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Strategy Analytics:NXP和Freescale合并，雄踞汽车半导体厂商排名榜首
Strategy Analytics最新报告《2016年汽车半导体厂商市场份额》显示，在总值274亿美元的汽车半导体市场中，NXP已达到14.2%的市场份额，比其最大竞争对手英飞凌（Infineon）和瑞萨（Renesas）高出四个百分点。报告还发现，半导体厂商的主要收益来源国首次由日本变为中国，这意味着全球汽车电子产业结构转换。
2016-05-06
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赫联电子供应TE升级版重载连接器，助力中国产业升级和智能化发展
随着工业4.0时代的迈进，工业生产对于设备的定制化、稳定性和集成性正在提出越来越高的要求；市场对电源、信号和数据连接服务的需求也日渐提高。为给客户提供更高效优质的电源、信号和数据连接服务，赫联电子即日起开始供应TE升级版重载连接器，助力中国产业实现升级和智能化发展。
2016-05-06
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赛普拉斯子公司Deca Technologies将获得日月光6000万美元投资
日月光半导体制造股份有限公司和赛普拉斯半导体公司的子公司Deca Technologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元，并且日月光将获得Deca的M系列™扇出晶圆级封装（FOWLP）技术及工艺的授权。
2016-05-05
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赫联电子最新备货60余种Adam Tech互联产品
赫联电子近日备货亚敦电子（Adam Tech）60余种互联器件产品。亚敦电子是各种连接器和电缆组件的领先制造商，其产品包括USB、HDMI、模块化插孔、插头、插座、射频连接器、存储卡及D-Sub连接器等。
2016-05-03
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PCB设计：覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，本文作者将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。
2016-05-03
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Littelfuse亚洲公司获得TTI亚洲颁发的2015年度白金优秀供应商奖
Littelfuse 公司近日获得由 TTI Asia 颁发的“2015年度优质供应商”奖。该奖项代表了对供应商在 TTI Asia 内业绩方面的最高认可。Littelfuse 电子事业部如今因连续五年赢得该奖项而在亚洲获得了“白金”身份。
2016-04-28
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上海微技术工业研究院携手美国IMT公司，以加速MEMS技术创新和产业生态完善
上海微技术工业研究院（SITRI）日前与美国最大的MEMS技术和制造服务提供商IMT（Innovative Micro Technology）签订战略合作协议，双方携手面向物联网应用MEMS技术创新，共同推进MEMS技术发展。
2016-04-22
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细数那些红遍欧美、被顶级孵化器相中的创新智能硬件
Kickstarter、Indiegogo百万级众筹明星，来自Google＋NASA奇点大学的前沿科技产品，全球顶级孵化器YC支持的下一个独角兽……来看看这些红遍欧美、被顶级孵化器相中的创新智能硬件吧！HWTrek为大家整理了天上飞的地上跑的、看得见摸不着的各类创新硬件产品，一起看看吧。
2016-04-22
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1599元，这款老年手机比小米note还贵100元
21克M3内置给予安卓5.1系统深度开发的Care OS 4.0系统，这是21克在征集很多老年用户需求的基础上开发的一个智能操作系统，除了大图标、大字体和大音量外，还开发了脸谱通讯录、远程协助、快捷键等功能。
2016-04-20
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致象科技发布国内首款ARM Cortex M4F内核MCU，超低功耗成亮点
今日，国内唯一一家拥有紧耦合异构多核双OS系统设计能力的芯片公司致象科技今日宣布，推出国内首个基于ARM Cortex M4F内核开发的MCU 产品系列—Marco Polo系列，打开了国产MCU的新篇章。高性能的第一代Marco Polo系列MCU可广泛应用在智能家居、无人机、可穿戴设备等物联网领域。
2016-04-18
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CISSOID向Thales交付首个碳化硅智能功率模块
高温及长寿命半导体解决方案的领先供应商CISSOID公司宣布，向 Thales Avionics Electrical Systems 交付首个三相 1200V/100A SiC MOSFET 智能功率模块（IPM）原型。
2016-04-15
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2016十大智能硬件和方案公司创新奖揭晓
由我爱方案网，我爱快包携手第四届中国电子信息博览会（CITE 2016）举办的“2016十大智能硬件创新奖”评选活动今天落下帷幕，并在深圳会展中心举行了隆重的颁奖仪式。
2016-04-12
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