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从涡流损耗分析到高密度架构：Bourns 在 APEC 2026 揭秘电源设计核心突破
面对电动车充电、再生能源、电网基础建设及AI数据中心等领域对高功率密度与高效率解决方案的迫切需求，全球知名电子组件制造商Bourns®宣布将于2026年2月在美国APEC展会上重磅亮相。届时，Bourns将携其创新的磁性组件与保护组件登场，重点展示包括平面线电感器、钢基厚膜技术及宽端子电阻在内的前沿...
2026-02-26
Bourns APEC 磁性组件 保护组件
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MUSA生态再验证：原生优化助力Qwen3.5在MTT S5000高效推理
在阿里继重磅开源Qwen3.5-397B-A17B之后，再次释放Qwen3.5系列三款中等规模模型（35B、122B及27B版本）之际，国产算力生态迎来了又一次关键的协同升级。摩尔线程迅速响应，宣布其旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000已率先完成对这三款新模型的全方位适配。这一举措不仅标志着MUSA生态在应对前沿大...
2026-02-26
摩尔线程 GPU 阿里
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深化战略联盟：艾利丹尼森集成Pragmatic柔性芯片，扩容NFC产品组合
2026年2月26日，材料科学与数字识别领域的全球领导者艾利丹尼森（ Avery Dennison ）宣布携手柔性半导体创新企业Pragmatic半导体，推出全新的NFC Connect柔性IC产品系列。这一合作标志着双方在推动可持续技术与智能互联解决方案方面迈出了重要一步，旨在通过低成本、高灵活性的近场通信（NFC）技术...
2026-02-26
半导体 NFC Pragmatic
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四大“超级大脑”驱动变革：英飞凌半导体赋能宝马集中式E/E架构
在汽车行业向软件定义与全面电气化转型的关键节点，英飞凌科技正携手宝马集团，共同重塑未来出行的基石。通过深度参与宝马“Neue Klasse”平台的构建，英飞凌凭借其在中央计算、高速连接及智能电源管理领域的尖端半导体技术，助力打造了集高性能“超级大脑”与创新分区架构于一体的电子/电气系统。这一...
2026-02-26
英飞凌 宝马 软件定义汽车
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迈向6G黄金频段：R&S携CMX500与AI工具集，定义未来网络测试新标准
2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2026）即将拉开帷幕，罗德与施瓦茨（R&S）将以“畅连无限，创新赋能”为主题，在5号馆5A80展位全面展示其面向未来的无线通信测试解决方案。从5G-Advanced的深化应用到6G技术的前瞻布局，R&S致力于通过高可靠性与可测量性的创新产品，解决新兴网络在实际部署中的...
2026-02-26
罗德与施瓦茨 MWC 移动通信大会 安全网络 6G
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从光耦合器到iCoupler：隔离式电源反馈技术的范式转变与性能跃升
在隔离式电源系统中，要在负载条件剧烈变化时维持输出电压的稳定，反馈电路的动态特性起着决定性作用。本系列第二部分以LT3753有源钳位正激变换器为核心，结合LT1431精密并联稳压器与传统光耦合器构建参考模型，深入探讨反馈环路在瞬态负载条件下的响应机制及其对占空比调制的控制逻辑。通过LTspice...
2026-02-26
反馈环路 瞬态响应 控制器 稳压器 LTspice 仿真
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全球最快移动SoC登场：定制Oryon CPU与智能体AI重塑Galaxy S26体验
2026年2月25日，高通技术公司与三星电子再度携手，正式揭晓了专为Galaxy S26系列量身打造的“第五代骁龙8至尊版移动平台for Galaxy”。作为双方数十年战略合作的最新结晶，这款被誉为“全球最快”的移动SoC不仅集成了定制的第三代Oryon CPU、开创性的Adreno GPU及先进的Hexagon NPU，更将终端侧智能体AI...
2026-02-26
全球最快移动SoC登场：定制Oryon CPU与智能体AI重塑Galaxy S26体验
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