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EDGE功率放大器在手机上的应用
在GSM系统，EDGE可说是进一步增加数据传输速率。通过调变方式的改变、编码以及多传输时槽进而达到3倍的传输速率。从1999年EDGE标准的制定至今，EDGE网络已有多被许多国家及其电信业者所采用，根据全球行动供货商协会(GSA，Global Mobile Suppliers Association)最近的统计，已有307种包含EDGE功能的设备发表。市场研究机构Strategy Analytics统计及预估，2006年EDGE手机市场约为1.6亿支，在2005-2010年间，EDGE/WCDMA手机市场将会有51%的年复合增长率(CAGR)的大幅增长。
2011-09-23
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LTCC技术在系统级封装电路领域的应用
微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术，能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等集成到一个封装体内，因而可以有效而又最便宜地使用各种工艺组合，实现整机系统的功能。
2011-08-22
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全球消费性电子市场增长将好于此前预期
根据Consumer Electronics Association (消费电子协会,简写为CEA)7月份的年中产业预测数据显示,2011年,全球消费电子市场的增长将会好于预期.
2011-08-01
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日本5月份PCB产量持续下滑 产额衰退近2成
根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的统计数据显示，2011年5月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑12.3%至133.7万平方公尺，已连续第9个月呈现下滑；产额也年减19.9%至473.62亿日圆，连续第9个月衰退。今年迄今(1-5月)日本PCB产量年减9.6%至692.1万平方公尺，产额也年减12.8%至2,619.69亿日圆。
2011-07-26
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ST为下一代互联网电视提供理想的开发环境
ST宣布，其先进的高清电视系统级芯片（SoC）平台取得了巨大进步，此项成果将意法半导体推向能够运行基于Adobe AIR的游戏和其它应用软件的下一代互联网电视技术的最前沿。
2011-07-25
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意法半导体（ST）获得Adobe AIR for TV认证
横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒（STB）和数字电视一体机芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，其先进的高清电视系统级芯片（SoC）平台取得了巨大进步，此项成果将意法半导体推向能够运行基于Adobe AIR 的游戏和其它应用软件的下一代互联网电视技术的最前沿。
2011-07-20
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2011年5月全球半导体销售额仅增长1.8% 出现停滞和衰退
美国半导体工业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）发布的资料显示，2011年5月份的全球半导体销售额为250亿300万美元（3个月的移动平均值。下同）。比上年同月仅增长1.3％，与上个月相比，也只增长1.8％。
2011-07-14
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4月日本PCB产量、产额再下滑
近日消息，根据日本电子回路工业会(JapanElectrONicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的统计数据显示，2011年4月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑13.6%至135.2万平方公尺，已连续第8个月呈现下滑；产额也年减 19.9%至496.33亿日圆，连续第8个月衰退。
2011-06-23
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日本PCB产量连续7个月下滑
据日本电子回路工业会(Japan ElectrONics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的统计数据，2011年3月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑14.9%至135.2万平方公尺，已连续第7个月呈现下滑；产额也年减10.4%至567.83亿日圆，连续第7个月衰退。累计第1季(1-3月)日本PCB产量年减7.4%至423.2万平方公尺，产额也年减8%至1,649.74亿日圆。
2011-06-01
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智能电网及汽车电气化标准有望出台
IEEE 标准协会（IEEE STandards AssociatiON）与国际汽车工程协会（SAE International）日前签署备忘录，双方在汽车与智能电网技术领域建立战略伙伴关系，共同为标准制定与规范创建一个更加高效、合作的环境，从而更好地服务于整个行业。
2011-05-10
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简化设计 UniNand增强SOC对闪存兼容性
如何简化SOC的设计，降低闪存对SOC的技术要求，增强SOC对闪存的兼容性，是闪存设计中值得考虑的问题。硅格半导体“UniNand”嵌入式智能闪存控制器通过创新的UniNand2.0接口，将SOC对闪存(Flash)的访问操作转变为SOC对该控制芯片的访问操作，而由该控制芯片本身来完成对闪存的管理，成功解决上述问题，使SOC无需关注ECC及Flash兼容性管理，简化SOC的设计。
2011-05-04
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BelaSigna-R261高性能语音捕获SoC带来高清无噪便携应用
生活在都市的人们通常会在嘈杂的环境中拨打或接听电话，人们总是希望能够像在田野中一般获得清晰并且没有失真的声音。对于手机厂商来讲，采用能够清晰拾取语音并抑制噪声的解决方案是关键。为了应对上述挑战，安森美半导体推出了高性能语音捕获SoC方案BelaSigna-R261。安森美半导体音频与助听器中国市场开发经理任军军在日前的产品发布会上对BelaSigna-R261的特性做了介绍，并现场对产品进行了演示。
2011-03-04
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