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TINI系列：Maxim推出超高集成度SoC和编解码器用于消费类应用
Maxim Integrated Products, Inc 推出面向消费类应用的高集成度TINI SoC和编解码器。TINI具有无可比拟的超高集成度，使系统设计人员能够释放大量空间，用于智能电话、平板电脑、智能电视、家用监控摄像头等产品的新增功能。
2012-01-13
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Digi-Key 扩展与 Microsemi 的全球经销合作关系
Digi-Key 公司是一家知名电子元件经销商，被设计师们誉为业内最广泛的电子元件库，提供立即发货服务，近日扩展了与 Microsemi 公司的经销关系，业务合作覆盖可编程逻辑解决方案，具体包括该公司的 SmartFusion® 可定制系统单晶片 (cSoC) 产品、低功率现场可编程门阵列 (FPGA) 器件以及相关评估板系列。
2012-01-06
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测试SDRAM控制器的PDMA
现代电子信息设备往往需要保存和处理大量的数字信息，一个高性能的Memory控制器可以大大提高系统的性能。在进行SDRAM控制器的设计时，需要考虑很多因素，设计完成以后还要进行多项测试看是否完全满足所要求的各项性能，为此我们设计了一个PDMA（Programmable Direct Mem o ry Access）用于测试SDRAM控制器的性能。在SoC中，SDRAM控制器往往跟多个IP模块（图形处理单元，音频处理单元等）交换数据，采用多个PDMA通道同时访问Memory可以真实模拟SDRAM控制器在SoC环境中被多个IP随机访问的情形。
2012-01-06
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一种低温漂的CMOS带隙基准电压源的研究
近年来，由于集成电路的飞速发展，基准电压源在模拟集成电路、数模混合电路以及系统集成芯片(SOC)中都有着非常广泛的应用，对高新模拟电子技术的应用和发展也起着至关重要的作用，其精度和稳定性会直接影响整个系统的性能。因此，设计一个好的基准源具有十分现实的意义。
2011-11-18
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EDGE功率放大器在手机上的应用
在GSM系统，EDGE可说是进一步增加数据传输速率。通过调变方式的改变、编码以及多传输时槽进而达到3倍的传输速率。从1999年EDGE标准的制定至今，EDGE网络已有多被许多国家及其电信业者所采用，根据全球行动供货商协会(GSA，Global Mobile Suppliers Association)最近的统计，已有307种包含EDGE功能的设备发表。市场研究机构Strategy Analytics统计及预估，2006年EDGE手机市场约为1.6亿支，在2005-2010年间，EDGE/WCDMA手机市场将会有51%的年复合增长率(CAGR)的大幅增长。
2011-09-23
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LTCC技术在系统级封装电路领域的应用
微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术，能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等集成到一个封装体内，因而可以有效而又最便宜地使用各种工艺组合，实现整机系统的功能。
2011-08-22
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全球消费性电子市场增长将好于此前预期
根据Consumer Electronics Association (消费电子协会,简写为CEA)7月份的年中产业预测数据显示,2011年,全球消费电子市场的增长将会好于预期.
2011-08-01
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日本5月份PCB产量持续下滑 产额衰退近2成
根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的统计数据显示，2011年5月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑12.3%至133.7万平方公尺，已连续第9个月呈现下滑；产额也年减19.9%至473.62亿日圆，连续第9个月衰退。今年迄今(1-5月)日本PCB产量年减9.6%至692.1万平方公尺，产额也年减12.8%至2,619.69亿日圆。
2011-07-26
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ST为下一代互联网电视提供理想的开发环境
ST宣布，其先进的高清电视系统级芯片（SoC）平台取得了巨大进步，此项成果将意法半导体推向能够运行基于Adobe AIR的游戏和其它应用软件的下一代互联网电视技术的最前沿。
2011-07-25
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意法半导体（ST）获得Adobe AIR for TV认证
横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒（STB）和数字电视一体机芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，其先进的高清电视系统级芯片（SoC）平台取得了巨大进步，此项成果将意法半导体推向能够运行基于Adobe AIR 的游戏和其它应用软件的下一代互联网电视技术的最前沿。
2011-07-20
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2011年5月全球半导体销售额仅增长1.8% 出现停滞和衰退
美国半导体工业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）发布的资料显示，2011年5月份的全球半导体销售额为250亿300万美元（3个月的移动平均值。下同）。比上年同月仅增长1.3％，与上个月相比，也只增长1.8％。
2011-07-14
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4月日本PCB产量、产额再下滑
近日消息，根据日本电子回路工业会(JapanElectrONicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的统计数据显示，2011年4月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑13.6%至135.2万平方公尺，已连续第8个月呈现下滑；产额也年减 19.9%至496.33亿日圆，连续第8个月衰退。
2011-06-23
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