-
干货 | 指定支持Wi-Fi®的MCU时的注意事项
工业物联网的发展趋势是在一个SoC而非多个离散器件中执行更多功能，以精简物料清单、降低设计风险、减少占用空间。Wi-Fi® MCU即是一个典型，它将Wi-Fi连接与处理器及所需GPIO集成在一起，以满足多种应用的需求。在指定其中一个器件时，需要考虑多个因素，并需审慎进行选择，因此务必对这些器件有所了解。
2021-11-17
-
在选择SoC和专用音频DSP时，这些问题你应该考虑到！
低延时、实时声学处理是许多嵌入式处理应用的关键因素，其中包括语音预处理、语音识别和主动降噪(ANC)。随着这些应用领域对实时性能的要求稳步提高，开发人员需要以战略思维来妥善应对这些要求。
2021-11-12
-
宽带数据转换器应用的JESD204B与串行LVDS接口考量
开发串行接口业界标准JESD204A/JESD204B的目的在于解决以高效省钱的方式互连最新宽带数据转换器与其他系统IC的 问题。其动机在于通过采用可调整高速串行接口，对接口进行标准化，降低数据转换器与其他器件（如现场可编程门阵列FPGA和系统级芯片SoC）之间的数字输入/输出数量。
2021-11-01
-
为什么使用DC-DC转换器应尽可能靠近负载的负载点电源？
接近电源。这是提高电源轨的电压精度、效率和动态响应的最佳方法之一。负载点转换器是一种电源DC-DC转换器，放置在尽可能靠近负载的位置，以接近电源。因POL转换器受益的应用包括高性能CPU、SoC和FPGA——它们对功率级的要求都越来越高。例如，在汽车应用中，高级驾驶员辅助系统(ADAS)——例如雷达、激光雷达和视觉系统——中使用的传感器数量在稳步倍增，导致需要更快的数据处理（更多功耗）以最小的延迟检测和跟踪周围的物体。
2021-09-02
-
英特尔面向 CPU、GPU 和 IPU发布了重大技术架构的改变和创新
在 2021 年英特尔架构日上，英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理 Raja Koduri 携手多位英特尔架构师，全面介绍了两种全新 x86 内核架构的详情；英特尔首个性能混合架构，代号“Alder Lake”，以及智能的英特尔® 硬件线程调度器；专为数据中心设计的下一代英特尔® 至强® 可扩展处理器 Sapphire Rapids；基础设施处理器（IPU）；即将推出的显卡架构，包括 Xe HPG 微架构和 Xe HPC 微架构，以及 Alchemist SoC, Ponte Vecchio SoC。
2021-08-22
-
借助Zynq RFSoC DFE解决 5G 大规模部署难题
随着 5G 基础设施和实现设备不断进入实际部署，5G 已从概念变为现实；很显然，5G 经济不会只是3G 或 4G 的复制品。
2021-08-03
-
利用智能IoT技术实现资产监控和管理
安森美半导体的RSL10蓝牙低功耗系统单芯片(SoC)完全符合资产跟踪方案的所有四个重点要求。 RSL10最为耀眼的一方面是持久的电池使用寿命，因为它是业界功耗最低的蓝牙低功耗无线电，在深度睡眠模式下功耗仅为62.5 nW。 这种低功耗工作意味着它非常适合低占空比资产跟踪应用，在这类应用中，设备大部分时间都处于深度睡眠模式。
2021-07-08
-
安霸、Lumentum和安森美合作开发结合3D感知技术的AI处理方案
AI视觉芯片公司Ambarella（中文名称：安霸，NASDAQ：AMBA，专注于人工智能视觉的半导体公司），市场领先的创新光学和光电产品的设计和制造商，Lumentum（NASDAQ：LITE），以及CMOS图像传感器解决方案的领先供应商安森美半导体®（NASDAQ：ON），今天联合发布了2项新的参考设计方案，用于加速AIoT设备的垂直整合。基于此前发布的针对非接触式3D感知系统的参考设计，新的参考设计以安霸的AI视觉SoC为基础，整合了Lumentum的高性能VCSEL阵列，以及安森美的图像传感器，可用于生物信息识别门禁、3D电子锁和其它智能传感应用，使下一代AIoT设备的环境感知更快捷、更准确、更智能。
2021-05-28
-
贸泽电子与QuickLogic公司签署全球分销协议
2021年5月13日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与QuickLogic®公司签署全球分销协议，该公司是嵌入式FPGA IP、支持语音功能的超低功耗多核片上系统 (SoC) 以及终端人工智能 (AI) 解决方案开发商。根据本协议，贸泽将备货QuickLogic基于微控制器和FPGA的EOS™ S3平台和QuickFeather开发套件。
2021-05-13
-
PMIC的原理及优势
专用集成电路（ASIC）是为目标应用（例如工业，汽车，IoT，移动，医疗和家庭自动化）设计和优化的系统。复杂的ASIC可能包含不同的组件，例如微处理器，接口和外围功能，最终形成片上系统（SoC）。SoC的复杂设计需要额外的电源轨来提供不同的电流和电压。这些应该在仔细控制下单独供电。
2021-05-11
-
专为Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC打造的小型超低噪音电源模块
随着高性能FPGAs和ASIC的快速普及，电源模块设计也迎来了一定的挑战 —— 应用需要更宽的无线网络带宽来驱动，而数据中心则需要更高的功率密度、更快的负载瞬态响应和更高效的工作效率。Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoCs 即将多千兆采样 RF 数据变换器和软判决正向纠错（SD-FEC）集成到 SoC 架构中。
2021-04-02
-
物联网时代如何才能确保SoC的安全
在物联网时代，安全性已经成为片上系统（SoC）最重要的一部分。安全的片上系统为系统（硬件和软件）提供认证、机密性、完整性、不可复制性和访问控制。下面是开发安全系统的一些架构技术。
2021-04-02
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 从机械执行到智能互动：移远Q-Robotbox助力具身智能加速落地
- 品英Pickering将亮相2026航空电子国际论坛，展示航电与电池测试前沿方案
- 模拟芯片设计师的噩梦：晶体管差1毫伏就废了，温度升1度特性全飘
- 3A大电流仅需3x1.6mm？意法半导体DCP3603重新定义电源设计
- 芯科科技Tech Talks与蓝牙亚洲大会联动，线上线下赋能物联网创新
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
