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MAX1169 ADC与PIC微控制器的接口
本应用笔记介绍如何连接MAX1169模数转换器(ADC)至PIC®微控制器。提供了对应PIC18F442的实例电路和软件。该软件包含了利用内部MSSP I²C端口,以400kHz速率连接ADC至PIC微控制器的函数调用。
2017-05-19
MAX1169 ADC PIC微控制器 串行接口
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Xilinx和IBM采用最新PCI Express标准,率先将加速云计算的互联性能提升一倍
赛灵思(Xilinx))今天宣布,其PCI Express® Gen4功能取得重大成果。赛灵思和IBM联手,两家公司利用PCI Express Gen4,超越目前广泛采用的PCI Express Gen3标准,率先将加速器和CPU之间的互联性能提升一倍。
2017-05-18
云计算 CPU 加速器
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奥宝科技推出适用于先进HDI mSAP制程PCB生产解决方案
奥宝科技作为工艺创新技术解决方案和设备的领先供应商,致力于推进全球电子产品制造业变革,公司将于5月17日至19日在中国苏州举行的CTEX 2017上展出一系列最新的创新的PCB量产制造解决方案。
2017-05-18
PCB量产 mSAP制程 HDI制造
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金属锂负极强势崛起,硅负极准备好了吗?
随着锂离子电池能量密度的不断提高,传统的石墨材料(理论比容量仅为372mAh/g)已经远远不能满足人们的需求,人们相继开发出了多款高比容量的负极材料。
2017-05-18
金属锂负极 硅负极
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下一代储能电池:六种燃料电池介绍
质子交换膜燃料电池(PEMFC)使用水基的酸性聚合物膜作为其电解质,具有铂基电极。PEMFC电池在相对低的温度(低于100摄氏度)下操作并且可以定制电输出以满足动态功率需求。由于相对低的温度和使用基于贵金属的电极,这些电池必须在纯氢气下操作。
2017-05-18
燃料电池
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LVDS分离器简化高速信号分配
与ECL、PECL和CML等高速信号分配相关的标准相比,ANSI EIA/TIA-644的低电压差分信号(LVDS)标准具有低功耗、低噪声辐射等优势。本应用笔记对比了这些通信标准的特性,并讨论了LVDS标准的优势。
2017-05-18
LVDS 分离器 高速信号 差分信号
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LVDS实现3G基站的高速信号传送
本文讨论EIA/TIA-644低压差分信号(LVDS)标准在3G移动通信设备中的应用,LVDS具有低功耗、低辐射等优势,可理想用于WCDMA、EDGE和cdma2000®基站中的高速时钟、数据传输。重点介绍了MAX9205串行器、MAX9206解串器、MAX9150多端口中继器以及MAX9152交叉点开关。
2017-05-18
LVDS 3G 基站 高速信号
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