并加快产品上市。
2015-06-04
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互连中的信号完整性测试如何做？有什么好方法？
互连中的信号完整性损耗对于数千兆赫兹高度复杂的SoC来说是非常关键的问题，因此经常在设计和测试中采用一些特殊的方法来解决这样的问题。本文介绍如何利用片上机制拓展JTAG标准使其包含互连的信号完整性测试，从而利用JTAG边界扫描架构测试高速系统级芯片(SoC)的互连上发生的时延破坏。
2015-06-01
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LifeBEAM推出全球首款智能自行车头盔，选用Nordic芯片以支持ANT+与蓝牙智能
2015年5月12日，Nordic Semiconductor ASA宣布，LifeBEAM决定在其据称的世界上首个“智能”自行车头盔中选用Nordic nRF51422系统级芯片(SoC)与Nordic S310 SoftDevice，以便能同时支持ANT+ 以及蓝牙智能。LifeBEAM是生物传感技术开发企业。
2015-05-12
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谁还对系统级芯片SoC与传统CPU傻傻分不清？
CPU一直以来都是电脑世界的霸主，自从系统级芯片SoC出现，彻底打破了CPU独占市场的局面，CPU和SOC是极其相似的，以至于到现在还有人傻傻分不清楚这两个概念。
2015-04-21
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ArrayComm高性能LTE基站物理层软件有助与加快产品上市进程
近日，ArrayComm有限责任公司（ArrayComm LLC）宣布，其LTE基站物理层（PHY）软件和测试工具现可供货，BasePort™高性能、可扩展的物理层软件与测试工具可用于飞思卡尔的QorIQ Qonverge B4860基带处理器系统级芯片（SoC）。BasePort™ LTE PHY软件已通过了全面的LTE 3GPP R9和R10载波聚合（carrier aggregation）测试。
2015-04-03
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Synopsys虚拟开发套件加快复杂SoC VDK的仿真速度
近日，新思科技公司（Synopsys, Inc.）宣布，其最新版Virtualizer™工具开始供货，用于创建Virtualizer虚拟开发套件（VDK）和软件开发套件。该开发套件有助于加快复杂SoC VDK的仿真速度。
2015-04-02
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美高森美为SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA 器件加入物理不可克隆功能
近日，美高森美公司宣布为其旗舰SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA 器件的领先网络安全功能组合增加物理不可克隆功能。此举增强了SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件功能，同时进一步提升在FPGA领域的网络安全领导地位。
2015-02-11
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
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