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ROHM推出SDR01系列：1005尺寸塞进0.33W，业界超高额定功率抗浪涌电阻
电子设备越做越小，功率却越拉越高——这对贴片电阻器来说是个直白的矛盾。ROHM今天发布的SDR01系列，在1005公制尺寸里塞进了0.33W的额定功率，官方说是业界同尺寸下的最高水平。怎么做到的？优化了电阻体和电极设计，在保住抗浪涌可靠性的前提下把功率密度提了上去。更值得注意的是，这款产品的额定...
2026-08-25
ROHM 抗浪涌 贴片电阻
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长鑫LPDDR6拿下全球首发，落地小米旗舰处理器
LPDDR6标准发布刚满一年，全球首款支持它的旗舰处理器已经落地了——小米玄戒O3，首发搭载的内存来自长鑫。8月24日小米官宣的这条消息，背后其实有两层意思：一是玄戒O3在内存规格上抢了个全球第一，二是国产DRAM第一次在最新一代低功耗内存标准上拿到了首发商用资格。长鑫的这颗LPDDR6，16Gb单颗粒容...
2026-08-25
小米 玄戒 DDR6 LPDDR
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Molex战略投资CAEPlus，主动液冷技术BoundaryCool加速数据中心散热革新
AI数据中心的散热问题，正在从“怎么排掉热量”变成“怎么从根本上改变热量传递的方式”。Molex莫仕今天宣布对主动液冷初创公司CAEPlus进行战略投资，看中的是其BoundaryCool™平台——一种紧凑的主动冷却架构，专门针对下一代GPU/ASIC的热挑战而设计。与传统被动式冷板方案相比，这套方案能显著提升传热性...
2026-08-25
Molex 莫仕 CAEPlus AI数据中心
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LoRa全球生态论坛8月深圳举办，LR2022与LR2012宣布量产
LoRa生态正在从"连接"走向"融合"。8月26日至28日，Semtech将在IOTE 2026深圳展期间举办LoRa全球生态论坛，主题定为"创新、连接、成就：LoRa连接未来产业与全球市场"。亚马逊、移远通信、利尔达、LoRa联盟等十余家生态伙伴将悉数到场。而更值得关注的是，Semtech刚宣布量产的LR2022与LR2012两款收发...
2026-08-25
Semtech 物联网展 IOTE LoRa 生态论坛
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英特尔Hot Chips 2026连发三款架构：256核至强、350W推理GPU、17TOPS NPU
Hot Chips 2026上，英特尔一次性端出三款新架构：面向企业级智能体AI的Diamond Rapids处理器、专攻高效推理的Crescent Island GPU，以及针对主流客户端和边缘计算的Wildcat Lake SoC。三者共享Intel 18A制程、Foveros Direct 3D封装和UCIe芯粒互连标准。英特尔CTO Pushkar Ranade表示，智能体AI正重...
2026-08-25
数据中心 端侧计算 英特尔 智能体 AI
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待机功耗6μA，南芯这颗升降压芯片要让IP摄像头一年不换电池
6μA的静态电流，放在电源芯片里算是什么水平？南芯科技今天发布的这款SC8710，直接把数字压到了这个量级。对于IP摄像头、智能传感器这类大多数时间都在“待机”的设备来说，这个数字意味着电池能多撑很久。除了功耗够低，这颗芯片还扛得住1.95V到5.5V的宽压输入，升降压切换也做得够顺滑，输出纹波控...
2026-08-25
南芯科技 超低静态 电流 升降压 DC-DC
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摩尔线程发布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技术白皮书》，给了一个算力分层方案
摩尔线程最近发布了一份技术白皮书，围绕MTT S5000智算卡提出了一个叫“Prefill-as-a-Service”的方案。核心逻辑不复杂：大模型推理有两个阶段，Prefill算力密集型，Decode访存密集型，放在同一套硬件上跑必然互相浪费。摩尔线程的做法是把两者拆开，各跑各的资源池，MTT S5000专门负责Prefill这一端...
2026-08-24
摩尔线程 GPU AI
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