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什么是混合信号 IC 设计？
在之前的文章中，我们讨论了需要具有高输入阻抗的放大器才能成功地从压电传感元件中提取加速度信息。对于一些压电加速度计，放大器内置在传感器外壳中。现代 IC 通常由来自各个领域的元素组成。还有各种片上系统 (SoC) 和系统级封装 (SiP) 技术，包括单个 IC 上的每个 IC 设计域，或包含各种半导体工艺和子 IC 的封装。
2023-04-13
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PSoC 微控制器和 LVDT 测量位置
将LVDT（线性可变差动变压器）连接到微控制器可能具有挑战性，因为LVDT需要交流输入激励和交流输出测量来确定其可移动磁芯的位置（参考文献 1 ).大多数微控制器缺乏专用的交流信号生成和处理能力，因此需要外部电路来生成无谐波、幅度和频率稳定的正弦波信号。将LVDT的输出信号的幅度和相位转换为与微控制器内部ADC兼容的形式通常需要额外的外部电路。
2023-03-31
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通过避免超速和欠速测试来限度地减少良率影响
在用于汽车 SoC 的纳米技术中，硅上的大多数缺陷都是由于时序问题造成的。因此，汽车设计中的全速覆盖要求非常严格。为了满足这些要求，工程师们付出了很多努力来获得更高的实速覆盖率。主要挑战是以尽可能低的成本以高产量获得所需质量的硅。在本文中，我们讨论了与实时测试中的过度测试和测试不足相关的问题，这些问题可能会导致良率问题。我们将提供一些有助于克服这些问题的建议。
2023-03-23
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BQ769x2温度采样配置及其温度模型系数计算
BQ769x2是TI新一代的多串数模拟前端 (Analog Front End, AFE) 芯片。因为其具有采样精度高，集成高边驱动，功耗小，保护功能丰富，支持乱序上电，最高支持16S电池，均衡能力强等诸多优点而被广泛应用在电动两轮车，电动工具，储能等多种应用的BMS方案中。温度对于锂电池的容量，寿命，电量 (State Of Charge, SOC) 计算以及安全等都有着重要影响，因此对AFE的温度采样通道数的需求越来越高，BQ769x2提供了9路温度采样以及1路内部温度采样，丰富的温度采样资源极大满足了用户对于温度监控的需求。因BQ769x2内置不同温度模型，支持应用不同类型的热敏电阻，为方便用户理解和使用，本文将简要介绍BQ769x2的温度采样功能及其使用配置，以及针对不同型号热敏电阻，使用TI提供的热敏电阻温度优化器计算热敏电阻系数的使用说明。
2023-01-31
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控制电源启动及关断时序
微处理器、FPGA、DSP、模数转换器 (ADC) 和片上系统 (SoC) 器件一般需要多个电压轨才能运行。为防止出现锁定、总线争用问题和高涌流，设计人员需要按特定顺序启动和关断这些电源轨。此过程称为电源时序控制或电源定序，目前有许多解决方案可以有效实现定序。
2023-01-31
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汽车SoC电源架构设计
随着高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和信息娱乐系统的片上系统 (SoC) 计算能力不断提高，这对功率提出了更高的需求。一个 SoC 可能需要 10 多种不同的电源轨，电流范围也从数百安(A) 到几毫安。为这些应用设计最佳电源架构绝非易事。本文将讨论如何为汽车 SoC 设计最佳电源架构，尤其是预调节器的设计。
2022-12-23
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用于信号和数据处理电路的DC－DC转换器解决方案
数据处理 IC（如现场可编程门阵列 （FPGA）、片上系统 （SoC） 和微处理器）在电信、网络、工业、汽车、航空电子和国防系统中的应用范围不断扩大。这些系统的一个共同点是不断提高处理能力，从而导致原始功率需求的相应增加。设计人员非常了解高功率处理器的热管理问题，但可能不会考虑电源的热管理问题。
2022-12-21
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异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？
异构集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。
2022-12-19
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瑞萨电子将与Fixstars联合开发工具套件用于优化R-Car SoC AD/ADAS AI软件
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，将与专注于多核CPU/GPU/FPGA加速技术的全球卓越供应商Fixstars（Fixstars Corporation）联合开发用以优化并快速模拟专为瑞萨R-Car片上系统（SoC）所设计的自动驾驶（AD）系统及高级驾驶辅助系统（ADAS）的软件工具。借助这些工具，在软件开发的初始阶段便可充分利用R-Car的性能优势来快速开发具有高精度物体识别功能的网络模型，由此减少开发后返工，进一步缩短开发周期。
2022-12-15
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安霸的CV3 AI域控制器SoC系列荣获电子行业奖年度汽车产品奖
2022年11月2日，中国上海，Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，专注于AI视觉芯片的半导体公司）的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年电子工业奖中被授予年度汽车产品奖，并在年度半导体产品类别中获得高度赞扬。
2022-11-03
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如何设计电池管理系统
电池供电应用在过去十年中逐渐变得司空见惯，但这类设备通常要求一定程度的保护以确保安全的使用。电池管理系统 (BMS) 可以监测电池和可能产生的故障情况，防止电池出现性能下降、容量衰减、甚至可能危害用户或周围环境的情况。BMS 同时负责提供精确的电池充电状态 (SOC) 和健康状况 (SOH) 估计，以确保在电池的整个生命周期内提供丰富的信息以及安全的用户体验。设计恰当的 BMS 不仅就安全而言至关重要，也是提升客户满意度的关键环节。
2022-10-19
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瑞萨RA MCU在BMS产品中的应用
BMS电池管理系统一般包含以下几个部分：电压采样、电流采样、充放电控制、硬件过流保护、SOC算法、对外的通信接口等。本案例中SOC算法和通信接口，由RA2L1（R7FA2L1A93CFL）完成，其余部分由AFE（Analog Front End）模拟前端芯片ISL489206或ISL489204（14串）完成。
2022-10-11
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