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BelaSigna-R261高性能语音捕获SoC带来高清无噪便携应用
生活在都市的人们通常会在嘈杂的环境中拨打或接听电话，人们总是希望能够像在田野中一般获得清晰并且没有失真的声音。对于手机厂商来讲，采用能够清晰拾取语音并抑制噪声的解决方案是关键。为了应对上述挑战，安森美半导体推出了高性能语音捕获SoC方案BelaSigna-R261。安森美半导体音频与助听器中国市场开发经理任军军在日前的产品发布会上对BelaSigna-R261的特性做了介绍，并现场对产品进行了演示。
2011-03-04
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ADNS-2700:Avago发布全球最小光学鼠标传感器
Avago安华高公司日前宣布推出全球最小光学鼠标传感器ADNS-2700,将光学传感器、控制器等都集中在一颗小巧高集成度的SoC片上系统芯片中,可大大简化鼠标、轨迹球等定位设备的内部结构。
2011-02-22
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太阳能新增装置量2010年倍增至160亿瓦
据欧洲太阳能产业协会(European PhotoVoltaic Industry Association;EPIA)统计，2010年全球太阳能装置量新增160亿瓦(16 GWp)，较2009年的72亿瓦新增装置量成长1倍余。德国、意大利因太阳能收购电价(Feed-In-Tariff;FIT)补助政策，毋庸置疑为产业成长主要推手。
2011-02-22
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Broadcom推出最先进的GPS解决方案支持GLONASS卫星系统
Broadcom推出两款全新的单芯片系统（SoC）解决方案，这两款解决方案除了支持GPS，还支持俄罗斯导航卫星系统（GLONASS），这标志着，首款经济实惠的、同时支持GLONASS和GPS系统的商用单芯片SoC解决方案已经问世。
2011-02-16
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德国太阳能补贴7月最多恐降15%
德国联邦环保署、德国太阳能产业协会 (GermanSolarIndustryAssociation，BSW-Solar)20日宣布，若今(2011)年的太阳能电池的新增安装量超过3.5GW(十亿瓦)，则原订在2012年初将太阳能系统电力强制收购补贴(feed-intariff,FIT)费率删减3-15%的方案将提前至今年7月执行。太阳能电池安装量预估值将以今年3-5月份的数据为基础。若今年太阳能电池的新增安装量未超过3.5GW，则上述补贴删减方案则仍将照原订计画在2012年初执行。
2011-01-27
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2020年全球太阳能发电量达成9800亿瓦
美太阳能工业协会(Solar Energy Industries Association)表示，受惠于全球积极减少石油消耗量，并减少温室气体排放，全球的太阳能电力产能可望在2020年时达成9,800亿瓦。
2010-12-09
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智能手机、汽车电子推动连接器行业成长
高端连接器市场有较高的进入壁垒：根据Bishop & Associates的统计数据，近几年前十大连接器行业的市场份额已经从1980年左右的40%提升到53%，中低端厂商不是仅仅靠成本优势就能进入高端市场。
2010-11-08
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英特尔计划入股台湾正崴牵制鸿海一家独大
英特尔为确保计算机处理器插槽(CPU Socket)连接器的供货稳定，避免鸿海一家独大，有意与正崴精密合作，已派高层赴台与正崴初步接触，双方在业务面上初步有共识;英特尔下一步有意入股正崴，将是英特尔布局台湾科技业的重大投资。
2010-07-20
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5月份全球半导体销售额达到246亿5000万美元
美国半导体工业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）统计的数字显示，2010年5月的全球半导体销售额为246亿5000万美元（3个月的移动平均值，以下相同）。比在单月销售额中创下历史新高的2010年4月增加了4.5％，连续2个月刷新历史最高记录。
2010-07-13
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多媒体SOC的低功耗设计方法
本文对多媒体中视频应用的编码特征以及负载特性进行分析，从系统设计及优化的层次，将功率管理模块嵌入至多媒体SOC系统中。同时，将系统的运行状态按不同的IP配置情况组合成一系列微状态，在前人所做工作的基础上，利用F-ARIMA模型预测负载，同时利用多媒体应用中衡量服务质量的重要指标——最后期限缺失率(deadlinemissrate，DMR)作为反馈控制信息，两者相结合的方式，实时调整多媒体SOC系统的运行状态，实现移动多媒体SOC设计过程中的功耗优化。
2010-07-12
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解析创新高精度数据采集SoC设计方案
目前该类多系列的SoC已经成功应用于包括高性能太阳能自动上位人体秤、电子血压计等应用，实现了超过50万片的累积销量，成功地帮助芯海科技在国内数据采集器件市场占有了一席之地。
2010-07-07
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射频封装系统
在RF系统中，各类元件采用不同的技术制作而成，例如BBIC采用CMOS技术、收发机采用SiGe和BiCMOS技术、RF开关采用GaAs技术等。系统芯片(SOC)的优势是把所有功能整合在同一块芯片上，但却受到各种IC技术的限制，因此不能有效利用上述各项技术的优势。系统级封装(SiP)可以对各种不同技术的不同电、热和机械性能要求进行权衡，最终获得最佳的性能。本文讲述系统级封装技术
2010-06-22
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