-
贸泽电子联手Analog Devices推出新电子书，探索电源管理领域的创新
2022年12月20日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices联手推出一本新电子书，探索近期的电源管理创新技术，以及如何将这些技术应用于各种产品中。这本名为《Power Management for All of Tomorrow’s Innovations》（面向所有未来创新的电源管理）的电子书探讨了面向尖端应用的新技术发展，这些应用包括电动汽车、资产追踪、可穿戴设备和物联网 (IoT) 设备。
2022-12-20
-
宇宙辐射对OBC/DCDC中高压SiC/Si器件的影响及评估
汽车行业发展创新突飞猛进，车载充电器（OBC）与DCDC转换器（HV-LV DCDC）的应用因此也迅猛发展，同应对大多数工程挑战一样，设计人员把目光投向先进技术，以期利用现代超结硅（Super Junction Si）技术以及碳化硅（SiC）技术来提供解决方案。在追求性能的同时，对于车载产品来说，可靠性也是一个重要的话题。
2022-12-20
-
异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？
异构集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。
2022-12-19
-
瑞萨电子将与Fixstars联合开发工具套件用于优化R-Car SoC AD/ADAS AI软件
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，将与专注于多核CPU/GPU/FPGA加速技术的全球卓越供应商Fixstars（Fixstars Corporation）联合开发用以优化并快速模拟专为瑞萨R-Car片上系统（SoC）所设计的自动驾驶（AD）系统及高级驾驶辅助系统（ADAS）的软件工具。借助这些工具，在软件开发的初始阶段便可充分利用R-Car的性能优势来快速开发具有高精度物体识别功能的网络模型，由此减少开发后返工，进一步缩短开发周期。
2022-12-15
-
锁相环技术解析（下）
以下方案ARROW均有代理，被广泛应用于多载波全球移动通信系统 (MC-GSM)、5G和毫米波无线基础设施 、 微波回程连线 、测试和测量设备、高速数据转换器计时、卫星通信等领域的频率合成、时钟产生和相位管理。同时ARROW可提供配套的底噪声、高可靠性电源方案, 以及配套的高Q值感阻容器件，主要品牌有TI、ADI、NXP、ON、ST等。
2022-12-12
-
惯性传感器+类卡尔曼误差补偿，预测AR/VR设备方向
增强现实（AR）和虚拟现实（VR）技术近年在产业界和学术界吸引了极高的关注度，它们丰富了现实世界环境，或用模拟环境替代现实世界。然而，AR/VR设备存在的端到端延迟会严重影响用户体验。尤其是动显延迟（Motion-to-photons latency，定义为从用户发生动作到该动作触发的反馈显示在屏幕上所需要的时间），它是限制AR/VR应用的主要挑战之一。例如，动显延迟高于20 ms就会导致用户恶心或眩晕。
2022-12-09
-
跨阻放大器的信号频率响应
在关于直流跨阻放大器的《跨阻放大器的基础知识》中，我们开始了理解这个简单电路的良好开端。最后，在接下来的三篇博客结束时，将提供有关跨阻放大器（TIA）电路稳定性的见解。在这一点上，是时候弄脏我们的手并深入研究AC响应了。
2022-12-05
-
TI功能安全栅极驱动诊断保护特性概述
TI推出的功能安全栅极驱动UCC5870-Q1，旨在帮助客户实现电驱系统功能安全ASIL-D等级。其内部集成了丰富的保护以及诊断机制，对栅极驱动器本身以及开关管进行保护，可优化设计成本，简化设计复杂度。本文将对UCC5870-Q1内置的这部分诊断保护机制进行概述。
2022-11-24
-
贸泽新一期EIT计划带您走近自主移动机器人
2022年11月23日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布推出其Empowering Innovation Together™（共求创新）计划在2022年的最后一期。本期将介绍自主移动机器人 (AMR) 的最新发展，以及其为众多行业带来的全新改善和前沿应用。
2022-11-23
-
如何通过电压调整模块提高芯片设计可靠性
芯片工作过程中，由于负载发生变化，导致芯片电源网络的供电电压和电流发生变化，可能会出现芯片供电电压低于TImingsignoff corner的最小电压的情况，影响芯片的时序。
2022-11-16
-
兆易创新：进军模拟芯片，瞄准电源芯片PMIC和DC/DC等
近日，由行业顶流易维讯（EEVIA）主办的“第十届年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会”在深圳威斯汀酒店举行，来自英飞凌、兆易创新、Imagination、ADI和加贺富仪艾等知名公司的专家和高管带来汽车芯片、双碳等热门话题的深度趋势研讨。
2022-11-15
-
TI最新buck-boost 转换器助力车载摄像头POC方案
为了使驾驶安全避免事故，高级驾驶员辅助系统 (ADAS)正成为现代汽车的标准配置。摄像头是高级驾驶员辅助系统 (ADAS)的重要组成部分，可提供驾驶员以前无法查看的盲点视图、交通标志识别、行人检测以及车辆停车辅助（图 1）。
2022-11-11
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年庆典暨新年会盛大举行
- 四大“超级大脑”驱动变革：英飞凌半导体赋能宝马集中式E/E架构
- 从涡流损耗分析到高密度架构：Bourns 在 APEC 2026 揭秘电源设计核心突破
- 迈向6G黄金频段：R&S携CMX500与AI工具集，定义未来网络测试新标准
- XMOS亮相Embedded World 2026：首发音频生成式SoC，共启边缘智能新纪元
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
