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选择LDO时的主要考虑因素和挑战
低压差(LDO)稳压器在智能手机、可穿戴设备和其他便携式小型设备等现代电子产品中发挥着至关重要的作用。由于其效率和可靠性,它们在系统级芯片(SoC)架构中的集成变得越来越普遍。然而,片上LDO选项和特性种类繁多,使得选择过程变得十分复杂。
2024-09-18
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充电器基础知识以及电量计分区为何如此重要
电池充电系统的关键组件是充电器本身和电量计,电量计可电池充电状态 (SOC)、电量耗尽时间和充满电时间等指标。电量计可在主机端或电池组中实现(见图 1)。
2024-09-11
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WT BMS 电池管理系统解决方案
BMS电池管理系统,主要功能是通过模拟前端和传感器实时检测动力电池的各项状态参数,包括单体电压、总电压、电流、温度等信号量,利用采集到的数据进行SOC/SOH估算,电池诊断,均衡控制,热管理和充电管理等,通过CAN总线接口与车载总控制器、电机控制器、能量控制系统、车载显示系统等进行实时通信。
2024-08-02
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小空间中的大未来:无线SoC使可穿戴医疗和健康设备能够发挥其潜力
个人医疗监测技术正在以惊人的速度变化。就在十年前,患者跟踪一般健康指标(如心率和血压)或特定指标(如血糖)的正常方式是通过侵入性医疗程序(如血液检查)。这种测试通常需要远离家,在当地诊所或医院进行。
2024-07-04
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AMD 助力新加坡最大的智慧停车服务提供商 Sun Singapore 基于 AI 的智慧停车解决方案
AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布,新加坡最大的智慧停车解决方案提供商新加坡恒星系统有限公司( Sun Singapore Systems Pte. Ltd. )正在部署一款基于 AI 的新型智慧停车解决方案,该解决方案由 AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC 器件提供支持。这款智能解决方案能提升车牌识别的准确性,并实现停车位空置检测、车道堵塞、事故检测和违规停车执法等高级功能。
2024-06-20
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一文深入了解备用电池单元中的BMS配置
本文介绍ADI公司为开放计算项目(OCP)开放机架第3版(ORV3)备用电池单元(BBU)的电池管理系统(BMS)开发的算法。BMS是任何数据中心BBU必不可少的设备,其主要作用是通过监视和调节电池包的充电状态(SOC)、健康状况和功率来确保电池包的安全。因此,BMS是数据中心中复杂而重要的组件,必须谨慎设计和实施。
2024-06-19
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高分辨率低功耗图像传感器,工业5.0进阶应用必备
在更快的连接速度、更高的自动化程度和更智能系统的推动下,工业4.0加快了视觉技术在制造业中的应用,并将智能化引入到以往简单的数据采集系统中。上一代视觉系统负责捕捉图像,对其进行封装以供传输,并为后续的FPGA、ASIC或昂贵的SoC等器件提供图像数据进行处理。如今,工业5.0更进一步,通过在整个数据通路中融入人工智能(AI)与机器学习(ML),实现大规模定制化。摄像头变得智能化,具备在应用层面处理的图像数据,仅输出用于决策的元数据。
2024-06-17
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面向现代视觉系统的低功耗图像传感器
在更快的连接速度、更高的自动化程度和更智能系统的推动下,工业4.0加快了视觉技术在制造业中的应用,并将智能化引入到以往简单的数据采集系统中。上一代视觉系统负责捕捉图像,对其进行封装以供传输,并为后续的FPGA、ASIC或昂贵的SoC等器件提供图像数据进行处理。如今,工业5.0更进一步,通过在整个数据通路中融入人工智能(AI)与机器学习(ML),实现大规模定制化。摄像头变得智能化,具备在应用层面处理的图像数据,仅输出用于决策的元数据。
2024-05-28
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芯海科技携系列化车规产品闪耀登场 AUTO TECH 2024 华南展
5月15-17日,芯海科技(股票代码:688595)携旗下16/12/8/4通道的1MSPS低功耗12位汽车级SAR ADC、内置高精度基准和温度传感器的双通道16/18位 汽车级SD ADC、车规级压力触控SOC芯片CSA37F62、32位通用车规微控制器CS32F036Q 以及车规USB Type-C控制器CS32G020Q等众多车规产品参展 AUTO TECH 2024华南展。作为华南重要的汽车科技创新展示平台,欢迎各位汽车工程师们莅临展会参观指导!
2024-05-08
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暗夜精彩如白昼 揭秘黑光全彩全天候录制解决方案
黑光全彩摄像头,通常由图像传感器、带ISP的主控SoC芯片、F1.0大光圈镜头等关键硬件组成。相较红外或星光全彩摄像头,黑光全彩摄像头对硬件和软件配置要求更高,可在极暗或无光的环境中输出如同白天般的全彩影像效果,无需补光灯或红外补光就能满足24小时全天候监控录制的需求,极大地方便了户外无线摄像头等太阳能或电池供电设备的运行。
2024-04-12
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电子应用中的潜在热源及各种热管理方法
电子元器件不喜欢在高温下运行。任何表现出内部自发热效应的元器件,都会导致自身和周围其他元器件的可靠性降低,长期过热甚至还可能导致印刷电路板(PCB)变形,降低与其他元器件的连接完整性,并影响走线阻抗。通常情况下,容易产生废热的元器件包括电源和各种形式的功率放大器[音频或射频(RF)],但现代片上系统(SoC)、电源转换模块和高性能微处理器也会产生大量内部热量。
2024-02-20
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贸泽顺利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials认证
2024年1月26日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials认证。贸泽电子有严格的流程来保护我们的数据、系统和产品的安全、隐私及可用性,并已获得1,200多家半导体和电子元器件制造商的授权,值得客户信赖。
2024-01-27
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
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