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高速电路稳不稳？关键藏在PCB叠层设计的“地层密码”里
在高速数字电路与高频模拟系统主宰电子设计的今天，PCB叠层设计早已超越简单的“线路承载”功能，成为决定产品性能、可靠性与成本的核心环节。合理的叠层结构如同摩天大楼的地基，为信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和电磁兼容性（EMC）提供坚实保障；而失败的叠层方案则可能引发信号畸变、电源噪...
2025-06-27
PCB叠层设计 PCB叠层结构 叠层设计指南 电路板层压结构 阻抗控制
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选型不再纠结！一文读懂力芯微、TI、ADI升压转换器核心差异
在现代电子设备追求小型化、高效能和长续航的浪潮中，同步升压转换器扮演着至关重要的“能量引擎”角色。它们高效地将电池或低压电源提升至设备所需的工作电压，其性能直接影响终端产品的用户体验和竞争力。力芯微ET84501、德州仪器（TI）TPS61093和亚德诺半导体（ADI）LT8362是市场上极具代表性的三...
2025-06-27
力芯微 ET84501 TI TPS61093 ADI LT8362 Synchronous Boost Converter 同步升压转换器
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曾悬赏百万求一败的热成像夜视仪，两年后走下神坛了吗？
2023年，一场由国产品牌天眼热成像发起的“百万挑战”让天眼X3热成像夜视仪进入公众视野。天眼为验证天眼X3性能，公开发起实测挑战活动，承诺悬赏百万奖金“但求一败”，鼓励用户将传统热成像夜视仪与天眼X3进行对比测试。
2025-06-27
热成像夜视仪
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硬核传感精准监测，汉威科技助力半导体产业气体安全
在高度精密的半导体制造王国中，电子气体如同流淌的“芯片血液”，支撑着光刻、刻蚀、沉积等关键制程。然而，这些不可或缺的“血液”往往具有易燃易爆、剧毒或强腐蚀的特性。
2025-06-27
汉威科技
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离座秒锁屏！意法半导体新推人体存在检测技术守护PC智能设备隐私安全
意法半导体（STMicroelectronics）近日发布新一代人体存在检测（HPD）技术，通过集成FlightSense™飞行时间（ToF）传感器与AI算法，为笔记本电脑、PC及显示设备带来能效与安全性的双重突破。该方案可降低设备日用电量超20%，同时强化隐私保护与信息安全。其核心功能包括：基于头部姿态识别的智能屏幕...
2025-06-26
意法半导体 人体存在检测 笔记本 个人电脑 VL53L8CP传感器 Windows Hello替代方案 8x8分区测距
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造物数科亮相华为开发者大会2025：技术创新与数字服务，加速电子电路产业数智化转型
6月20-22日，作为电子电路产业互联网创新引领者，造物数科受邀出席东莞松山湖举办的华为开发者大会2025(HDC.2025)，全面解析电子电路产业数智化转型解决方案，并联合启动工业知识图谱联盟。
2025-06-26
电子电路产业
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一文读懂SiC Combo JFET技术
安森美具有卓越 RDS（on）*A 性能的 SiC JFET，特别适用于需要大电流处理能力和较低开关速度的应用，如固态断路器和大电流开关系统。得益于碳化硅（SiC）优异的材料特性和 JFET 的高效结构，可实现更低的导通电阻和更佳的热性能，非常适合需要多个器件并联以高效管理大电流负载的应用场景。
2025-06-26
安森美 SiC JFET并联技术 固态断路器解决方案 大电流SiC JFET Combo JFET结构
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