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如何提高混合集成电路的电磁兼容性
混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）是由半导体集成工艺与厚（薄）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。
2023-01-18
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晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析
射频前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器（PA，Power Amplifier）、开关（Switch）、低噪声放大器LNA（Low Noise Amplifier）、滤波器（Filter）、无源器件等集成为一个模组，从而提高性能，并减小封装体积。然而，受限于国外专利以及设计水平等因素，国产滤波器的份额相当低。
2023-01-13
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安森美和Ampt携手合作，助力光伏电站供应商提高能效
2023年1月6日 — 领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，和世界头号大型光伏（PV）太阳能和储能系统直流优化器公司Ampt LLC宣布携手合作，以满足市场对直流组串优化器的高需求。Ampt在其直流组串优化器中使用了安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）技术之N沟道SiC MOSFET，用于关键的功率开关应用。
2023-01-07
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瑞萨电子推出首款支持新Matter协议的Wi-Fi开发套件
2023 年 1 月 5 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出首款支持新Matter协议的开发套件，同时宣布将在未来所有Wi-Fi、低功耗蓝牙®（BLE），和IEEE 802.15.4（Thread）方案中，以及最近收购的Dialog Semiconductor和Celeno Communications产品上，提供对Matter的支持。
2023-01-05
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安森美的主驱逆变器碳化硅功率模块被现代汽车选中用于高性能电动汽车
2023年1月5日 —领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）功率模块已被起亚（Kia Corporation）选中用于EV6 GT车型。这款电动汽车（EV）从零速加速到60英里/小时只需3.4秒，最高时速达161英里/小时。在该高性能电动汽车的主驱逆变器中，EliteSiC功率模块实现了从电池的直流800V到后轴交流驱动的高效电源转换。安森美会继续与现代起亚汽车集团（Hyundai Motor Company and Kia Corporation，简称HMC/KIA）合作，将EliteSiC技术用于其即将推出的基于电动化全球模块型平台（E-GMP）的高性能电动汽车。
2023-01-05
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智能唤醒解决方案，实现低功耗电容式触摸传感
近年来，环保型产品和搭载有电池的产品不断增加，随之对电容式触控传感器等应用的HMI（Human Machine Interface）技术的低功耗化需求也越来越高。
2022-12-29
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【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
HDMI可以同时传输视频和音频数据，且连接简单、兼容性好，被广泛应用在消费电子产品上，例如电视、机顶盒、投影仪以及汽车座舱娱乐系统等。HDMI 系统可以划分4个种类，Source、Sink、Cable和Repeater，为了保证这些设备良好的兼容性，规范对电气信号做出了信号完整性的要求。
2022-12-29
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双栅结构 SiC FETs 在电路保护中的应用
据介绍，Qorvo 是一家专注于射频领域，在包括 5G、WiFi 和 UWB 等通信技术都有投入的公司。此外，Qorvo 在触控和电源等方面也有布局。如在 2021 年领先碳化硅（SiC）功率半导体供应商 UnitedSiC 公司的收购，就扩展 Qorvo 在高功率应用方面的市场机会，这部分业务也被纳入了 Qorvo 的 IDP 部门。
2022-12-28
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如何在智能水表中应用超声波感测技术
本文介绍了超声波流量传感器在智能水表中的操作和集成，并简要回顾了住宅水表精度的国际标准。然后举例说明了适用于这些水表的组件，包括 Audiowell 的超声波传感器组件，Texas Instruments 的模拟前端 (AFE)、时间数字转换器 (TDC) IC、微控制器单元和评估板，以及“支持”组件，包括 Silicon Labs 支持安全启动的射频收发器，以及 Tadiran 的长寿命一次电池。最后，本文提出了一些关于提高超声波流量计精度的建议。
2022-12-21
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先进光学数字线束 (ODH) 将使新型多元素微波天线成为现实
作为实现软件定义微波系统的组成部分，Teledyne e2v 正在预览一种原型光链路技术，该技术可能很快会在数字无线电系统设计中淘汰传统铜数据链路。
2022-12-20
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异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？
异构集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。
2022-12-19
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惯性传感器+类卡尔曼误差补偿，预测AR/VR设备方向
增强现实（AR）和虚拟现实（VR）技术近年在产业界和学术界吸引了极高的关注度，它们丰富了现实世界环境，或用模拟环境替代现实世界。然而，AR/VR设备存在的端到端延迟会严重影响用户体验。尤其是动显延迟（Motion-to-photons latency，定义为从用户发生动作到该动作触发的反馈显示在屏幕上所需要的时间），它是限制AR/VR应用的主要挑战之一。例如，动显延迟高于20 ms就会导致用户恶心或眩晕。
2022-12-09
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
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