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凌力尔特/Maxim各出奇招 推高整合电源
高整合电源设计热潮持续增温。因应低功耗、轻薄设计趋势，凌力尔特（Linear Technology）、Maxim Integrated两家类比混合讯号大厂，正不约而同强攻高整合电源，助力客户加快产品上市时程。前者锁定高毛利汽车、工业应用，主打可编程与微型电源模组（μModule）方案，后者则看好出货量庞大的行动装置市场，部署电源系统单晶片（SoC）抢市。
2012-10-25
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本土USB3.0应用IP助力SoC设计
四川和芯微电子正式宣布推出通过USB IF兼容性测试的USB3.0完整IP解决方案，为目前大陆地区第一家通过该项测试的USB3.0物理层IP产品。再次完善了国内在高速接口技术上的产业生态链，为集成电路设计企业实现目前热门的USB3.0接口技术提供了新的选择。
2012-10-24
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瑞萨电子发布USB 3.0集线器控制器的新产品
瑞萨电子公司(TSE)最近推出SuperSpeed USB (USB 3.0)集线器控制器系统级芯片(SoC)μPD720210，用于可支持USB 3.0标准的多个器件连接的集线器。
2012-10-11
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凌力尔特无线传感器网络产品进驻中国
凌力尔特的 Dust Networks 部门提供了具有先进网络管理及全面安全特性的可靠、适应性强和可扩展的无线嵌入式产品。其产品建基于突破性的Eterna 802.15.4 SoC 技术，具有超低的功耗，因而适用于依靠电池或能量收集的无线操作。通过与凌力尔特的 Dust Networks 产品相结合，就能将无线传感应用推广到任何可以收集数据的场合。
2012-09-19
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杨宇欣：从双核芯片设计专家新岸线，看国产芯的崛起
近几年，多家欧美IC厂商宣布退出了CE SoC领域，日本IC设计厂商份额持续下滑，而韩国、台湾市场份额各缩到10%。而反观国内IC行业，随着移动终端的爆发式增长，这给国内IC设计公司带来的机遇，IC设计产业正在加速向中国转移。相关数据显示，仅2011年，国内几大IC设计厂商的销售量就达到1亿美元。
2012-08-03
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可靠、灵活的针对复杂电路板的电源管理解决方案
电路板上电源的数量取决于VLSI所使用的多个电源的数量，它们与其它器件之间的通信速度需要电路板上有一套独特的电源，如使用的存储器类型。这是因为每个VLSI（ASIC/ SoC）器件需要多个电源才能正常工作（如核电压、I / O电压、PLL电压、SERDES通道电压，以及存储器接口电压）。结果，电路板上有15至25个电压的情况并不少见。多个电源的电路板通常需要实现电源管理功能，包括电源定序、电源故障监测、微调和裕度调整。有些电路板可能需要增强的电源管理功能，如电压升降调整，电源故障的非易失性记录和后台时序更新。
2012-08-02
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Microsemi提供用于极端温度环境的FPGA和cSoC产品
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司宣布，其现场可编程门阵列(FPGA) 和SmartFusion®可定制系统级芯片(SoC) 解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征，这些器件已经部署在向下钻探(down-hole drilling)产品、航天系统、航空电子设备，以及其它要求在极端低温和高温环境中提供高性能和最大可靠性的应用中。
2012-06-21
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安森美电路保护方案大观：明白显示ESD有效性和信号完整性
随着SoC特征尺寸的减小，器件更易遭受ESD损伤，越来越多纤薄型工业设计更注重小外形封装中的ESD及EMI性能。且保护器件必须完全“透明”，不能降低信号完整性，安森美采用先进技术的电路保护方案让我们知道：ESD有效性和信号完整性可以得到评估和证明。
2012-05-21
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Microsemi推出用于有线和无线通信应用的系统管理设计工具
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出一套用于高可用性有线和无线通信基础设施设备的系统与功率管理设计工具。新设计工具包括美高森美混合信号功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0参考设计，支持多达64个电源轨和混合模拟与数字负载点(point-of-loads，POL)，以及基于PMBus™的通信。美高森美还提供了可用于Microsemi SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip solution，cSoC)解决方案的评测工具套件，实现产品功能的快速评测。
2012-05-10
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R-Home S1：瑞萨电子推出面向多模式高端机顶盒的紧凑型SoC
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）日前宣布推出适用于高端机顶盒(STB)的新款系统级芯片（SoC）， R-Home S1，支持世界范围的数字电视广播接收和互联网内容发布。
2012-04-27
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四联微电子采用 MIPS 处理器开发新款机顶盒芯片
为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 近日宣布，四联微电子 (SICMicro) 已选用 MIPS32TM 处理器内核，为中国快速成长的 ABS-S 机顶盒市场开发新一代高安全性的解码器 SoC。ABS-S 是中国卫星传输的直接入户 (DTH) 技术，可支持广播、数据传输和互动式服务。
2012-04-23
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Microsemi扩展军用温度半导体产品涵盖SmartFusion® cSoC
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已经对SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成了基于ARM® Cortex™-M3的处理器，并针对军用工作温度范围进行了完全测试，瞄准各种确保高可靠性性能至关重要的应用，包括航空电子系统和火箭，以及无人操纵的军用系统，这些装置必须在严苛的地面和大气环境中连续且可靠地运作。
2012-04-19
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