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TCI6636：德州仪器推出面向基站的多标准 SoC
我们不妨设想一下：即便在基站边缘，数据也以最高速率运行且通话始终保持畅通的无线体验；有限的服务区已成为过去；基站成本持续走低且更绿色更环保的解决方案不断涌现… 事实上，让所有这一切成为可能的技术现已到来。日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最全面的无线基础设施片上系统 (SoC)，该 SoC 综合采用一系列理想的处理元件，可充分满足超高容量小型蜂窝基站与宏基站的各种需求。TI 可扩展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量扩展特性，同时支持 3G 及 4G 覆盖，倍受无线运营商及用户的青睐。
2012-03-01
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78M6631：Maxim推出Teridian三相功率测量SoC用于电能监测
Maxim Integrated Products, Inc 推出Teridian三相功率测量片上系统(SoC) 78M6631，用于大功率负载的电能监测。完全集成的可定制电能测量系统具有完备的测量和诊断功能，有效简化设计、降低成本。78M6631适合各种需要监测三相功率和供电质量的应用，包括：工业控制面板、电机、太阳能板逆变器、存储电源和数据中心等。
2012-02-10
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ST电视系统单晶片具视讯解码功能
意法半导体(STMicroelectronics)发布Newman电视系统单晶片(System-on-Chip, SoC)系列的首款产品。新系列产品是该公司电视广播连网服务多功能电视平台的一部分。代号为Newman Ultra的新产品--FLI7680--拥有市场上绝佳的性能，亦代表智慧型电视(Smart TV)系统单晶片技术水准的一次成功跃进。
2012-02-07
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如何对浅放电应用中磷酸铁锂(LiFePO4)电池使用的TI阻抗跟踪电池电量计进行微调
TI 的阻抗跟踪电池电量计技术是一种功能强大的自适应算法，其会记住电池特性随时间的变化情况。将这种算法与电池组具体的化学属性结合可以非常准确地知道电池的充电状态 (SOC)，从而延长电池组使用寿命。
2012-02-01
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TINI系列：Maxim推出超高集成度SoC和编解码器用于消费类应用
Maxim Integrated Products, Inc 推出面向消费类应用的高集成度TINI SoC和编解码器。TINI具有无可比拟的超高集成度，使系统设计人员能够释放大量空间，用于智能电话、平板电脑、智能电视、家用监控摄像头等产品的新增功能。
2012-01-13
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Digi-Key 扩展与 Microsemi 的全球经销合作关系
Digi-Key 公司是一家知名电子元件经销商，被设计师们誉为业内最广泛的电子元件库，提供立即发货服务，近日扩展了与 Microsemi 公司的经销关系，业务合作覆盖可编程逻辑解决方案，具体包括该公司的 SmartFusion® 可定制系统单晶片 (cSoC) 产品、低功率现场可编程门阵列 (FPGA) 器件以及相关评估板系列。
2012-01-06
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测试SDRAM控制器的PDMA
现代电子信息设备往往需要保存和处理大量的数字信息，一个高性能的Memory控制器可以大大提高系统的性能。在进行SDRAM控制器的设计时，需要考虑很多因素，设计完成以后还要进行多项测试看是否完全满足所要求的各项性能，为此我们设计了一个PDMA（Programmable Direct Mem o ry Access）用于测试SDRAM控制器的性能。在SoC中，SDRAM控制器往往跟多个IP模块（图形处理单元，音频处理单元等）交换数据，采用多个PDMA通道同时访问Memory可以真实模拟SDRAM控制器在SoC环境中被多个IP随机访问的情形。
2012-01-06
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一种低温漂的CMOS带隙基准电压源的研究
近年来，由于集成电路的飞速发展，基准电压源在模拟集成电路、数模混合电路以及系统集成芯片(SOC)中都有着非常广泛的应用，对高新模拟电子技术的应用和发展也起着至关重要的作用，其精度和稳定性会直接影响整个系统的性能。因此，设计一个好的基准源具有十分现实的意义。
2011-11-18
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EDGE功率放大器在手机上的应用
在GSM系统，EDGE可说是进一步增加数据传输速率。通过调变方式的改变、编码以及多传输时槽进而达到3倍的传输速率。从1999年EDGE标准的制定至今，EDGE网络已有多被许多国家及其电信业者所采用，根据全球行动供货商协会(GSA，Global Mobile Suppliers Association)最近的统计，已有307种包含EDGE功能的设备发表。市场研究机构Strategy Analytics统计及预估，2006年EDGE手机市场约为1.6亿支，在2005-2010年间，EDGE/WCDMA手机市场将会有51%的年复合增长率(CAGR)的大幅增长。
2011-09-23
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LTCC技术在系统级封装电路领域的应用
微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术，能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等集成到一个封装体内，因而可以有效而又最便宜地使用各种工艺组合，实现整机系统的功能。
2011-08-22
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全球消费性电子市场增长将好于此前预期
根据Consumer Electronics Association (消费电子协会,简写为CEA)7月份的年中产业预测数据显示,2011年,全球消费电子市场的增长将会好于预期.
2011-08-01
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日本5月份PCB产量持续下滑 产额衰退近2成
根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的统计数据显示，2011年5月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑12.3%至133.7万平方公尺，已连续第9个月呈现下滑；产额也年减19.9%至473.62亿日圆，连续第9个月衰退。今年迄今(1-5月)日本PCB产量年减9.6%至692.1万平方公尺，产额也年减12.8%至2,619.69亿日圆。
2011-07-26
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