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电子应用中的潜在热源及各种热管理方法
电子元器件不喜欢在高温下运行。任何表现出内部自发热效应的元器件，都会导致自身和周围其他元器件的可靠性降低，长期过热甚至还可能导致印刷电路板（PCB）变形，降低与其他元器件的连接完整性，并影响走线阻抗。通常情况下，容易产生废热的元器件包括电源和各种形式的功率放大器［音频或射频（RF）］，但现代片上系统（SoC）、电源转换模块和高性能微处理器也会产生大量内部热量。
2024-02-20
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贸泽顺利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials认证
2024年1月26日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials认证。贸泽电子有严格的流程来保护我们的数据、系统和产品的安全、隐私及可用性，并已获得1,200多家半导体和电子元器件制造商的授权，值得客户信赖。
2024-01-27
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通过多协议无线连接保持产品灵活性
多协议无线连接使设计既能满足不断演变的市场需求，又能符合特定地区对无线物联网产品的要求。本文将说明如何充分利用Silicon Labs（亦称“芯科科技”）多协议软件和无线 SoC，帮助开发人员引入低功耗蓝牙（Bluetooth LE）、Zigbee、Thread 和专有无线连接，以加快投入符合市场需求的新型物联网设备的生产。通过多协议解决方案以及我们对其更新的支持，可帮助您满足无线物联网领域不断变化的需求。
2023-11-24
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DigiKey将面向全球供应Ambiq 的低功耗IC解决方案
DigiKey今日宣布与超低功耗IC供应商Ambiq建立合作伙伴关系，面向全球分销Ambiq的超低功耗半导体产品。目前，DigiKey正在备货该公司的SoC，这款SoC是基于Ambiq专有的亚阈值功耗优化技术平台构建的，是目前市场上动态功耗最低的微控制器之一。
2023-11-23
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瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统（SoC）和微控制器（MCU）计划。
2023-11-17
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传感器融合如何提高电池管理系统性能和电池寿命
在为电动汽车 (EV)、住宅和公用事业级电池储能系统 (BESS) 以及自主移动机器人 (AMR) 等应用设计电池管理系统 (BMS) 时，传感器融合是一种非常有用的方式。例如，为了最大限度地提高电池性能和使用寿命，电量状态 (SoC) 和健康状态 (SoH) 是 BMS 需要监控和管理的重要特征。要掌握电池的 SoC 和 SoH 状态，就可以采用传感器融合技术，将电压、电流和温度测量实时结合起来。
2023-11-01
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Microchip FPGA采用量身定制的PolarFire FPGA和SoC解决方案协议栈
为智能边缘设计系统正面临前所未有的困难。市场窗口在缩小，新设计的成本和风险在上升，温度限制和可靠性成为双重优先事项，而对全生命周期安全性的需求也在不断增长。要满足这些同时出现的需求，需要即时掌握特殊技术和垂直市场的专业知识。没有时间从头开始。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布在其不断增长的中端FPGA和片上系统（SoC）支持系列产品中增加了九个新的技术和特定应用解决方案协议栈，涵盖工业边缘、智能嵌入式视觉和边缘通信。
2023-10-11
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利用片上网络 IP 加速 RISC－V 开发
在片上系统 (SoC) 设备领域，架构师在配置处理器子系统时会遇到许多选择。选择范围从单处理器到集群，再到主要是异构的但偶尔是同构的多集群。
2023-10-09
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优化充电状态 (SOC) 精度和电池管理系统设计
电池管理系统 (BMS) 由一系列监控和控制电池运行的电子设备组成。典型 BMS 的主要元件包括电池监控器和保护器、电量计以及主微控制器 (MCU)（见图 1）。
2023-10-06
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英业达与瑞萨电子联合开发汽车网关概念验证产品
2023 年 9 月 11 日，中国台北讯 - 全球高性能服务器厂商英业达（TPE：2356）与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，双方将共同为快速增长的电动汽车（EV）市场设计汽车网关解决方案。针对一级汽车零部件供应商和OEM，两家公司将基于瑞萨电子R-Car片上系统（SoC）开发互联网关的概念验证（PoC）产品。
2023-09-11
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芯原股份周志刚：用高性能的功能安全SoC平台，助力ADAS方案落地
7月14日，在ICDIA 2023大会期间同期举办的“智能与自动驾驶”专题论坛上，芯原股份系统芯片平台部副总裁周志刚发表主题演讲，介绍了芯原的高性能芯片设计平台与自动驾驶解决方案。
2023-08-21
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泰瑞达张震宇：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战
2023年7月3日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中，泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲，生动介绍泰瑞达对于先进封装，在质量和成本之间找到平衡和最优方案的经验和见解。
2023-08-17
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
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