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恩智浦携手LUXIM将智能卡安全技术引入路灯应用
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 和LUXIM于近日宣布推出一项合作计划，旨在确保地方市政工程管理部门可购买到应用于路灯的正品芯片。安全IC解决方案的领军企业恩智浦与LEP (等离子发光，Light Emitting Plasma™) 顶级灯具供应商LUXIM强强联手，为整个供应链的元器件验证保驾护航，增强政府部门在选择LEP路灯时对产品质量、能效以及使用寿命的信心。
2011-01-17
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中国光伏厂商去年产销量世界居首
国家发改委能源研究所专家王斯成1月12日表示，按产销量计，2010年河北晶澳（JASO.NASDAQ）、无锡尚德（STP.NYSE）均超过美国First Solar，成为全球最大的太阳能电池厂商；英利绿色能源（YGE.NYSE）则排行第四。
2011-01-17
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RSA5000系列：泰克推出实时信号分析仪适用于频谱和矢量分析
为微波和RF行业提供信号发生和分析解决方案的全球领导创新厂商---泰克公司日前宣布，推出新型RSA5000系列实时信号分析仪，进一步扩大其频谱和矢量分析方案产品家族。这款新型仪器提高了中端信号分析仪的性价比，采集带宽是现有同类产品的两倍，并具有全球最佳的实时功能。新型系列分析仪缩短了洞察时间并降低了成本，适用于频谱管理、雷达、无线电通信和电磁干扰/电磁相容性(EMI/EMC) 等大量应用。
2011-01-10
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具有成本效益的可靠的USB3.0系统设计
USB是当今最成功的PC接口，安装数量超过60亿，在PC和接口设备上的普及率接近100%。虽然高速USB的480Mbps数据传输速度可满足许多消费者现有的需求，但是与日俱增需求(如高清视频和更快速的数码影音文件的下载)推动了SuperSpeed USB(3.0)的发展。一般接口的新一代规格，其数据传输速度通常要增加两倍，而USB3.0的带宽却增加了十倍。此外，USB3.0规格不再使用简单的主从式、封包广播式的数据传输架构，而是使用更加复杂的双向封包交换架构。
2011-01-08
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SP337：Exar推出单芯片串行收发器用于简化双协议系统设计
近日，多协议串行收发器解决方案领导厂商——Exar公司为其单芯片RS-232/RS-485/RS-422串行收发器再添一款多功能新品——SP337。除了具备业界首屈一指的15kV ESD和可在3.3V 至 5V之间运行的特性外，SP337还能够减少成本和简化双协议系统的设计，该款产品堪称为工厂自动化、程序控制、嵌入式PC、安全网络和POS设备、以及对RS-232和and RS-485协议有需要的其他类似应用的理想之选。
2011-01-06
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电子产品与社交媒体将交叉将成CES 2011趋势
目前，Facebook、Twitter和Foursquare等社交网站的用户量呈现出“滚雪球”式的增长。美国互联网流量监测机构 Hitwise的数据显示，2010年Facebook已经超过谷歌，成为全球访问量最大的网站。
2011-01-04
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VME总线简介
诞生于25年前的VME（VersaModuleEurocard）总线是一种通用的计算机总线，结合了Motorola公司Versa总线的电气标准和在欧洲建立的Eurocard标准的机械形状因子，是一种开放式架构。它定义了一个在紧密耦合（closelycoupled）硬件构架中可进行互连数据处理、数据存储和连接外围控制器件的系统。经过多年的改造升级，VME系统已经发展的非常完善，围绕其开发的产品遍及了工业控制、军用系统、航空航天、交通运输和医疗等领域。
2010-12-31
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星科金朋积极导入铜制程 成果渐显现
新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后，15日再度表示，该公司铜导线制程已通过Intersil 认证，应用于高阶类比和混合讯号IC，现已进入量产中。星科金朋的铜制程在自1年前进入量产后，现今逐渐展现成果，显现该公司在铜线制程的企图心不容小觑。
2010-12-20
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三洋量产全球转换率最高的太阳能电池
路透(Reuters)报导指出，日厂三洋电机(Sanyo Electric)日前表示，将开始量产号称全球转换率最高、达21.6%的HIT太阳能电池，并计划于2011年2月起在欧洲市场贩售。目前三洋在欧洲市场贩售的太阳能转换率最高为21.1%。
2010-12-09
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PSMN1R0-30YLC：恩智浦推出业界最低RDSon的MOSFET用于电子产品
恩智浦半导体NXP SemicONductors N.V.日前发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET，拥有业界最低RDSon，4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC，专门针对4.5V开关应用优化，采用LFPAK封装技术，是目前业界最牢固的Power-SO8封装。NextPower技术已专门针对高性能DC-DC转换应用进行了优化，例如隔离电源和电源OR-ing中的同步降压调节器、同步整流器。
2010-12-08
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超低压双电层晶体管研究获得进展
膜晶体管(Thin-filmtransistors,TFTs)是一类重要的半导体器件，在平板显示、传感器等领域具有广泛的应用价值。最近几年，宽带隙氧化物半导体由于其具有低温成膜、高电子迁移率、可见光透明等优点，在薄膜晶体管领域引起了人们广泛的研究兴趣。由于常规SiO2栅介质电容耦合较弱，当前薄膜晶体管的典型工作电压一般大于10V，大大限制了其在便携式领域的应用。研究表明，离子液、离子凝胶（IonGels）具有高达 10μF/cm2的低频双电层电容。研究人员采用该类双电层栅介质制作了工作电压仅为1.0V-2.0V有机薄膜晶体管。但到目前为止，该类栅介质很少用于无机氧化物半导体晶体管器件研制。
2010-11-25
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IR推出新型分立解决方案适用于DC-DC 节能汽车应用
全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司推出适用于DC-DC节能汽车应用的 AUIRS2191S 600V 驱动 IC 和 AUIRGP50B60PD1 600V 非穿通型 (NPT) 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 。
2010-11-17
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