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纳秒级响应与可重构安全：FPGA重塑AI数据中心运营基石
随着AI工作负载爆发式增长，数据中心逐渐形成融合GPU、定制加速器、先进冷却系统等多元组件的异构架构，复杂度与规模同步攀升，也催生了对统一控制、嵌入式安全及灵活适配能力的迫切需求。传统运营模式已难以应对异构环境下的协调难题与安全风险，多层控制架构成为保障系统韧性的关键，而FPGA凭借硬...
2026-01-26
AI 数据中心 控制器 FPGA
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研华AIR-420边缘AI服务器赋能高美馆特展，科技与艺术共筑沉浸式体验
研华科技携荣获BC Award与台湾精品奖双重肯定的AIR-420边缘AI服务器，与高雄市立美术馆达成跨界合作，在国际特展《冯．沃尔夫的花园堡垒》中打造沉浸式AI互动体验。凭借AIR-420搭载高阶显卡的强劲算力，10秒内即可将观众影像与艺术家独特语汇深度融合，催生专属艺术角色，让观展从“被动观看”升级为“...
2026-01-26
研华科技 边缘 AI LLM 推理
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泰矽微TClux系列：专用驱动芯片如何引领汽车动态氛围灯高性价比未来
随着汽车座舱向智能交互终端升级，动态流水氛围灯已成为车企打造差异化体验的核心配置，正从高端车型加速渗透至全域市场，场景化联动、个性化定制与集成化降本成为行业核心诉求。传统方案难以兼顾性能与成本，泰矽微电子推出的TClux系列多通道LED驱动芯片，以“专用驱动芯片+普通LED灯珠”创新架构，...
2026-01-26
驱动芯片 泰矽微 汽车电子
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三星HBM4E迈入基础芯片后端设计，4纳米工艺攻坚AI存储高地
三星电子传来关键突破信号。据韩国媒体TheElec报道，其第七代高带宽内存产品HBM4E已正式迈入基础芯片后端设计阶段，这一里程碑式进展标志着整体研发进程过半，量产时间表锁定2027年。作为HBM模块的“控制中枢”，基础芯片的设计进程直接决定产品性能上限，而三星此次不仅剑指3.25 TB/s总带宽、两倍于H...
2026-01-23
三星电子 HBM4E 芯片 4 纳米 FinFET 工艺
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芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来
芯科科技（Silicon Labs）再度亮相2026年国际消费电子展（CES），通过技术演示、主题演讲及核心产品发布，全面展示物联网领域创新成果。此次展会，芯科科技推出适配Zephyr开源实时操作系统的全新Simplicity SDK，提供嵌入式开发企业级方案，同时展演蓝牙信道探测、AI/ML单芯片无线电机控制等前沿技...
2026-01-23
芯科科技 物联网 边缘智能 CES 2026
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官宣！罗克韦尔自动化与Lucid深化合作，共建沙特首个电动汽车“智慧工厂”
在全球电动汽车产业加速布局与中东地区工业转型升级的双重背景下，一场标志性的合作正式落地。工业自动化与数字化转型领域的全球领导者罗克韦尔自动化宣布，与高端电动汽车制造商Lucid深化战略合作，全面赋能Lucid位于沙特阿拉伯阿卜杜拉国王经济城（KAEC） 的电动汽车制造基地。该基地作为沙特王国...
2026-01-23
罗克韦尔 自动化先进软件 Lucid 沙特电动汽车制造 电动汽车
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算力与实时性双突破！兆易创新发布GD32H7系列MCU，覆盖更广泛高性能应用
在工业自动化、数字能源及高端智能设备对实时控制与强大算力需求日益增长的背景下，国内MCU领军企业兆易创新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器产品线——GD32H7系列。该系列基于Arm® Cortex®-M7内核，主频提升至750MHz，并创新性地配备了640KB可与CPU同频运行的紧耦合内存，旨在突破传统M...
2026-01-23
兆易创新 GD32H7 MCU 微控制器 便携电子 智能家居
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