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电池充电状态和运行状态监控提升电池的使用效率与安全性
基于锂离子 (Li-ion) 电池单元的电池组广泛用于各种应用，例如混合动力汽车 (HEV)、电动汽车 (EV)、可供日后使用的再生能源储存，以及用于各种目的 (电网稳定性、调峰和再生能源时移等) 的电网能源储存。本文将为您介绍测量电池单元的充电状态 (SOC) 与运行状态 (SOH) 的技术发展，以及 ADI 推出的相关解决方案。
2023-07-10
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用于多时钟域 SoC 和 FPGA 的同步器技术
通常，传统的双触发器同步器用于同步单比特电平信号。如图1和图2所示，触发器A和B1工作在异步时钟域。CLK_B 时钟域中的触发器 B1 对输入 B1-d 进行采样时，输出 B1-q 有可能进入亚稳态。但在 CLK_B 时钟的一个时钟周期期间，输出 B1-q 可能稳定到某个稳定值。
2023-05-23
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多电压SoC电源设计技术
最小化功耗是促进IC设计现代发展的主要因素，特别是在消费电子领域。设备的加热，打开/关闭手持设备功能所需的时间，电池寿命等仍在改革中。因此，采用芯片设计的最佳实践来帮助降低SoC（片上系统）和其他IC（集成电路）的功耗变得非常重要。
2023-05-06
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如何快速利用蓝牙 AoA 和 AoD 进行室内物流追踪
蓝牙 AoA 和 AoD 可针对工业 4.0 实施准确和经济的 RTLS。对于那些可以从 SoC 和包含软件的模块中进行选择的设计者来说，需要快速实施部署蓝牙 AoA 和 AoD 需要的复杂软件。这些 SoC 和模块针对电池供电型定位标签进行了低功耗优化，且用于在恶劣的工业环境。
2023-04-14
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什么是混合信号 IC 设计？
在之前的文章中，我们讨论了需要具有高输入阻抗的放大器才能成功地从压电传感元件中提取加速度信息。对于一些压电加速度计，放大器内置在传感器外壳中。现代 IC 通常由来自各个领域的元素组成。还有各种片上系统 (SoC) 和系统级封装 (SiP) 技术，包括单个 IC 上的每个 IC 设计域，或包含各种半导体工艺和子 IC 的封装。
2023-04-13
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PSoC 微控制器和 LVDT 测量位置
将LVDT（线性可变差动变压器）连接到微控制器可能具有挑战性，因为LVDT需要交流输入激励和交流输出测量来确定其可移动磁芯的位置（参考文献 1 ).大多数微控制器缺乏专用的交流信号生成和处理能力，因此需要外部电路来生成无谐波、幅度和频率稳定的正弦波信号。将LVDT的输出信号的幅度和相位转换为与微控制器内部ADC兼容的形式通常需要额外的外部电路。
2023-03-31
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通过避免超速和欠速测试来限度地减少良率影响
在用于汽车 SoC 的纳米技术中，硅上的大多数缺陷都是由于时序问题造成的。因此，汽车设计中的全速覆盖要求非常严格。为了满足这些要求，工程师们付出了很多努力来获得更高的实速覆盖率。主要挑战是以尽可能低的成本以高产量获得所需质量的硅。在本文中，我们讨论了与实时测试中的过度测试和测试不足相关的问题，这些问题可能会导致良率问题。我们将提供一些有助于克服这些问题的建议。
2023-03-23
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BQ769x2温度采样配置及其温度模型系数计算
BQ769x2是TI新一代的多串数模拟前端 (Analog Front End, AFE) 芯片。因为其具有采样精度高，集成高边驱动，功耗小，保护功能丰富，支持乱序上电，最高支持16S电池，均衡能力强等诸多优点而被广泛应用在电动两轮车，电动工具，储能等多种应用的BMS方案中。温度对于锂电池的容量，寿命，电量 (State Of Charge, SOC) 计算以及安全等都有着重要影响，因此对AFE的温度采样通道数的需求越来越高，BQ769x2提供了9路温度采样以及1路内部温度采样，丰富的温度采样资源极大满足了用户对于温度监控的需求。因BQ769x2内置不同温度模型，支持应用不同类型的热敏电阻，为方便用户理解和使用，本文将简要介绍BQ769x2的温度采样功能及其使用配置，以及针对不同型号热敏电阻，使用TI提供的热敏电阻温度优化器计算热敏电阻系数的使用说明。
2023-01-31
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控制电源启动及关断时序
微处理器、FPGA、DSP、模数转换器 (ADC) 和片上系统 (SoC) 器件一般需要多个电压轨才能运行。为防止出现锁定、总线争用问题和高涌流，设计人员需要按特定顺序启动和关断这些电源轨。此过程称为电源时序控制或电源定序，目前有许多解决方案可以有效实现定序。
2023-01-31
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汽车SoC电源架构设计
随着高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和信息娱乐系统的片上系统 (SoC) 计算能力不断提高，这对功率提出了更高的需求。一个 SoC 可能需要 10 多种不同的电源轨，电流范围也从数百安(A) 到几毫安。为这些应用设计最佳电源架构绝非易事。本文将讨论如何为汽车 SoC 设计最佳电源架构，尤其是预调节器的设计。
2022-12-23
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用于信号和数据处理电路的DC－DC转换器解决方案
数据处理 IC（如现场可编程门阵列 （FPGA）、片上系统 （SoC） 和微处理器）在电信、网络、工业、汽车、航空电子和国防系统中的应用范围不断扩大。这些系统的一个共同点是不断提高处理能力，从而导致原始功率需求的相应增加。设计人员非常了解高功率处理器的热管理问题，但可能不会考虑电源的热管理问题。
2022-12-21
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异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？
异构集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。
2022-12-19
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