-

风冷·液冷·一体机:四通STONETEK G5208家族全矩阵赋能推理智算
当前,人工智能(AI)正沿着"技术向上突破、应用向下扎根"的双线路径加速演进,AI竞争转向"能办事"的智能体时代。随着大模型不断进入真实业务,词元(Token)已成为衡量模型服务量与使用成本的重要单位。推理效率、生成响应速度以及推理成本,正在成为 AI 应用的稳定运营和持续扩展的关键因素。
2026-08-21
四通STONETEK G5208 AIGC推理智算
-

SABIC推出ULTEM™ DU762树脂,以PEI材料替代金属打造智能手机中框新方案
全球化工行业的领导者SABIC日前推出ULTEM™ DU762树脂,该特种热塑性塑料在设计、制造和系统成本方面均优于金属材料,适用于智能手机中框应用。这种新型ULTEM树脂兼容不导电物理气相沉积(PVD)溅射工艺,可提供高光泽度的金属化表面,用于优化智能手机的外观。此外,这种聚醚酰亚胺(PEI)材料还具...
2026-08-21
SABIC PVD ULTEM 树脂 智能手机
-

Pin to Pin替代进口:芯佰微CBM27G低噪声精密运放正式发布
高精度模拟信号链的实际测量下限,往往由前级运算放大器而非ADC决定。芯佰微CBM27G正是一款面向工业控制、数据采集、ATE及仪器仪表设计的单通道精密运算放大器,在±15V供电下实现3.1nV/√Hz噪声密度、1500V/mV开环增益,同时具备8MHz带宽与2.8V/µs压摆率,可Pin to Pin替代进口方案。本文从架构、参...
2026-08-21
模拟 运算放大器 低噪声 精密运放 ADC
-

六大方案重构网络能力:华为SingleRAN 22.1引领移动AI规模化落地
近日,华为发布移动AI时代首个商用版本——SingleRAN 22.1软件版本,构筑移动AI时代多维能力网络底座,引领移动AI技术规模化落地。该版本集合GigaUplink、GigaBand、iBeam 3.0、IDEA、0 Bit 0 Watt 0 Loss及RANSpirit六大创新方案,并首次搭载新一代UBBPi系列基带板,将先进算法融入基带技术。本文将...
2026-08-21
华为 SingleRAN 22.1
-

无需外置CPLD:PIC18F-Q35在8位MCU内实现片上自定义数字逻辑
嵌入式系统对高集成度与低功耗的需求持续攀升,开发者需在有限硬件资源内兼顾软件算法与自定义逻辑。2026年8月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology PIC18F-Q35 8位微控制器。该系列集成可配置逻辑块...
2026-08-21
贸泽 Microchip PIC18F 微控制器 可编程逻辑
-
最高157 TOPS加持:研华DS-015为自助终端打造本地实时AI算力引擎
自助服务终端正从功能执行向实时智能决策演进,但客流响应延迟、安全防护薄弱及营销同质化等问题制约了体验升级。全球工业物联网方案提供商研华科技,正式发布DS-015高性能超薄边缘AI运算平台。该产品搭载NVIDIA Jetson Orin Nano / Orin NX模组,最高支持157 TOPS AI算力,可高效加速机器视觉、交...
2026-08-21
研华 安全 边缘AI 算力平台
-

SiC MOSFET与MOS电容准静态C-V完整测试方案
碳化硅(SiC)功率器件对栅氧化层界面质量、陷阱电荷等参数的精确表征提出更高要求。传统准静态C-V测试在SiC大电容器件上易出现结果失稳问题。吉时利4200A SCS引入恒流激励准静态C-V(Force-IQSCV)技术,以恒定电流激励替代传统步进电压-电流采集路径,为SiC MOS器件提供更稳定、快速的测试方案。...
2026-08-21
泰克科技 SiC C V测量 恒流激励 测试
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 爱普生晶振产品在华持续稳定有序供应,以高精度、低能耗优势服务好中国市场
- 富士胶片推出A3尺寸压力图像分析装置“FUJIFILM Prescale Station A3”
- 莱迪思带你读懂 | 什么是嵌入式视觉?
- XP Power 推出 QAM60T/HBM150C 医疗级砖式 DC-DC 转换器,功率覆盖 60W~150W
- Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent,新增面向 RTL 生成与早期 PPA 优化的智能体
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall








