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10C大电流放电引发的“假故障”：一次电池过热保护机制的深度排查实录
电池作为设备运行的核心动力源，其持续稳定的输出能力直接决定了终端产品的可靠性与安全性。为了验证电池包能否严格遵循工程师设定的供电要求，进行精准的放电测试至关重要。本文将以深圳市科瑞杰科技有限公司的实际测试案例为背景，讲述如何利用艾德克斯（ITECH）IT8516C+可编程直流电子负载，对一款20V/2.0Ah的5芯电池包进行基础放电性能评估。通过记录从参数设置、测试执行到异常排查及最终验证的全过程，旨在展示专业测试设备在提升测试效率、保障数据准确性以及辅助发现电池内部保护机制潜在问题方面的关键作用。
2026-02-28
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五年磨一剑！HUAWEI WATCH GT Runner 2携基普乔格震撼归来，定义专业跑表新标杆
2026年2月26日，西班牙马德里见证了华为科技力量的又一次全球绽放。在以“Now is Your Run”为主题的创新产品发布会上，华为不仅宣告了专业跑表HUAWEI WATCH GT Runner 2时隔五年的王者归来，更携手马拉松传奇埃鲁德•基普乔格，共同诠释了跑步超越速度的深层意义。从重塑专业运动标杆的穿戴新品，到重返海外市场的旗舰手机HUAWEI Mate 80 Pro，再到小巧便携的MatePad Mini与极致音质的FreeBuds Pro 5，华为此次以全场景智慧生态的重磅阵容，向全球展示了其在硬核技术与人文关怀融合上的最新成果。
2026-02-27
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践行负责任运营：ENNOVI发布经第三方验证的碳数据，全面推动节能减排与人权保护
ENNOVI近日正式发布《2024年可持续发展报告》，本年度，ENNOVI凭借在可持续发展领域的深耕细作，连续五年斩获EcoVadis白金评级，并在CDP气候变化与水安全评估中取得优异成绩，更荣膺第十届亚洲可持续发展报告奖“私营企业最佳可持续发展报告金奖”。正如首席执行官Stefan Rustler所言，将可持续发展深度融入从气候管理到人权保护的每一个业务环节，已成为ENNOVI企业文化的核心，而这份报告正是团队持续投入与卓越执行的结晶。
2026-02-27
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片上智能体遇上云端自动化：proteanTecs 与孤波科技实现数据深度协同
半导体行业正面临前所未有的挑战与机遇。为应对高性能计算、数据中心及汽车电子等领域对能效、性能与可靠性的严苛要求，先进电子产品深度数据健康与性能监控解决方案的领先提供商 proteanTecs® 与中国首家硅后工作流自动化解决方案提供商上海孤波科技有限公司（Gubo Technologies）宣布建立战略合作伙伴关系。双方将融合各自在片上智能体、高级数据分析与云端自动化平台的核心优势，共同打造覆盖芯片全生命周期的联合半导体分析解决方案。
2026-02-26
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应对严苛航空环境：TE新款Wildcat连接器延长无人机任务部署时间
2026年2月24日，业界知名的新品引入（NPI）代理商贸泽电子正式宣布开售TE Connectivity专为无人机（UAV）打造的Wildcat连接器系列。面对航空航天及交通运输领域对设备小型化、轻量化及低功耗（SWaP）的严苛需求，这款微型连接器应运而生。它不仅旨在通过优化设计减小下一代无人机的整体尺寸与重量，更致力于延长任务部署时间并显著提升燃油效率，为高要求的空中应用提供了关键的连接解决方案。
2026-02-25
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1分钟拦截勒索软件！IBM FlashSystem搭载FCM5与AI智能体重塑数据弹性
IBM近日重磅推出的新一代FlashSystem 5600、7600及9600系列，标志着“自主存储”时代的正式开启。通过深度嵌入FlashSystem.ai智能体与搭载第五代FlashCore Module（FCM5）硬件加速技术，这一全新产品组合不仅将数据效率提升了40%、物理空间需求减少了最高75%，更实现了革命性的安全突破——能在1分钟内精准检测并抵御勒索软件威胁。这不仅是存储硬件的迭代，更是IBM致力于将存储系统转化为始终在线（always-on）智能层的战略跃迁，旨在帮助企业在面对数据爆炸与安全挑战时，减少90%的手动管理工作量，实现真正的业务弹性与自动化运维。
2026-02-25
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算力高达97 TOPS！Lenovo新一代ThinkEdge以无风扇加固设计重塑工业边缘AI
边缘计算已成为连接设备、基础设施与云端的关键枢纽。Lenovo正式扩充其ThinkEdge产品系列，推出新一代AI驱动的边缘计算解决方案，旨在解决传统服务器难以适应的恶劣及空间受限环境挑战。该系列涵盖了从紧凑型智能网关ThinkEdge SE10n Gen 2、多功能AI就绪网关ThinkEdge SE30n Gen 2，到拥有高达97 TOPS算力的ThinkEdge SE60n Gen 2，以及Lenovo首款工业级一体机平板电脑ThinkEdge SE50a。这些专为工业场景打造的无风扇加固机型，不仅支持7x24小时不间断运行，更通过整合最新Intel Core处理器与可扩展AI方案，助力零售、制造、医疗及交通等行业将实时数据转化为即时决策与行动。
2026-02-25
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从4nm到3nm：M31构建完整UFS 4.1生态，助力客户缩短SoC开发周期
作为全球领先的硅知识产权供应商，M31 Technology近日宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4纳米先进工艺上成功完成硅验证，并正加速向3纳米节点迈进。这一里程碑式的突破不仅标志着M31已全面掌握支持UFS 4.1标准的核心技术，更凭借单通道高达23.32 Gbps的传输速率、卓越的信号完整性以及符合ISO 26262的功能安全设计，为高端智能手机、智能座舱及AI边缘计算设备构建了高性能、低功耗且安全可靠的一站式高速存储接口解决方案。
2026-02-25
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InterDigital亮相MWC26：AI、6G与感知技术共绘互联新蓝图
2026年世界移动通信大会（MWC26）即将拉开帷幕，全球无线通信领域的焦点将汇聚于巴塞罗那5号展厅5C51展位——InterDigital的创新前沿阵地。作为无线通信、视频技术与人工智能融合的先行者，InterDigital此次将以“AI与感知技术”为核心支柱，携手土耳其电信、雷蛇等全球合作伙伴，隆重展示一系列重塑网络能力与用户体验的突破性成果。
2026-02-25
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24人团队挑战英伟达？Taalas HC1横空出世：将大模型直接“刻”进硬件
由前AMD集成电路总监、Tenstorrent创始人柳比萨·巴吉克（Ljubisa Bajic）领衔，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2亿美元融资并推出首款将模型权重直接固化于硬件的HC1平台。这款仅由24人团队耗时两年打造的芯片，宣称能将Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000个token，成本仅为传统GPU方案的几十分之一，甚至有望让大模型推理进入“亚毫秒级”时代。
2026-02-25
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意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能
在汽车产业加速向软件定义和电气化转型的关键时刻，意法半导体于2026年2月12日正式发布了Stellar P3E——汽车行业首款集成AI加速器的微控制器（MCU）。这款专为边缘智能设计的创新芯片，将高性能实时控制与神经网络加速技术融合于单一芯片，不仅实现了微秒级AI推理处理，效率较传统MCU提升高达30倍，更通过简化的"X合一"电控单元集成方案，为汽车制造商提供了降低系统成本、重量和复杂度的全新路径。Stellar P3E的问世，标志着汽车电子架构正迈入边缘AI智能化的新纪元。
2026-02-24
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ABB Automation Extended：以无中断升级，赋能工业自动化现代化转型
面对工业运营市场波动、网络安全风险升级等多重挑战，以及企业对分布式控制系统（DCS）现代化升级的迫切需求，ABB正式推出Automation Extended战略性升级计划。该计划依托ABB成熟可靠的自动化平台与深厚的行业积累，以无中断升级为核心亮点，通过开放式模块化架构、“关注点分离”设计，融合先进分析、人工智能与物联网技术，为各行业提供低风险、渐进式的系统现代化转型路径，在保障现有投资价值与生产连续性的同时，赋能企业提升运营灵活性、可扩展性与效率。
2026-02-10
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