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瑞萨R-Car V4H获电装采用，助力丰田新款RAV4实现高阶ADAS功能
2026年2月24日，瑞萨电子宣布其高性能车规级ADAS SoC——R-Car V4H正式获电装（Denso）采用，并成功应用于丰田全新RAV4车型的TSS（LSS）控制单元中。作为该车型中央ADAS单元的核心算力引擎，R-Car V4H凭借卓越的异构计算能力与内置AI神经网络，高效承担了从多传感器融合感知到驾驶员状态监测等一系列关键任务。这一合作不仅标志着瑞萨在高级驾驶辅助系统领域的技术实力再次获得全球顶级车企的深度认可，也预示着新款RAV4将在主动安全与智能交互体验上实现显著跃升。
2026-02-24
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SmartDV与Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系统级模型达成战略合作
在半导体行业面临系统复杂度持续攀升的背景下，早期架构决策的准确性对于SoC设计成功至关重要。2026年2月，SmartDV与Mirabilis Design宣布达成战略合作，将SmartDV经量产验证的硅知识产权（IP）与Mirabilis Design的VisualSim®系统级建模平台深度融合，推出SmartDV IP的系统级模型。这一创新合作旨在帮助系统级芯片架构师和系统设计师在寄存器传输级（RTL）开发启动之前，即可开展精准、高质量的架构探索与规格优化工作，标志着芯片设计流程向前端验证阶段迈出了重要一步。
2026-02-24
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坚守初心不做跟随者，加特兰UWB如何重塑车规芯片赛道？
在中国芯片产业从 “可用” 向 “引领” 进阶的浪潮中，本土企业正以参与国际标准制定、推出创新产品的姿态，在各细分赛道实现突破。UWB（超宽带）领域便是典型代表，加特兰不仅深度参与下一代 IEEE 802.15.4ab 标准制定，更率先发布全球首款基于该标准的车规 UWB SoC 产品，还斩获行业重磅大奖。这款产品究竟有何核心竞争力，加特兰又如何凭借 UWB 与雷达技术的融合优势，从标准制定走向产业落地，甚至布局国际市场？本文将通过核心技术负责人的解读，全方位揭晓加特兰的技术布局与产业探索之路。
2026-02-06
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兼顾效率与瞬态响应：用于先进SoC的低压大电流数字电源管理方案
在当今高科技飞速发展的时代，先进SoC、FPGA及微处理器在各类电子设备中扮演着核心角色。然而，随着这些芯片集成度的不断提升，其功耗问题日益凸显，尤其是对低电压、大电流电源解决方案的需求愈发迫切。例如，DDR内存、处理器内核及I/O设备等关键组件，均需要稳定且精准的低压电源供电。与此同时，为了确保系统的可靠运行，对电压、电流和温度等关键参数的实时监测也变得至关重要。本文将深入探讨一种创新的双相降压型稳压器设计，该设计集成了先进的数字电源系统管理功能，旨在满足现代电子设备对电源解决方案的严苛要求。
2026-01-28
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告别续航焦虑！揭秘电池监控如何成为电动汽车高效的真正基石
在电动汽车的核心——电池管理系统中，精准监控远非一个简单的“电量计”。它是一套集安全守护、能效优化与寿命管理于一体的复杂保障体系。鲜为人知的是，其底层基础——电压测量的精度，直接决定了整套系统的可靠性。测量中微小至10毫伏（mV）的偏差，便足以让电池电量状态（SoC）的估算产生几个百分点的误差。在实际应用中，这细微的差别意味着驾驶体验的天壤之别：是精确规划行程、安心抵达，还是因电量误判而半路抛锚。
2026-01-23
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异构计算新力量！米尔推出基于AMD MPSoC的高性能异构计算平台
为满足高端边缘计算与复杂嵌入式系统开发需求，嵌入式解决方案提供商米尔电子正式推出基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 异构多处理器平台 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套开发板。该开发平台旨在充分发挥 AMD 芯片集成的 ARM 多核处理器与可编程逻辑单元的强大协同能力，为机器视觉、工业控制等应用提供卓越的异构计算性能。为适应不同应用场景，核心板提供搭载 4GB DDR4 内存与 8GB eMMC 存储 的工业级与商业级两种型号，助力开发者加速从原型验证到产品量产的进程。
2026-01-23
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CES 2026现场直击：XMOS新一代DSP亮相CES，多款终端产品落地开花
在2026年国际消费电子展（CES 2026）的舞台上，XMOS 作为一家专注于 生成式系统级芯片（GenSoC）与边缘AI 技术的厂商，携手其广泛的生态伙伴，共同呈现了一场以“智能”为核心的技术盛宴。展会期间，基于XMOS新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人平台开发的众多客户终端产品集中亮相，从智能音频、语音交互到机器人应用，全面展现了XMOS技术如何将 “生成式AI”与“边缘计算” 的能力赋予终端设备，推动创新产品从概念走向市场，成为本次展会上一股不可忽视的技术力量。
2026-01-23
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获英伟达 CEO 力荐！XMOS 技术赋能 Reachy Mini 机器人 CES 2026 高光亮相
在2026年拉斯维加斯国际消费电子展（CES 2026）上，生成式系统级芯片（GenSoc）领域的领先开发者XMOS携重磅创新与生态伙伴精彩亮相。展会现场，XMOS不仅带来了GenSoC生成式硬件设计平台、DSP调优GUI工作流程、嵌入式视觉AI等多项前沿技术演示，更见证了搭载其VocalFusion XVF3800芯片的Reachy Mini机器人获英伟达CEO黄仁勋在主题演讲中展示的高光时刻，全方位呈现了边缘智能技术在音频、语音及嵌入式系统领域的突破与商用价值。
2026-01-16
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载誉前行：芯科科技2025年度成果与物联网技术领航之路
作为物联网与边缘智能领域领航者，芯科科技（Silicon Labs）深耕无线SoC技术，在连接协议、安全防护等核心领域突破显著，构建全场景无线解决方案矩阵。依托前瞻布局与平台化产品，其方案赋能多领域，2025年凭近20项权威奖项获 认可，三代无线开发平台及明星SoC产品以优质性能、安全与AI能力助力AIoT发展。本文聚焦其技术、产品与荣誉，彰显产业引领价值。
2026-01-16
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直指L3自动驾驶！德州仪器新品强化边缘AI与车载网络，感知系统设计大简化
在CES 2026展会前夕，德州仪器正式发布了多款面向智能驾驶的核心半导体产品与配套开发资源，旨在通过高性能、高集成度的解决方案推动汽车智能化演进。本次推出的可扩展TDA5系列SoC，在优化功耗与安全的基础上融合边缘AI能力，可支持至L3级自动驾驶；同时亮相的还有高度集成的AWR2188 4D成像雷达单芯片，以及适用于新一代车载网络的10BASE-T1S以太网物理层芯片。这些产品共同增强了TI在高级驾驶辅助系统与软件定义汽车领域的技术布局，将于CES期间首次对外展示。
2026-01-13
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以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
生成式系统级芯片（GenSoc）领军企业及音视频媒体处理AI技术先锋XMOS半导体正式宣布，将重磅登陆2026年国际消费电子展（CES 2026）。作为全球消费电子创新的“确定性坐标”，本届展会中XMOS将发布全新技术矩阵与创新产品阵列，集中呈现其在音频处理、边缘AI计算及智能互联领域的突破性成果，为终端设备开发者提供高能效、高灵活度的核心解决方案。
2025-12-12
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Cadence与爱芯元智强强联合，为智能设备打造高性能“芯”引擎
近日，楷登电子（Cadence）与边缘系统级芯片（SoC）领域的佼佼者爱芯元智达成重要合作进展。爱芯元智在其全新推出的 AX8850N 平台中，成功集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 数字信号处理器（DSP），双方携手发力，旨在为人形机器人、智慧城市以及边缘应用等领域注入强劲动力，推动这些前沿领域迈向新的发展高度。
2025-12-09
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