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跨域无界 智驭未来——联合电子北京车展之智能网联篇
联合电子在本次北京车展（第十九届北京国际汽车展览会）集中展示了面向未来的“三层”电子电气架构、区域融合、高低压融合、电控悬架及网联数据服务等智能网联解决方案和跨域融合新能力，凭借技术创新与场景深耕，为汽车产业智能化升级与高质量发展持续赋能。
2026-04-28
联合电子 北京车展 智能网 车载计算平台
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全栈电驱 高效集成 ——联合电子北京车展之电动化篇
联合电子在本次北京国际车展（第十九届北京国际汽车展览会）的博世展台集中展出全场景电动化解决方案，全面彰显公司在新能源领域的核心技术实力与前瞻布局。依托全系成熟量产的产品矩阵，联合电子为客户提供定制化技术支持，助力汽车产业加速向电动化、高效化、轻量化转型，践行产业升级使命。
2026-04-28
电驱 联合电子 北京车展 电动化
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超低功耗微控制器模块为工程师带来新的机遇——第1部分：Eclipse项目设置
本文介绍超低功耗、功能丰富的微控制器模块，并解释如何使用主流的免费工具对微控制器模块进行编程和调试。与许多其他高端微控制器模块不同，这种模块采用DIP封装，因此专业工程师和业余爱好者都能使用它轻松地进行原型设计。文章第1部分说明如何在Eclipse中创建项目，第2部分讨论如何配置Eclipse以...
2026-04-27
超低功耗 Eclipse 微控制器
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英伟达吴新宙北京车展解读：以五层架构与开放生态，加速汽车驶向L4
在过去的2~3年间，端到端技术大规模铺开，为辅助驾驶体验带来了显著进展。与此同时，基于推理能力的人工智能出现，使行业真正迎来了一个类似ChatGPT的里程碑时刻。从当前技术发展来看，通往L4级完全自动驾驶甚至无人驾驶的道路已经相对清晰。在这一大背景下，英伟达（NVIDIA）一直在努力推动整个行...
2026-04-27
英伟达 自动驾驶 物理AI
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博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行
北京 — 伴随汽车产业向电动化、智能化全速迈进，半导体已成为决胜未来的核心密码。面对产业变革，拥有逾 60 年造芯积淀的博世，在深耕系统供应商（Tier1）优势的同时，全面展露深厚的全链路半导体底蕴。博世正以端到端的制造实力，为未来出行构筑坚实底座，致力于让全球消费者尽享安全、便利的交通...
2026-04-27
博世半导体 传感器
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摩尔线程实现DeepSeek-V4“Day-0”支持，国产GPU适配再提速
在国产AI算力加速发展的关键节点，摩尔线程再次取得重要突破。4月24日，该公司宣布其TileLang-MUSA项目实现了对前沿大模型DeepSeek-V4核心算子库的“Day-0”级别支持。这一里程碑式的进展，不仅标志着国产全功能GPU在软件生态兼容性上迈出了坚实一步，也为国产大模型的快速迭代与高效部署奠定了强大的...
2026-04-25
摩尔线程 DeepSeek-V4 TileLang-MUSA
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筑牢安全防线：智能驾驶迈向规模化应用的关键挑战与破局之道
随着智能电动汽车产业的飞速发展，智能驾驶技术正以前所未有的速度迈向规模化应用。L2级辅助驾驶的普及率节节攀升，L3级自动驾驶也已开启准入试点，产业似乎站在了大规模爆发的临界点。然而，在繁荣景象的背后，一个核心议题愈发凸显——安全。在近期举办的智能电动汽车发展高层论坛（2026）上，与会...
2026-04-25
智能驾驶 安全瓶颈 车路云一体化
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