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降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术
铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升。通常，铜线的制作流程是用沟槽刻蚀工艺在低介电二氧化硅里刻蚀沟槽图形，然后通过大马士革流程用铜填充沟槽。但这种方法会生出带有明显晶界和空隙的多晶结构，从而增加铜线电阻。为防止大马士革退火工艺中的铜...
2024-08-16
半导体 金属线电阻 沉积 刻蚀技术
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第3讲：SiC的晶体结构
SiC是由硅（Si）和碳（C）按1:1的化学计量比组成的晶体，因其内部结构堆积顺序的不同，形成不同的SiC多型体，本篇章带你了解SiC的晶体结构及其可能存在的晶体缺陷。
2024-08-16
SiC 晶体结构
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二进制密钥扫描实现预警守护，阻击潜在供应链重大安全隐患
作为一项针对线上社区的服务，JFrog安全研究团队持续扫描Docker Hub、NPM和PyPI等公共仓库，旨在识别恶意软件包和泄露的密钥。一旦发现潜在威胁，团队会立即通知相关维护人员，确保漏洞在攻击者对其进行利用之前便得到修复。尽管JFrog团队以往已多次检测到相似方式泄露密钥的安全隐患，但由于此次事...
2024-08-16
二进制 密钥扫描 预警守护
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使用环路供电隔离器解决接地环路问题
接地回路可能会导致问题。当所有东西都在同一位置时，没有输入/输出（电流）隔离的系统可能没问题，但当系统分离时突然出现接地回路问题。例如，一个位置的“地面”可能与另一个位置的“地面”不同。有时它们甚至可能来自两个不同的电源电路。即使标称接地点相同，交流干扰和噪声也可能不同。
2024-08-16
环路供电 隔离器 接地环路
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全方面的高功率直流快速充电解决方案
直流快速充电能够以更高的功率为电池充电，具有充电速度快、损耗低、充电效率高，可适应大容量电池等优点，提高了电动车的可用性和便利性，随着电动车的普及和发展，已经成为当前电动车充电应用发展的主流技术，市场前景可期。本文将为您介绍直流充电的应用发展趋势，以及由艾睿电子与Infineon、ST...
2024-08-16
直流快速充电
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隔离式状态监控通道之间的相位匹配：DAQ μModule应用
能够同时通过多个传感器捕获数据的状态监控系统，通常使用通道间隔离解决方案来消除接地环路。由于元件容差，板级分立信号链存在较大的通道间相位失配误差，但ADI公司的精密信号链μModule®解决方案采用ADI的集成无源器件(iPassives™)技术，有效降低了相位失配误差。
2024-08-16
监控通道 相位匹配 DAQ μModule应用
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【邀约】寻找合伙人---福禄克综合测试部
福禄克匠心制造76年，遍布全球100+国家。拥有严格的质量控制体系，并致力于提供高品质、安全、精准、耐用、具有竞争力的产品。
2024-08-15
福禄克
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