-
高速电路稳不稳？关键藏在PCB叠层设计的“地层密码”里
在高速数字电路与高频模拟系统主宰电子设计的今天，PCB叠层设计早已超越简单的“线路承载”功能，成为决定产品性能、可靠性与成本的核心环节。合理的叠层结构如同摩天大楼的地基，为信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和电磁兼容性（EMC）提供坚实保障；而失败的叠层方案则可能引发信号畸变、电源噪声、辐射超标等一系列棘手问题。本文将深入剖析PCB叠层设计的关键性，揭示常见设计“深坑”，并提供不同应用场景下的优选方案与实用避坑策略。
2025-06-27
-
控制回路仿真入门：LTspice波特图分析详解
在电源设计中，控制回路的稳定性是确保电源可靠运行的关键。一个设计不当的控制回路可能导致电源振荡、输出纹波过大，甚至降低电磁兼容性（EMC）性能。此外，控制回路的响应速度直接影响到电源对负载变化和输入电压波动的适应能力。为了确保电源的稳定性和高效性，控制回路的仿真分析至关重要。
2025-06-25
-
高功率镀膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25电源首次运行
近日，瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研发的 HiPSTER 25 紧凑型高性能高功率脉冲磁控溅射（HiPIMS）脉冲电源成功完成首次运行。Ionautics 成立于 2010 年，长期深耕于电离物理气相沉积领域， HiPSTER 25提供高达 25kW 功率，不仅重新定义了行业高效运行模式，还极大提升了性能与能量效率。
2025-06-13
-
云母电容技术解析与产业格局深度研究
在现代电子系统的核心深处，云母电容以其卓越的稳定性和可靠性成为高频、高压及极端环境应用的首选元件。这种电容器以天然或合成云母为介质材料，通过独特的层叠结构实现无可比拟的电气特性。云母是一种天然层状硅酸盐矿物，主要包含白云母（Muscovite）和金云母（Phlogopite）两大类，其分子结构赋予它极佳的电绝缘性、热稳定性和机械强度。
2025-06-04
-
贸泽电子联合ADI与Samtec发布工业AI/ML电子书：探索工业自动化未来
业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子宣布与ADI和Samtec合作推出全新电子书《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》（9位专家探讨工业应用中的机器人、AI和ML），探讨机器人、人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 如何改变制造业、物流业等领域的格局。通过精密运动控制、基于传感器的感知和自适应功能，这些领域的自动化程度将得到进一步增强，从而助力设计人员打造出新一代机器人解决方案，在动态环境中实现更可靠、更安全的实时操作。
2025-05-16
-
隔离SEPIC转换器如何破解反激式拓扑的EMI与调节困局？
在低功耗隔离电源设计中，反激式拓扑虽因结构简单被广泛应用，但其漏感引发的FET振铃、EMI干扰及多路输出调节难题始终困扰工程师。本文通过实测数据验证，提出隔离SEPIC（单端初级电感转换器）作为更优解，其独特的能量传输机制可显著改善系统性能。
2025-05-14
-
硅光技术新突破：意法半导体PIC100开启数据中心高能效时代
PIC100 是意法半导体的首个硅光子技术，是在300 毫米晶片上制造的以高能效为亮点的PIC（光子集成电路），每通道数据速率达到200Gbps，未来甚至有望实现更高的带宽。事实上，此次发布意义重大，因为它开启了一系列光子集成电路的先河， ST还计划推出更多的后续技术，助力数据中心、人工智能服务器集群和其他光纤网络设备提升能效。目前，许多可插拔光收发器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST对市场有一定的了解。利用意法半导体的能效更高的 PIC制造技术和下一代55 纳米硅锗芯片B55X，可插拔光收发器厂商将会在市场上树立新的能效和性能标杆，这对于推广普及传输速度更快的通信标准至关重要。
2025-04-30
-
DigiKey新增10万SKU卡位暗藏哪些行业密码？解密2025首季技术布局
在工业自动化与物联网技术深度融合的背景下，全球电子元器件供应链正加速向技术集成化与服务多元化转型。作为全球领先的电子元器件分销平台，DigiKey于2025年第一季度通过“商城直供”与“代发服务”双通道战略，新增104家供应商及98,320款创新产品（NPI），进一步巩固其在智能硬件生态中的核心地位。这一动作不仅反映了市场需求的爆发式增长，更揭示了行业技术迭代的关键方向。
2025-04-24
-
气体传感器选型指南：环境适应性、成本分析与核心IC解决方案
气体传感器作为环境监测的核心部件，广泛应用于工业安全、智能家居、汽车电子、医疗设备等领域。不同应用场景对传感器的温度适应性、检测精度、成本控制提出差异化需求。本文将深入解析五大主流气体传感器（电化学、半导体、红外、催化燃烧、PID）在不同环境下的性能表现，并对比ADI、TI、Bosch等核心IC厂商的解决方案。
2025-04-16
-
贸泽电子开售Molex的航空航天解决方案
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Molex先进的射频与EMI元器件。这些元器件设计用于改善关键任务航空航天应用的信号完整性和电磁兼容性。
2025-04-01
-
RIGOL高速伺服激光加工系统MIPI D－PHY一致性测试
在当今快速发展的移动设备与便携式设备领域，MIPI D-PHY接口作为摄像头与显示屏之间高速数据传输的核心技术，已成为行业标准。它以低功耗、高抗干扰能力和高速数据传输支持等优势，满足了移动设备对高效稳定连接的严格要求。普源精电（RIGOL）凭借其先进的技术实力和创新的解决方案，为MIPI D-PHY一致性测试提供了高效、精准的测试服务，助力行业客户实现产品优化与量产目标。
2025-04-01
-
【车内消费类接口测试】泰克助力MIPI总线技术的测试与多场景应用
随着智能汽车、物联网和移动设备的快速发展，MIPI总线技术已经成为现代电子系统中不可或缺的一部分。MIPI（Mobile Industry Processor Interface）协会自2003年成立以来，一直致力于开发移动及相关产品的接口标准。如今，MIPI标准不仅在智能手机中广泛应用，还在汽车、物联网等领域发挥着重要作用。本文将介绍MIPI总线的核心技术、应用场景以及测试解决方案。
2025-03-25
- 国产滤波技术突破：金升阳FC-LxxM系列实现宽电压全场景覆盖
- 空间受限难题有解：Molex SideWize直角连接器重塑高压布线架构
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 重要发声！意法半导体总裁格兰迪亮相巴克莱全球科技年会
- 意法半导体与TSE达成15年太阳能供电协议，为法国工厂注入“阳光动力”
- 瞄准200mm GaN晶圆：安森美与英诺赛科签署战略协议，GaN市场竞争格局生变
- 规避常见“坑”：科学匹配EliteSiC栅极驱动，让SiC器件发挥极致效能
- Spectrum推出全新多通道任意波形发生器，支持GHz级信号生成
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
