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算力革命：英飞凌PSOC C3重构空调外机控制新范式
在180MHz主频与三大硬件加速器的加持下，英飞凌PSOC Control C3控制器正在颠覆空调外机的控制逻辑。这项集成高频PFC与双电机变频控制的一体化方案，以低于50%的CPU负载率实现6kHz压缩机驱动与80kHz电能转换的完美协同，为节能静音空调提供了芯片级技术底座。
2025-08-15
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AMD登顶服务器CPU市场：Zen5架构如何改写数据中心竞争格局
2025年一季度，AMD以50%的市占率与英特尔平分服务器CPU市场，完成从2018年2%到行业龙头的逆袭。这一里程碑背后，是EPYC 9005系列处理器凭借192核Zen5c架构、6TB DDR5内存支持以及AI推理性能3倍提升等突破性创新，正在重塑数据中心的经济学模型——用1/7的服务器数量完成相同算力任务，能耗降低69%。
2025-08-11
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将模拟和数字融合为一个电源解决方案
模拟控制的电源是工业机器人技术和在30-W至1-KW类的低功率范围内运行的工业机器人技术和半导体制造设备的重要组成部分。借助标准和简单的设计，这些模拟功率控制器以其成本效益和低功耗而闻名，因为缺乏中央处理单元（CPU）。
2025-02-09
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第13讲：超小型全SiC DIPIPM
三菱电机从1997年开始将DIPIPM产品化，广泛应用于空调、洗衣机、冰箱等白色家用电器，以及通用变频器、机器人等工业设备。本公司的DIPIPM功率模块采用压注模结构，由功率芯片和具有驱动及保护功能的控制IC芯片组成。通过优化功率芯片和控制IC，预先调整了开关速度等特性。搭载驱动电路、保护电路、电平转换电路的HVIC（High Voltage IC），可通过CPU或微机的输入信号直接控制，通过单电源化和消除光耦来减小电路板尺寸，并实现高可靠性。另外，内置BSD（Bootstrap Diode），可减少外围元件数量。因此，DIPIPM使逆变器外围电路的设计变得更加容易，有助于客户逆变器电路板的小型化和缩短设计时间。
2025-01-09
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用好 DMA控制器这两种模式 MCU效率大大提高！
本文介绍了DMA控制器的两种模式。通过结合乒乓缓冲和多数据包缓冲传输模式，DMA 控制器可以显著提高 MCU 的数据传输效率和带宽，同时减少 CPU 的负担，从而提升整体系统性能并节省能源。
2025-01-07
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NeuroBlade在亚马逊EC2 F2 实例上加速下一代数据分析
数据分析加速领域的领导者NeuroBlade宣布其已经与亚马逊云科技（AWS）最新发布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2实例实现集成，该实例采用了AMD FPGA与EPYC CPU技术。此次合作通过NeuroBlade创新的数据分析加速技术，为云原生数据分析工作负载带来了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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将“微型FPGA”集成到8位MCU，是种什么样的体验？
在半导体领域，微控制器（MCU）是一个很卷的赛道。为了能够从众多竞争者中脱颖而出，MCU产品一直在不断添加新“技能”，以适应市场环境的新要求。因此，时至今日，如果你“打开”一颗MCU，会发现其早已不再是一颗传统意义上简单的计算和控制芯片，而是集成了CPU内核以及丰富外设功能模块的SoC。
2024-12-25
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先进封装下的芯粒间高速互联接口设计思考
近年来，随着AIGC的发展，生产力的生成方式、产品形态都在发生重大的变化。计算规模和模型规模的不断增大，尤其是大模型的出现和广泛应用对算力的需求呈现出爆发式的增长。这一系列的变化对计算架构提出了新的挑战，首先是系统规模越来越大，系统结构越来越复杂；其次计算形态的变革，传统的计算形态，主要是基于CPU或GPU的同构计算越来越难以满足算力的持续增长。
2024-08-08
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跨电感电压调节器的多相设计、决策和权衡
最近推出的跨电感电压调节器(TLVR)在多相DC-DC应用中颇受欢迎，这些应用为CPU、GPU和ASIC等低压大电流负载供电。这一趋势主要基于该技术出色的瞬态性能。TLVR还支持灵活的设计和布局，但有几个缺点。本文阐述了TLVR设计选择如何影响性能参数，并讨论了相关权衡。
2024-06-06
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贸泽电子宣布与Edge Impulse展开全球合作，助力机器学习应用的开发
2024年4月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很荣幸地宣布与Edge Impulse建立新的全球合作关系。Edge Impulse是一个前沿开发平台，支持边缘设备上的机器学习 (ML)，为从低功耗MCU到高效率Linux CPU及GPU等各种产品和设备提供高级智能。
2024-04-22
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为什么采用聚合物铝电解电容器可以解决电源设计的痛点？
在设计 USB 电源以及电子系统和子系统（包括 IC、特定应用 IC (ASIC)、中央处理器 (CPU) 和现场可编程门阵列 (FPGA)）的功率输送解决方案时，设计人员会不断寻找方法来提高效率，同时确保以紧凑的外形尺寸在宽温度范围内提供稳定、无噪声的功率。他们需要提高效率、稳定性和可靠性，降低成本，并缩小解决方案的外形尺寸。同时，还必须满足应用中不断增多的功率性能要求，包括平滑处理电源电路的输入和输出电流、支持峰值功率需求以及抑制电压波动。
2024-03-15
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凌华科技发布基于Intel® Core™ Ultra的 COM Express计算模块，集成CPU+GPU+NPU，省电高达50%
全球领先的边缘计算解决方案提供商——凌华科技,今日宣布推出支持最新的Intel® Core™Ultra处理器的紧凑型COMExpressType 6 计算模块cExpress-MTL。该模块采用了Intel® 模块化架构,集成了CPU、GPU和NPU,并优化了性能和效率,提供多达8 个 GPU Xe 核(128 个 EU)、1个 NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)和 14 个 CPU 核,且 TDP 仅为 28W。
2023-12-22
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