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威盛与微软达成合作，加速物联网解决方案进程
威盛电子股份有限公司今日宣布加入Microsoft Azure Cetified for IoT，计划通过Microsoft Azure IoT服务进行硬件和软件的前期测试和认证，帮助客户快速获得完善的物联网解决方案。Microsoft Azure Cetified for IoT使企业找到正确的客户，在各硬件设备和各平台生态系统间建立联系，从而缩短产品上市周期。
2017-08-25
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如何满足复杂系统的高性能时序需求
时钟设备设计使用I2C可编程小数锁相环（PLL），可满足高性能时序需求，这样可以产生零PPM（百万分之一）合成误差的频率。高性能时钟IC具有多个时钟输出，用于驱动打印机、扫描仪和路由器等应用系统的子系统。此类复杂系统需要动态更新参考时钟的频率，以实现 PCIe和以太网等其它诸多协议。
2017-08-24
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RayVio UV LED 技术现通过 Digi-Key 面向全球供应
美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——RayVio 与全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 签署了新的代理协议，现通过 Digi-Key 面向全球现货供应 UVB 和 UVC LED 产品组合。
2017-08-23
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浅谈嵌入式系统测试JTAG技术各个阶段
IEEE 1149.1边界扫描测试标准（通常称为JTAG、1149.1或“dot 1”）是一种用来进行复杂IC与电路板上的特性测试的工业标准方法，大多数复杂电子系统都以这种或那种方式用到了IEEE1149.1（JTAG）标准。为了更好地理解这种方法，本文将探讨在不同年代的系统开发与设计中是如何使用JTAG的，通过借助过去有关JTAG接入的经验或投入，推动设计向新一代发展。
2017-08-15
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美高森美以量产版本主流Flashtec PCIe控制器加速行业转向企业级PCIe SSD
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布了Flashtec™ NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的量产版本，推动全球范围主要的企业和数据中心实现高成本效益和高功效的大容量固态硬盘(SSD)。
2017-08-14
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全系列USB PD壁式充电器参考设计
针对当前市场需求和最新的USB标准，安森美半导体宣布携手伟诠电子合作推出全系列USB PD壁式充电器参考设计，包括支持USB Type-C接口PD 3.0和高通Qualcomm Quick® Charge 3.0TM Class A快充协议的45 W USB PD 3.0电源适配器方案。
2017-08-11
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Digi-Key 独家供应 Cirrus Logic 的 Alexa Voice Service (AVS) 语音采集开发套件
该套件是一个完整的解决方案，能够使用 Amazon 的智能语音控制服务 Alexa 开发免提 AVS 产品。该套件具有 Cirrus Logic 的 SoundClear® 语音采集解决方案、智能编解码器、MEMS 麦克风和控制台，能够利用 AVS API 帮助开发人员、设计工程师和 OEM（原始设备制造商）轻松构建商用级语音产品。
2017-08-09
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高压IC可取代汽车浪涌抑制器件
卡车、汽车和重型设备环境对任何类型的电源转换器件要求都非常严格。宽工作电压范围、很大的瞬态变化和温度偏移给可靠、坚固的电子系统设计带来了巨大挑战。此外，有些应用要求在引擎罩内安装电源转换器件，因此需要这类器件能够在 150°C 时运行。同时，电子组件数量不断增加，可用空间不断缩小，因此具备高效率和可穿越高输入浪涌电压的能力就变得更加重要。
2017-08-04
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三大独家全息投影显示技术解析
昨日，小编跟大家简单说了几个全息投影系统的微显示模组几个大厂的方案。德州仪器的DLP Pico 1080p高清投影、奇景光电的Lcos发射式投影系列、3M 面向消费级家庭娱乐公共设置的投影系统。那么今天，小编还是继续跟大家分享关于全息投影显示技术相关内容。
2017-07-25
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带你走进碳化硅元器件的前世今生！
碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。 碳化硅又称碳硅石。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种。可以称为金钢砂或耐火砂。
2017-07-25
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深入剖析SAW, BAW, FBAR滤波器
深入剖析SAW, BAW, FBAR滤波器 很多通信系统发展到某种程度都会有小型化的趋势。一方面小型化可以让系统更加轻便和有效，另一方面，日益发展的IC制造技术可以用更低的成本生产出大批量的小型产品。
2017-07-24
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如何做PCB的元器件焊盘设计？
对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。
2017-07-24
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