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创新赋能智慧出行，大联大世平12V锂电池方案获“金辑奖之最佳技术实践应用”奖 认可
在盖世汽车主办的2025金辑奖评选中，大联大控股旗下世平集团凭借其创新的“12V锂电池管理方案”成功斩获“最佳技术实践应用”奖项。这一荣誉充分体现了世平集团在汽车电子领域的技术整合与方案落地能力，彰显了其在推动汽车产业智能化升级过程中的技术价值与市场影响力。该奖项的获得，进一步巩固了世平...
2025-10-31
大联大世平集团 2025“金辑奖之最佳技术实践应用”奖 锂电池管理 金辑奖 盖世汽车
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与SmartDV面对面：11月成都ICCAD，探讨您的定制化IP需求
全球半导体设计知识产权（IP）与验证解决方案供应商SmartDV Technologies确认，将出席2025年11月在中国成都召开的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。此举彰显了该公司IP与验证IP（VIP）产品在亚洲芯片设计领域日益增长的影响力，也是其深化...
2025-10-31
SmartDV ICCAD 人工智能 智能汽车 高速接口
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问鼎蓝点！大联大控股斩获“国际影响力品牌奖”彰显全球实力
第八届蓝点奖颁奖盛典在深圳隆重举行，全球半导体分销领域的巨头——大联大控股，成功摘得象征品牌最高荣誉的“国际影响力品牌奖”桂冠。这一由深圳市电子商会主导的权威奖项，不仅是对大联大市场领导地位的加冕，更是对其跨越地域界限、塑造全球品牌价值的深度诠释。二十年磨一剑，大联大正以强大的创...
2025-10-31
大联大 蓝点奖 国际影响力品牌奖 半导体分销商 电子信息产业奖 深圳市电子商会
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芯联集成赵奇：公司全年营收预计超80亿，AI与汽车电子双轮驱动
国内特色工艺半导体代工企业芯联集成近期释放强劲增长信号。根据2025年三季报数据显示，公司前三季度营收突破54亿元大关，实现近20%的同比增幅。在业绩说明会上，公司董事长兼总经理赵奇透露，受益于新能源、人工智能及机器人等高增长领域的强劲需求，公司预计全年营收将剑指80-83亿元区间，同比增...
2025-10-31
芯联集成 营收 功率模块 功率半导体
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安森美发布垂直GaN，突破AI与电气化能效瓶颈
安森美发布垂直氮化镓功率半导体，采用独家GaN-on-GaN技术，实现电流垂直导通。新品支持更高工作电压与更快开关频率，功耗降低近50%，体积更小。该技术面向AI数据中心、电动汽车、可再生能源等领域，助力提升系统能效与功率密度，现已向客户提供样品。
2025-10-31
垂直氮化镓 vGaN GaN-on-GaN 功率半导体 AI数据中心 人工智能 电动汽车 电气化
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三星Q3营业利润飙升32%，HBM业务创纪录、2nm GAA工艺正式量产
在全球内存市场迎来“超级周期”的浪潮中，三星电子与SK海力士双双交出了亮眼的第三季度成绩单。继SK海力士公布创纪录的利润后，三星也宣布其第三季度营业利润同比增长32%，创下三年多来的最强表现。这一增长主要得益于芯片业务的强劲反弹及产品价格的上涨。
2025-10-30
三星 特斯拉 内存 半导体 AI芯片
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塔克热系统革新光模块散热，OptoTEC™ MBX系列TEC推出新客制选项
德国罗森海姆，2025年10月30日 – 全球热管理解决方案的领导者塔克热系统（前身为莱尔德热系统）今日宣布，为其OptoTEC™ MBX系列热电制冷器推出全新的客制化选项。此举旨在应对由人工智能驱动的下一代数据中心中，超高速光收发器所面临的严峻热管理挑战。
2025-10-30
热电制冷器 AI数据中心 可插拔光学设备 (OSFP/QSFP-DD) 塔克热系统
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