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A+H之后，RIGOL普源精电如何开启下一段征程？
作为蓝牙核心规范6.0引入的重要功能，蓝牙信道探测（Bluetooth Channel Sounding）通过基于相位的测量及相关方法，为设备提供可靠的距离估算能力，实现真正的距离感知。这项功能利用基于相位的测距（PBR）和可选的往返时间（RTT）等方式，估算两个已连接蓝牙设备之间的距离。在一些RSSI已无法满足精度要求的场景中，PBR可以实现亚米级精度。未来，信道探测将进一步升级用户体验，例如更精准的门禁进出检测、更准确的“Find My”定位以及根据用户位置做出响应的更智能的自动化功能。
2026-08-11
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全隔离、接口旗舰，米尔电子发布MIC-P5760旗舰全功能工控机
继MEC-B5760轻量款、MIC-B5760工业款之后，米尔电子推出旗舰全功能工控机MIC-P5760。接口丰富全隔离，4×CAN FD+8×RS485+2×RS232+4×千兆网口，一机打通工业通信全场景；三屏独显+Wi-Fi 6+4G/5G，本地交互与远程连接双重在线；预装Debian与Yocto双系统，全开源BSP安全加固——为能源管理、充电桩、工业自动化而生。
2026-08-10
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精准距离感知新突破－深度解析蓝牙信道探测与实作技巧
作为蓝牙核心规范6.0引入的重要功能，蓝牙信道探测（Bluetooth Channel Sounding）通过基于相位的测量及相关方法，为设备提供可靠的距离估算能力，实现真正的距离感知。这项功能利用基于相位的测距（PBR）和可选的往返时间（RTT）等方式，估算两个已连接蓝牙设备之间的距离。在一些RSSI已无法满足精度要求的场景中，PBR可以实现亚米级精度。未来，信道探测将进一步升级用户体验，例如更精准的门禁进出检测、更准确的“Find My”定位以及根据用户位置做出响应的更智能的自动化功能。
2026-08-10
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格科推出全场景高动态5000万像素手机图像传感器GC50B5
近日，格科推出全场景高动态5000万像素CMOS图像传感器GC50B5。GC50B5搭载双转换增益（Dual Conversion Gain, DCG）单帧高动态技术，支持100%全像素相位检测自动对焦（4-Cell PDAF）、2x In-Sensor Zoom、NOMF（Non-Overlap Multi Frame）闪拍及4K 120fps DAG HDR视频、4K 60fps DCG HDR视频输出。
2026-08-05
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恩智浦半导体公布2026年第二季度业绩
荷兰埃因霍温——2026年7月29日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）今日公布了截至2026年6月28日的第二季度财务业绩。
2026-07-29
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Vishay推出车规级光电晶体管光耦合器，提高800 V 电动汽车电池隔离电压额定值
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年7月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款全新车规级光电晶体管光耦---VOLA617A，专门用于电动汽车（EV），包括新兴的800 V电池架构，以及工业自动化系统的高电气隔离信号传输。Vishay Semiconductors VOLA617A采用4引脚LSOP薄型封装，额定隔离电压达5000 VRMS，最大重复峰值隔离电压（VIORM）1414 Vpeak，最大瞬态隔离电压（VIOTM）8000 Vpeak。
2026-07-24
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ROHM开发出实现业界超宽安全工作区（Wide-SOA）的MOSFET
中国上海，2026年7月23日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET“RS4P063BPHZG”。
2026-07-24
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Teledyne e2v 依托辐照测试结果强化宇航级ADC 产品
法国格勒诺布尔，2026年7月16日 —— Teledyne e2v Semiconductors 今日宣布，其面向高要求航天载荷及关键任务应用开发的 EV10AS940 模数转换器取得新的辐照测试结果。EV10AS940 是一款 10 位分辨率、12.8 GSps采样率 、支持 Ka 波段的模数转换器。
2026-07-22
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2026年Microchip中国技术精英年会（MASTERs）现已开放报名
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布，2026年Microchip中国技术精英年会（MASTERs）正式启动报名。作为面向嵌入式工程师的顶级线下技术培训活动，本届大会已是Microchip中国技术精英年会的第 23 届，与此同时，Microchip 中国也迎来深耕本土市场的第30周年，这不仅彰显了公司持续创新的实力，也体现了其长期扎根中国、坚定服务本地客户的承诺。
2026-07-21
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技术落地成果集中绽放 Nordic 圆满收官 2026 CMGC Matter Open Day
挪威奥斯陆 – 2026年7月16日 – 由连接标准联盟中国成员组 (CSA Members Group China, CMGC) 主办的2026 Matter Open Day在广州建博会圆满落幕。作为本次活动银牌赞助商，Nordic Semiconductor携nRF54LM20芯片双创新演示方案亮相现场，集中展示边缘AI离线交互、标准化门禁两大前沿技术落地成果。本次展会亮点纷呈，多家深耕全屋智能、物联网传感、智能安防的生态合作伙伴独立设展，悉数展出基于Nordic自研芯片量产落地的终端设备与通信模组，全方位验证Nordic超低功耗无线技术对Matter & Thread生态商业化落地的核心赋能价值，勾勒出国内智能家居标准化、低功耗、全互联的产业新生态。
2026-07-17
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LUMI AI工厂选择IQM部署先进量子计算机，加速混合HPC与AI开发
由芬兰CSC-IT科学中心(CSC – IT Center for Science)主导的LUMI AI工厂已选择IQM Quantum Computers (Nasdaq: IQMX)为其交付IQM Halocene H4先进量子计算机，旨在加速混合高性能计算、人工智能和量子计算能力的发展。
2026-07-15
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Rigaku开设“Rigaku大阪解决方案中心”，以加强全球半导体计量服务能力
X射线分析系统的全球解决方案合作伙伴、Rigaku Holdings Corporation（总部：东京都昭岛市；首席执行官：Jun Kawakami；以下简称“Rigaku”）旗下公司Rigaku Corporation，已在大阪工厂正式启用“Rigaku大阪解决方案中心”（RSC-Osaka）。该新设施将集中并扩展针对半导体计量系统现场服务工程师的实操培训，从而进一步增强Rigaku的全球服务能力。
2026-07-15
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